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[導(dǎo)讀]Jul. 7, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下,晶圓代工廠透過產(chǎn)品組合的調(diào)整,產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn),雖仍以消費(fèi)型應(yīng)用為主,但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單,產(chǎn)能利用率正式滑落。

Jul. 7, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下,晶圓代工廠透過產(chǎn)品組合的調(diào)整,產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn),雖仍以消費(fèi)型應(yīng)用為主,但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單,產(chǎn)能利用率正式滑落。

觀察下半年走向,TrendForce集邦咨詢表示,除Driver IC需求持續(xù)下修未見起色,智能手機(jī)、PC、電視相關(guān)SoC、CIS與PMIC等周邊零部件亦著手進(jìn)行庫存調(diào)節(jié),開始向晶圓代工廠下調(diào)投片計(jì)劃,砍單現(xiàn)象同步發(fā)生在八英寸及十二英寸廠,制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進(jìn)制程7/6nm亦難以幸免。

產(chǎn)能利用率松動(dòng),資源獲有效分配,長短料困境舒緩

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出,八英寸晶圓制程節(jié)點(diǎn)(含0.35-0.11μm)產(chǎn)能利用率恐下滑最明顯,該制程產(chǎn)品主要為Driver IC、CIS及Power相關(guān)芯片(PMIC、Power discrete等),其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接沖擊,投片下修幅度最為劇烈。同時(shí),今年上半年供應(yīng)仍然緊張的PMIC在產(chǎn)能重新分配后供貨逐漸趨于平衡。

然而,下半年在需求端仍不斷下修的狀況下,消費(fèi)型PMIC及CIS亦開始出現(xiàn)庫存調(diào)節(jié)動(dòng)作,盡管仍有來自服務(wù)器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐,仍難以完全彌補(bǔ)Driver IC及消費(fèi)型PMIC、CIS的砍單缺口,導(dǎo)致部分八英寸廠產(chǎn)能利用率開始下滑,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,下半年整體八英寸廠產(chǎn)能利用率將大致落在90~95%,其中部分以制造消費(fèi)型應(yīng)用占比較高的晶圓廠,可能須面臨90%的產(chǎn)能保衛(wèi)戰(zhàn)。

相同情形也發(fā)生在十二英寸成熟制程,但由于十二英寸產(chǎn)品更為多元,且生產(chǎn)周期普遍需要至少一個(gè)季度,加上部分產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)、制程轉(zhuǎn)進(jìn)等趨勢未因短期的總體經(jīng)濟(jì)波動(dòng)而停歇,因此整體來說產(chǎn)能利用率尚能維持在95%上下的高稼動(dòng)水位,與過去兩年動(dòng)輒破百的稼動(dòng)率相較,產(chǎn)線運(yùn)作逐漸趨于健康平穩(wěn),資源分配漸漸平衡。

先進(jìn)制程方面,主要以生產(chǎn)CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等,終端應(yīng)用仍以智能手機(jī)及高性能運(yùn)算(HPC)為主,盡管受到智能手機(jī)市況疲弱不振影響,5G AP同樣出現(xiàn)訂單下修的現(xiàn)象,但HPC相關(guān)產(chǎn)品仍然維持穩(wěn)定的拉貨力道,加上多項(xiàng)新產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為下半年7/6nm產(chǎn)能利用率將因應(yīng)產(chǎn)品組合的轉(zhuǎn)換略微下滑至95~99%,而5/4nm在多項(xiàng)新產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)下將維持在接近滿載的水位。

展望2023年,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,在歷經(jīng)長達(dá)近兩年半的芯片缺貨潮后,消費(fèi)性產(chǎn)品的降溫雖然在短期內(nèi)使晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動(dòng),但過去苦于晶圓一片難求的應(yīng)用得以在此時(shí)獲得資源的重新分配,相關(guān)應(yīng)用如5G智能手機(jī)及電動(dòng)車滲透率逐年增加,5G基站、各國安檢措施自動(dòng)化等基礎(chǔ)建設(shè)、云端服務(wù)的服務(wù)器需求等的備貨動(dòng)能,將持續(xù)支撐晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大致維持在90%以上,惟部分以生產(chǎn)消費(fèi)性產(chǎn)品為主的業(yè)者恐怕面臨產(chǎn)能利用率滑落至90%以下的情況,此時(shí)則需仰賴晶圓代工廠本身對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用的多元布局及資源分配,以度過全球性高通脹帶來的零部件庫存調(diào)節(jié)危機(jī)。

砍單潮來襲,下半年八英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑幅度明顯

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