拜登簽署"芯片法案":要求接受補(bǔ)貼公司在美國制造芯片

美國時(shí)間8月10日，美國總統(tǒng)拜登周二簽署了《芯片和科學(xué)法案》，為美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供527億美元的補(bǔ)貼，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國本土制造芯片。

其中，390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵(lì)措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。

在拜登看來，這項(xiàng)措施是“對(duì)美國千載難逢的投資，而他們不會(huì)向有關(guān)公司發(fā)放空白支票?！倍鴮?duì)于美國來說，這實(shí)打?qū)嵉馁Y金支持，是為了抑制半導(dǎo)體行業(yè)一切崛起可能，他們要確保自己金字塔頂端的位置。

值得一提的是，這項(xiàng)法案通過的當(dāng)天，美光科技、Intel、惠普和AMD等公司大佬都出席，并簽字，而該立法授權(quán)在10年內(nèi)投入2000億美元，以促進(jìn)美國的科學(xué)研究。

有圈內(nèi)專家表示，該立法還能緩解影響汽車、武器、洗衣機(jī)和電子游戲等一切事物的持續(xù)短缺。由于短缺繼續(xù)影響汽車制造商，成千上萬輛汽車和卡車仍停在密歇根東南部等待芯片。

在這個(gè)計(jì)劃的刺激下，高通已經(jīng)同意從GlobalFoundries紐約工廠購買額外42億美元的半導(dǎo)體芯片，到2028年其總采購額將達(dá)到74億美元。

美光宣布投資400億美元用于存儲(chǔ)芯片制造，這將把美國市場份額從2%提高到10%，而接下來Intel、AMD都會(huì)有相應(yīng)的動(dòng)作公布。

美國的這個(gè)法案，讓全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都感受到了壓力，韓國目前也已經(jīng)在著手相應(yīng)的補(bǔ)貼計(jì)劃，相信還會(huì)有更多的國家會(huì)采取行動(dòng)。