高通驍龍8 Gen2新品橫空出世，處理器才是旗艦智能手機真正的發(fā)力點

近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰會的日期，2022年驍龍峰會將在11月15日至17日舉行，為期三天，而不是此前慣例的12月份。據(jù)之前的爆料，驍龍8 Gen2將由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造，CPU將由超大核，大核以及高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

而且驍龍8 Gen2將會采用“1+2+2+3”的全新架構(gòu)方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，并且GPU從Adreno 730升級到Adreno 740，將帶來更為強悍的性能表現(xiàn)。

在基帶方面，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延時套件等等。

本次的驍龍技術(shù)峰會上除了發(fā)布高通驍龍8 Gen2之外，還會發(fā)布其他的產(chǎn)品，外界推測將會推出針對其他終端設(shè)備的全新處理器，例如筆記本、掌機等設(shè)備。

另一方面，有博主爆料，E6基材屏幕已經(jīng)ready，年底有驍龍8 Gen2新旗艦首發(fā)。藍米歐加等廠商都有采購。

也就是說下半年就將有搭載驍龍8 Gen2的手機上市，從往年的慣例來看，追求首發(fā)高通旗艦處理器的小米一定不會缺席，或?qū)⑼瞥鲂∶?3系列。

同時，E6屏幕也將隨驍龍8 Gen2一同上市，E6基材屏幕中的“E6”指的是采用制造有機發(fā)光層的材料，以目前的E5屏幕為例，三星E5柔性屏號稱全局激發(fā)亮度可達到994nit，比E4屏的852nit提升不少，同時功耗下降25%。

看來下半年的年底，才是旗艦智能手機真正的發(fā)力點。

在經(jīng)歷了驍龍 8 Gen 1 的混亂之后，高通從錯誤和挫折中吸取教訓(xùn)，發(fā)布了明顯改進的驍龍 8+ Gen 1。在即將到來的高通驍龍 8 Gen 2 上，我們將會看到更明顯的工藝改進，并提供有別于前幾代的 CPU 配置升級。

目前掌握的信息，高通驍龍 8 Gen2 訂單將全部交由臺積電代工生產(chǎn)。驍龍 8+ Gen 1 采用的是臺積電 4nm 生產(chǎn)工藝，鑒于改進程度，高通仍然將臺積電作為首選代工廠。不過，蘋果是臺積電最大的盈利客戶，因此臺積電的尖端產(chǎn)線會優(yōu)先滿足蘋果，最尖端的 3nm 工藝會用于生產(chǎn) M2 Pro 和 M2 Max。

因此高通驍龍 8 Gen 2 可能會繼續(xù)使用 4nm 生產(chǎn)工藝。但高通將添加一系列調(diào)整，以確保其性能優(yōu)于 Snapdragon 8 Plus Gen 1，同時提供更好的效率。一位消息人士已經(jīng)評論說，高通即將推出的旗艦芯片的初始樣品顯示出更好的能效，超過了現(xiàn)有的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，并且可能超過三星的 Exynos 2300。

三星在量產(chǎn) 3nm 芯片的競賽中擊敗了臺積電。這家韓國制造商大約一個月前宣布了其 3nm GAA 技術(shù)，第一批預(yù)計將于 7 月 25 日開始交付給客戶。不幸的是，據(jù)我們所知，沒有智能手機供應(yīng)商就其 3nm GAA 芯片與三星接洽，至少目前如此。至于高通，如果臺積電開始面臨量產(chǎn)困難，它可能會開始向三星下訂單。

高通已經(jīng)要求三星提供 3nm GAA 樣品，以確認驍龍 8 Gen 2 是否值得三星的這個節(jié)點工藝?？赡苓€會考慮成本等其他因素，所以如果三星提供比臺積電更好的交易，高通可能會接受。無論去往哪家供應(yīng)商，高通都會仔細考慮自己的立場，因為它不希望在即將推出的 Snapdragon 8 Gen 2 上出現(xiàn)大量負面新聞，就像 Snapdragon 8 Gen 1 那樣。

高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 都為三星代工，芯片功耗較高，發(fā)熱情況嚴重。而驍龍 8 Gen1 + 則改用臺積電代工，整體功耗有所降低，發(fā)熱情況也減輕了不少?；诖?，高通全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 繼續(xù)采用臺積電代工，預(yù)計其功耗問題將進一步改善。同時有爆料稱，驍龍 8 Gen2 的 CPU 將為 8 核心設(shè)計，分別為 1 個 X3 大核、2 個 A720 中核、2 個 A710 中核以及 3 個 A510 小核，GPU 的規(guī)格為 Adreno740。作為對比，高通驍龍 8 Gen 1 的 8 核心 CPU 為 1 個 X2 大核、3 個 A710 中核和 4 個 A510 小核，GPU 規(guī)格則為 Adreno730。

而高通驍龍8 Gen2是驍龍8 Gen1等繼任者，將由臺積電代工，但可能依然采用 4nm 制程。數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 稱，幾家大廠已經(jīng)開始測試驍龍 8 Gen2，相比驍龍 8 Gen1+(SM8475)，全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 的綜合能效將會有至少 15% 的提升。

高通如今的旗艦芯片驍龍8+僅僅只是驍龍8的升級款，甚至連架構(gòu)都沒有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結(jié)構(gòu)，不同的是每個叢集均提升了0.2GHz。此外，驍龍8轉(zhuǎn)由臺積電代工，采用臺積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。

此前，由于采用三星工藝打造的驍龍888以及驍龍8在市場上的慘敗，高通一氣之下將剩余訂單全數(shù)交由臺積電。相比高通驍龍8+相對于驍龍8小打小鬧版的升級，驍龍8 Gen2可是實打?qū)嵉娜轿簧?。?jù)之前的爆料，驍龍8 Gen2將同樣由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造，并將繼續(xù)采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計，CPU將由一顆超大核，三顆大核以及四顆高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

驍龍8+僅僅只是驍龍8的升級款，甚至連架構(gòu)都沒有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結(jié)構(gòu)，不同的是每個叢集均提升了0.2GHz。此外，驍龍8轉(zhuǎn)由臺積電代工，采用臺積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。不過也有其他博主出來爆料，表示驍龍8 Gen2將會采用“1+2+2+3”的全新架構(gòu)方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，并且GPU從Adreno 730升級到Adreno 740，將帶來更為強悍的性能表現(xiàn)。在基帶方面，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延時套件等等。