大國博弈，于芯片見真章？封鎖EDA/ECAD芯片設(shè)計軟件

大國博弈，于芯片見真章!中美芯片博弈逐步白熱化，美國人封鎖、拉攏、產(chǎn)業(yè)補貼等手段輪番上演。

封鎖EDA/ECAD芯片設(shè)計軟件

在為中國量身打造的《芯片與科學(xué)法案》落地后，美國人再次管制先進(jìn)技術(shù)出口。

美國時間8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)在《聯(lián)邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規(guī)則，涉及先進(jìn)半導(dǎo)體、渦輪發(fā)動機等領(lǐng)域。

該禁令對具有GAAFET(環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、包括壓力增益燃燒(PGC)在內(nèi)的四項技術(shù)實施了新的出口管制。

美國商務(wù)部表示，此次管控的四項新興和基礎(chǔ)技術(shù)，使用其都將“顯著增加軍事潛力”。而列入該清單意味著，這四種技術(shù)的出口將需要向美國商務(wù)部申請出口許可。如果企業(yè)申請出口許可但美國政府不允許的話，上述技術(shù)可能無法在全球供應(yīng)鏈中進(jìn)行供應(yīng)。

相關(guān)禁令生效日期于8月15日生效。

此次被限制出口的EDA/ECAD軟件，堪稱精準(zhǔn)制裁，直指芯片涉及制造核心領(lǐng)域，像一只無形的手，捏住了喉嚨。

EDA被芯片業(yè)界譽為“芯片之母”，通常指利用電腦輔助設(shè)計軟件來完成集成電路的功能設(shè)計、驗證等流程的設(shè)計方式，其貫穿近6000億美元的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封測等各個環(huán)節(jié)。芯片工程師必須依靠EDA軟件工具，才能完成電路設(shè)計、版圖設(shè)計等工作。

如果把芯片制造比作建造一座大廈的話，IC設(shè)計就是大廈的設(shè)計圖紙，EDA軟件就是這張圖紙的設(shè)計工具，只不過EDA軟件比建筑設(shè)計軟件的復(fù)雜度要高出N個數(shù)量級。

EDA軟件限制的對芯片企業(yè)影響極大，強如三星，其6月剛剛突破的3nm GAA架構(gòu)制程技術(shù)，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA軟件的全力協(xié)助下完成的。沒有EDA軟件的配合，突破架構(gòu)、制程限制難度更大。

長期以來，國內(nèi)市場被海外EDA三巨頭統(tǒng)治。以收入規(guī)模計，2020年中國EDA市場，美國新思科技(Synopsys)、美國楷登電子(Cadence)和西門子EDA市場份額合計超過77%。

[ 美國芯片行業(yè)所面臨的突出問題是在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，制造能力不足，產(chǎn)能過度依賴于擁有先進(jìn)制造技術(shù)的海外代工廠。美國濫用國家意志頒布《法案》，限制有關(guān)跨國公司在中國正常的貿(mào)易與投資業(yè)務(wù)，將會對全球芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。 ]

近日，美國在拉攏日本、韓國、中國臺灣地區(qū)圖謀組建所謂的“四方芯片聯(lián)盟”，同時加緊頒布了飽含惡意針對中國的《芯片與科學(xué)法案》(下稱《法案》)。在現(xiàn)今美國所倡導(dǎo)的貿(mào)易保護(hù)主義與單邊主義大背景下，其目的就是希望在高科技領(lǐng)域，尤其是高端芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域，對中國封鎖、打壓、卡脖子，使疫情籠罩中的中美高科技領(lǐng)域的競爭陡然增加了對抗性和不確定性。

《法案》涉及補貼、稅收優(yōu)惠、撥款等，資金達(dá)2800億美元之多。同時含有故意針對中國的投資限制條款，禁止取得聯(lián)邦資金資助的公司在中國大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，期限為10年，違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司，需全額退還聯(lián)邦政府相關(guān)補助款項。

芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模是引領(lǐng)下一輪產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，是各國競相爭奪的科技戰(zhàn)略競爭制高點。從來沒有哪個行業(yè)像芯片這樣能卡住如此多的下游產(chǎn)業(yè)，數(shù)字時代的芯片產(chǎn)業(yè)將成為美國對中國實施科技遏制的關(guān)鍵領(lǐng)域。把控住芯片產(chǎn)業(yè)，就可能卡住中國高科技產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的核心力量。

目前，拜登政府對華科技遏制策略框架依然沒有放棄特朗普時期的基本執(zhí)政理念。在對華政策上，拜登政府雖然并未展現(xiàn)出進(jìn)一步超越特朗普政府的極限施壓策略的做法，但也沒有取消特朗普政府的政治經(jīng)濟(jì)攻勢。

拜登已執(zhí)政一年半，中美關(guān)系仍未走出特朗普政府制造的困境。出于扼制中國而采取的非正常手段，繼續(xù)動用國家機器，破壞市場經(jīng)濟(jì)規(guī)則，仍然是美國政府處理中美關(guān)系的常規(guī)選項。美國之所以在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力的背景下，明知道這種棄正常的國際科技合作秩序于不顧，是極失大國風(fēng)范的不負(fù)責(zé)任行為，還要繼續(xù)開中美高科技合作的歷史倒車，意在擾亂現(xiàn)有中美高科技合作秩序，爭取新格局下的國際科技合作規(guī)則制訂權(quán)。

為了逐步釋放國內(nèi)政治與經(jīng)濟(jì)壓力，出于保護(hù)美國高科技產(chǎn)業(yè)的本能政治反應(yīng)，拜登政府繼續(xù)沿用美式霸凌手段，逼迫中國被動接受帶有美式價值觀的高科技合作規(guī)則，以屈服于美國的全球科技霸權(quán)地位。美國始終將中國視為撼動其國際科技競爭地位的主要威脅，在直接扼制中國科技崛起不可行的條件下，美國竭盡其所能地量身定做出《法案》，意圖延緩中國高科技的迅速崛起勢頭。美國政府肆意挑起科技摩擦，就是要奪取中美高科技交流與合作的話語權(quán)。

美國總統(tǒng)拜登近日簽署了《2022年芯片與科學(xué)法案》(以下簡稱“芯片法案”)。該法案長達(dá)上千頁，涉及金額高達(dá)2800億美元，目的是通過重振美國的芯片制造產(chǎn)業(yè)、發(fā)展其他先進(jìn)技術(shù)來對抗中國。

這項法案完全是美國對華戰(zhàn)略競爭政策的產(chǎn)物?！靶酒ò浮钡暮诵膬?nèi)容是為美國的芯片制造投入500多億美元的直接補貼和稅收減免。美國投資發(fā)展自己的芯片制造業(yè)，原本無可厚非，也有助于緩解全球芯片供應(yīng)緊張，但美國兩黨策劃該法案的根本目的顯然不僅使自身強大，還要對中國進(jìn)行圍堵打壓?！靶酒ò浮敝忻鞔_規(guī)定，接受美國政府補助的芯片企業(yè)，在未來10年內(nèi)，不得在中國建設(shè)先進(jìn)制程芯片工廠。很明顯，美國政府試圖迫使國際芯片企業(yè)在中美之間選邊站隊，壓制中國芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

美國針對中國的零和思維、霸權(quán)行徑由來已久。自從特朗普政府公開宣布對華展開戰(zhàn)略競爭以來，美國幾乎將所有重大舉措都納入對華戰(zhàn)略競爭的考量。美國先前已對中興、華為、中芯國際等中國半導(dǎo)體公司實施單邊制裁，如今更是試圖把打壓從特定企業(yè)擴大到整個行業(yè)。

