美通過"芯片法案":禁止10年內(nèi)擴(kuò)大對(duì)中國投資
當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月26日上午,美國參議院以64票贊成、32票反對(duì),通過了針對(duì)修訂后的“芯片法案”(CHIPS+)的一項(xiàng)關(guān)鍵投票,為該法案的最終通過奠定了基礎(chǔ)。
在此之前的7月19日,該法案已經(jīng)通過了程序性投票,但仍需要經(jīng)過多輪辯論和投票才能最終通過。
如果該法案最終如期在美國參議院通過,那么美國眾議院將接著對(duì)該法案進(jìn)行討論和投票,參議院和眾議院對(duì)于雙方修訂后版本達(dá)成一致后,還需要趕在兩周后開始的8月國會(huì)休會(huì)期前送交給美國總統(tǒng)拜登簽署后,才能正式生效。
DN.Y.參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克舒默表示,他希望立法者“能夠繼續(xù)按計(jì)劃盡快完成這項(xiàng)立法”。
一、527億美元補(bǔ)貼投向何方?
相對(duì)于此前被囊括在《創(chuàng)新與競爭法案》當(dāng)中的“芯片法案”,為了響應(yīng)業(yè)界對(duì)于“芯片法案”盡快推出的呼聲(此前有超過100位CEO簽署聯(lián)名信,呼吁美國會(huì)盡快通過“芯片法案”),美國兩院于是將“芯片法案”及與科技相關(guān)的部分獨(dú)立了出來,并進(jìn)行了相應(yīng)的修訂成了“CHIPS+”法案又稱“CHIPS and Science Act of 2022”。
“CHIPS+”法案配套了主要資助美國本土發(fā)展芯片制造及研發(fā)的527億美元的緊急補(bǔ)充撥款,以及一項(xiàng)大約價(jià)值240億美元的針對(duì)芯片制造投資提供稅收抵免的條款。
它還將提供千億美元資金以刺激其他美國技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。其中527億美元的芯片補(bǔ)貼具體包括:
1、500億美元的美國芯片基金
2022-2026年向“CHIPS for America Fund”(美國芯片基金)提供500億美元,該資金必須用于實(shí)施美國商務(wù)部半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃,以發(fā)展美國國內(nèi)芯片制造能力和研發(fā)(“R&D”)能力以及經(jīng)過美國“FY21 NDAA”法案(第9902和9906節(jié))授權(quán)的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。每個(gè)財(cái)政年度,高達(dá)2%的資金可用于工資和支出、行政管理和監(jiān)督,其中每年有500萬美元可用于監(jiān)察。
在這個(gè)500億美元的芯片基金內(nèi),包括以下?lián)芸睿?
激勵(lì)計(jì)劃:
在5年內(nèi)分配390億美元用于實(shí)施“FY21 NDAA”法案第9902節(jié)授權(quán)的計(jì)劃,其中20億美元明確用于專注于傳統(tǒng)成熟制程芯片的生產(chǎn),以促進(jìn)經(jīng)濟(jì)和國家安全利益。這些芯片對(duì)汽車工業(yè)、軍事和其他關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要。剩下的370億美元,則主要用于先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)。在該激勵(lì)計(jì)劃中,高達(dá)60億美元可用于直接貸款和貸款擔(dān)保的成本。
① 2022財(cái)年將提供190億美元,包括20億美元的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的資金。
②從2023財(cái)年到2026財(cái)年,每年將提供50億美元。
商業(yè)研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃:
5年內(nèi)撥款110億美元,用于實(shí)施“FY21 NDAA”法案第9906節(jié)授權(quán)的計(jì)劃,包括國家半導(dǎo)體技術(shù)中心(“NSTC”)、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃以及第9906節(jié)授權(quán)的其他研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。
