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[導讀]隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉(zhuǎn)向非傳統(tǒng)的半導體材料,尤其是寬帶隙(WBG)半導體,例如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等。因為寬帶隙材料具有相對寬的帶隙(與常用的硅相比),所以寬帶隙器件可以在高電壓,高溫和高頻率下工作。寬帶隙器件可以提高能效和延長電池壽命,這有助于推動寬帶隙半導體的市場。

隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉(zhuǎn)向非傳統(tǒng)的半導體材料,尤其是寬帶隙(WBG)半導體,例如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等。因為寬帶隙材料具有相對寬的帶隙(與常用的硅相比),所以寬帶隙器件可以在高電壓,高溫和高頻率下工作。寬帶隙器件可以提高能效和延長電池壽命,這有助于推動寬帶隙半導體的市場。

雖然氮化鎵和碳化硅的功率水平有一些重疊,但各自解決的功率需求是不同的。碳化硅器件提供高達1700V的電壓和高電流承載能力。這使得它們很適合于汽車和機車牽引逆變器、大功率太陽能發(fā)電站和大型三相電網(wǎng)變流器等應用。碳化硅進入市場的時間略長,因此它有更多的選擇,例如,相比目前可用的氮化鎵解決方案,碳化硅支持更廣泛的電壓和導通電阻。

近年來,諸如氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 場效應晶體管 (FET) 之類的寬帶隙功率器件已開始商用。與高壓 (≥600V) 硅 FET 相比,GaN 和 SiC FET 通常具有更低的導通電阻 (R ds(on) )、更低的輸出電容 (C oss ) 和更少/沒有反向恢復電荷 (Q rr )。由于其較低的開關損耗,我們可以大大提高具有寬帶隙功率器件的硬開關轉(zhuǎn)換器的效率。

與硅相比,寬帶隙材料的主要優(yōu)點包括:

· 較低的導通電阻

· 更高的擊穿電壓

· 更高的熱導率

· 在較高溫度下運行

· 更高的可靠性

· 接近零的反向恢復時間

· 優(yōu)異的高頻性能

將 GaN FET 應用于諧振轉(zhuǎn)換器可通過減少磁損耗來提高效率。讓我們以圖 1 所示的電感-電感-電容串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器 (LLC-SRC) 為例。LLC-SRC 使用存儲在諧振電感 (L r ) 中的能量對輸入開關網(wǎng)絡中的 MOSFET 輸出電容器進行放電。如果在 MOSFET 柵極信號變高之前輸出電容電壓放電至零,則可以實現(xiàn)零導通損耗。

在 MOSFET 的開關瞬態(tài)期間,i Lr等于流過 L m的最大電流,如公式 1 所示:


電流 I Lm(假設在死區(qū)時間保持不變)對一個 MOSFET 的 C oss進行放電并為另一個 MOSFET 的 C oss充電。假設半橋的兩個 MOSFET 的C oss相同,并且可以忽略變壓器的繞組間電容,公式 2 表示可以實現(xiàn)零開通損耗的最大電感:


現(xiàn)在讓我們假設我們正在使用 LLC-SRC在相同的 400V IN到 12V OUT轉(zhuǎn)換規(guī)范上選擇 GaN FET 和硅 FET 。TI 的LMG3410 GaN 器件具有 70mΩ 的導通電阻和 95pF 的輸出電容(與能量相關)。我發(fā)現(xiàn)一個 70mΩ 硅 FET 具有 140pF 的輸出電容。如果我們選擇的匝數(shù)比為 n = 16,并且 LLC-SRC 的目標最大開關頻率為 750kHz,則 L m,maxTI 的 LMG3410 為 134μH,帶有 140pF 輸出電容器的硅 FET 為 91μH。作為輸入開關,如果使用相同的內(nèi)核,帶有硅 FET 的 LLC-SRC 變壓器的氣隙將比帶有 LMG3410 的變壓器寬。由于氣隙較寬,變壓器導線上的渦流損耗會更大。

相同的 LLC-SRC 在相同的測試條件下具有不同變壓器氣隙的熱性能。如我們所見,具有較寬氣隙的變壓器上的線損比具有較窄氣隙的變壓器高得多。因此,使用具有較低 C oss的 GaN 器件有助于降低諧振轉(zhuǎn)換器中的磁損耗。

雖然在這篇文章中中,我討論了在諧振轉(zhuǎn)換器上使用 GaN 器件的好處——更低的輸出電容,從而減少變壓器損耗——但 TI GaN 器件(例如 LMG3410)不僅提供低 R ds(on)和 C oss,而且還集成了多種保護功能,例如過流和過熱保護。通過所有這些保護,轉(zhuǎn)換器的可靠性大大提高。


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