①2022財(cái)年提供50億美元:NSTC為20億美元;25億美元用于先進(jìn)封裝;5億美元用于其他相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目。
②2023-2026財(cái)年在NSTC、先進(jìn)封裝和其他相關(guān)研發(fā)資金投入計(jì)劃如下:2023財(cái)年為20億美元;2024財(cái)年為13億美元;2025財(cái)年為11億美元;2026財(cái)年為16億美元。
2、20億美元的美國國防芯片基金
將撥款20億美元成立美國國防芯片基金(CHIPS for America Defense Fund),資金將撥給微電子共享空間,這是一個(gè)用于從支持大學(xué)的原型設(shè)計(jì),半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到工廠過渡的國家網(wǎng)絡(luò),包括國防部的獨(dú)特應(yīng)用和半導(dǎo)體員工培訓(xùn)。
3、5億美元的美國國際技術(shù)安全和創(chuàng)新芯片基金
撥款5億美元成立美國國際技術(shù)安全和創(chuàng)新芯片基金(CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund):資金將在5年內(nèi)分配給美國國務(wù)院、美國國際開發(fā)署、美國進(jìn)出口銀行和美國國際開發(fā)金融公司協(xié)調(diào),為了與外國政府合作伙伴協(xié)調(diào),支持國際信息和通信技術(shù)安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng),包括支持開發(fā)和采用安全可靠的電信技術(shù)、半導(dǎo)體和其他新興技術(shù)。
4、2億美元用于為美國勞動(dòng)力和教育基金會(huì)創(chuàng)造有益的半導(dǎo)體(芯片)生產(chǎn)激勵(lì)
主要向美國國家科學(xué)基金會(huì)提供資金,為期五年,以促進(jìn)半導(dǎo)體勞動(dòng)力的增長。高技能的美國國內(nèi)勞動(dòng)力對(duì)于通過芯片法案激勵(lì)措施創(chuàng)建的新設(shè)施和擴(kuò)建設(shè)施的成功至關(guān)重要。預(yù)計(jì)到2025年,半導(dǎo)體行業(yè)將需要額外90000名工人。
值得一提的是,在該法案當(dāng)中,還有一個(gè)15億美元的“公共無線供應(yīng)鏈創(chuàng)新基金”:通過美國國家電信和信息管理局(NTIA),與NIST、國土安全部和國家情報(bào)局局長等合作,推動(dòng)開放式架構(gòu)、基于軟件的無線技術(shù)的發(fā)展,并資助相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新。
二、禁止接受補(bǔ)貼企業(yè)投資中國大陸
值得注意的是,此前外媒就已報(bào)道,修訂后的“芯片法案”(即CHIPS+)的草案當(dāng)中,明確要求獲得美國“芯片法案”補(bǔ)貼的半導(dǎo)體企業(yè),在未來十年內(nèi)禁止在中國大陸新建或擴(kuò)建先進(jìn)制程的半導(dǎo)體工廠。該草案已獲得美國白宮方面的支持,或?qū)⑹沟门_(tái)積電、三星、英特爾、環(huán)球晶圓等廠商后續(xù)在中國大陸的投資受阻。
報(bào)導(dǎo)引用白宮新聞秘書Karine Jean-Pierre 說法稱,美國支持建立強(qiáng)力“護(hù)欄”,“芯片法案”補(bǔ)助的半導(dǎo)體企業(yè)將被限制在中國大陸投資。芯片法案補(bǔ)助措施目的在投資美國,而不是投資中國。“護(hù)欄”有助于減緩中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長,這也是法案重要部分,相信強(qiáng)大“護(hù)欄”能維持現(xiàn)狀。
芯智訊通過查閱公布的“CHIPS+”法案發(fā)現(xiàn),雖然該法案當(dāng)中并未明確指出禁止接受補(bǔ)貼的芯片企業(yè)擴(kuò)大在中國大陸的先進(jìn)半導(dǎo)體投資,但是卻有明確指出“禁止美國聯(lián)邦激勵(lì)資金的接受者在對(duì)美國國家安全構(gòu)成威脅的特定國家擴(kuò)大或建設(shè)某些先進(jìn)半導(dǎo)體的新制造能力。同時(shí),為了確保這些限制與半導(dǎo)體技術(shù)的現(xiàn)狀和美國出口管制條例保持一致,美國商務(wù)部長將與國防部長和國家情報(bào)局局長協(xié)調(diào),在行業(yè)投入的情況下,定期重新考慮哪些技術(shù)受此禁令的約束?!?
但是,芯智訊在已公布的“CHIPS and ORAN Investment Division A Summary”(芯片和ORAN投資總結(jié))文件當(dāng)中發(fā)現(xiàn),其中有明確“防止芯片資金接受者在中國和其他關(guān)注國家擴(kuò)大某些芯片制造”的條款。
該條款明確指出,為了確保制造業(yè)激勵(lì)措施提高美國的技術(shù)領(lǐng)先地位和供應(yīng)鏈安全,該法案將要求聯(lián)邦財(cái)政援助的接受者加入一項(xiàng)協(xié)議,禁止在中國或其他相關(guān)國家對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)進(jìn)行某些實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張。這些限制將適用于任何新設(shè)施,除非該設(shè)施主要為該國市場生產(chǎn)“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”,當(dāng)然已有的制造傳統(tǒng)半導(dǎo)體的設(shè)施不受影響。這些限制將在收到財(cái)政援助后的10年內(nèi)適用,以確保半導(dǎo)體制造商將下一個(gè)周期的投資重點(diǎn)放在美國和伙伴國家。
通過CHIPS計(jì)劃獲得聯(lián)邦財(cái)政援助的公司也將被要求在與美國達(dá)成協(xié)議的情況下,將有關(guān)國家的投資計(jì)劃通知美方。如果被發(fā)現(xiàn)違反協(xié)議,相關(guān)企業(yè)將有機(jī)會(huì)補(bǔ)救潛在的違規(guī)行為。如果無法補(bǔ)救,那么美國將可以全額收回所提供的聯(lián)邦財(cái)政援助。該規(guī)定使美國有權(quán)要求提供審查協(xié)議合規(guī)性所需的任何記錄,同時(shí)確保這些記錄保持機(jī)密。
業(yè)界指出,臺(tái)積電、英特爾、三星、環(huán)球晶圓都已在大陸耕耘多年,也都已經(jīng)開始或已經(jīng)宣布了在美國的建廠計(jì)劃,并且都在努力爭取美國政府的補(bǔ)助,以緩解在美國建廠制造半導(dǎo)體所面臨的高昂的成本壓力。但是,現(xiàn)在美方要求赴美設(shè)廠的業(yè)者如果獲得補(bǔ)貼,未來10年內(nèi)將不得在擴(kuò)大在中國大陸進(jìn)行先進(jìn)制程的投資,等于封鎖這些半導(dǎo)體巨頭在大陸擴(kuò)張的道路。
目前中國大陸是全球最大的半導(dǎo)體市場,SIA數(shù)據(jù)顯示,中國大陸市場2021年半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1925億美元(全球?yàn)?560億美元),同比增長27.1%,但是芯片自給率仍低于20%。顯然,面對(duì)中國大陸這樣一個(gè)龐大的市場,在貼近市場端進(jìn)行相應(yīng)的生產(chǎn)布局是最為合理的。那么,這些這片巨頭是否會(huì)為了美國政府的補(bǔ)貼而放棄未來10年在中國大陸的布局呢?這是一個(gè)需要這些芯片巨頭好好思考的問題。
此外,該法案還指出,美國科技政策辦公室(“OSTP”)向聯(lián)邦研究機(jī)構(gòu)發(fā)布指南,禁止相關(guān)機(jī)構(gòu)人員參與“外國人才招聘計(jì)劃”,并向研究界進(jìn)一步澄清哪些活動(dòng)被視為“外國人才招聘計(jì)劃”。OSTP還將發(fā)布指導(dǎo)意見,明確從事聯(lián)邦資助研究項(xiàng)目的研究人員必須在聯(lián)邦研究獎(jiǎng)提案中披露參與外國人才招聘項(xiàng)目的情況。
同時(shí),還要求聯(lián)邦研究機(jī)構(gòu)制定政策,根據(jù)某些現(xiàn)行法律,禁止向“惡意外國人才招聘計(jì)劃”的參與者授予獎(jiǎng)勵(lì)。不過有益的國際合作活動(dòng)不受禁止。
三、拜登:美國發(fā)明了半導(dǎo)體,是時(shí)候把它帶回家了
該法案的支持者們表示,在一個(gè)日益依賴技術(shù)進(jìn)步的世界中,這項(xiàng)立法對(duì)于美國的經(jīng)濟(jì)和國家安全利益至關(guān)重要。他們還認(rèn)為,該法案可能有助于抵消由新冠疫情引起的全球芯片短缺的影響,并使美國在與中國大陸的競爭中處于更有利的地位,中國大陸此前已經(jīng)在提升自己的芯片制造能力上投入了大量資金。
上周新冠病毒檢測呈陽性的美國總統(tǒng)拜登,以在線會(huì)議的方式參與了本周一下午的白宮會(huì)議。拜登表示,這項(xiàng)立法“將提升我們國家的競爭力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)”,并敦促國會(huì)“盡快通過這項(xiàng)法案”。
“美國發(fā)明了半導(dǎo)體,是時(shí)候把它帶回家了。”拜登說道。
在周一與拜登的會(huì)面中,美國國家安全顧問杰克沙利文也警告稱,由于供應(yīng)鏈脆弱性因大流行而變得更糟,“我們現(xiàn)在面臨著巨大的國家安全風(fēng)險(xiǎn)。
沙利文說,美國對(duì)海外半導(dǎo)體生產(chǎn)商的持續(xù)依賴“完全是危險(xiǎn)的,我們的芯片供應(yīng)中斷將是災(zāi)難性的”?!拔覀兊却臅r(shí)間越長,干擾就越危險(xiǎn)?!?
洛克希德馬丁公司、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)制造商康明斯和醫(yī)療設(shè)備制造商美敦力的高管在會(huì)議期間也回應(yīng)了這些國家安全論點(diǎn)。