美國通過“芯片法案”打壓中國，不僅用心險惡，還手段低劣。美國以往總指責(zé)其他國家通過政府補貼使其企業(yè)獲得不公平的競爭優(yōu)勢，如今為了對華競爭，也顧不得新自由主義那套自由放任的經(jīng)濟(jì)理論了，從而搞出了這項可能是美國史上最大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)政策。美國共和黨長期反對政府干預(yù)經(jīng)濟(jì)，如今也大搞美國版的“舉國體制”，對特定企業(yè)和行業(yè)進(jìn)行高額補貼。美國所鼓吹的新自由主義意識形態(tài)，在國家利益和地緣政治競爭面前不堪一擊，充分暴露了美國說一套做一套的虛偽本質(zhì)和雙重標(biāo)準(zhǔn)。

美國“芯片法案”還嚴(yán)重違反世貿(mào)組織規(guī)則，有悖于公平競爭原則。世貿(mào)組織規(guī)定，對成員國企業(yè)采取差異化待遇，違反世貿(mào)組織國民待遇原則?！靶酒ò浮边M(jìn)行專向產(chǎn)業(yè)補貼，違背世貿(mào)組織非歧視原則。如果對中國企業(yè)產(chǎn)生實際影響，中國有權(quán)在世貿(mào)組織對美國提起訴訟，或者對美國的芯片征收反補貼稅。美國的保護(hù)主義產(chǎn)業(yè)政策還將擾亂本已脆弱的全球供應(yīng)鏈，加劇全球芯片短缺和通貨膨脹。

美國政府的做法明顯違背經(jīng)濟(jì)規(guī)律。美國半導(dǎo)體公司在過去三四十年里紛紛把芯片制造外包給亞太地區(qū)的代工廠，是適應(yīng)兩個地區(qū)比較優(yōu)勢的結(jié)果。正如臺積電創(chuàng)始人張忠謀所言，美國缺乏芯片制造人才，人力成本非常高，到美國設(shè)廠制造芯片，只能是浪費和白忙一場。

美國違背經(jīng)濟(jì)規(guī)律強行對華斷鏈脫鉤，將損害美國半導(dǎo)體公司在中國乃至全球的市場份額，削弱其研發(fā)能力。2021年，美國兩大芯片巨頭英特爾和AMD在中國的營收都占到各自全球營收的四分之一，高通公司在中國的營收更是占到其全球營收的70%。如果美國政府強行打破這種互利合作的局面，美國公司必將受到重大損失，并將遭到其他國家芯片企業(yè)的進(jìn)一步擠壓。實際上，美國政府的做法讓美國芯片企業(yè)非常為難。在該法案醞釀的過程中，英特爾曾大力游說，希望美國不要限制芯片企業(yè)對中國大陸的投資，宣稱這樣會削弱那些接受法案資金的公司的全球競爭力，但最終沒能說動美國政客。

《芯片法案》重塑美國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心地位，并遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

《芯片法案》主要內(nèi)容包括四點：

一、實現(xiàn)一個目標(biāo)。該法案旨在幫助美國重獲在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，通過為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)提供巨額補貼，推動芯片制造產(chǎn)業(yè)落地美國。拜登表示，該法案的推出就是要推動形成芯片產(chǎn)業(yè)“在美國投資，在美國研發(fā)，在美國制造”的格局。

二、針對一個對手。芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)，中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域飛速發(fā)展讓美國政府深感“戰(zhàn)略焦慮”。拜登政府為讓《芯片法案》獲取國會支持，反復(fù)強調(diào)“中國是我們的主要競爭對手”，美國必須將國家力量集中在與中國的競爭上。該法案限制獲美國國家補貼的公司在中國投資28納米以下制程的技術(shù)，限期為10年，違令公司需全額退還聯(lián)邦補助款。

三、落實兩大計劃。該法案共1000多頁，涉及價值約2800億美元，主要包括兩大計劃。一是半導(dǎo)體行業(yè)資助計劃。向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。二是科研資助計劃。在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費支持，主要流向美國國家科學(xué)基金會、美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院、商務(wù)部和能源部等機構(gòu)，重點支持人工智能、機器人技術(shù)、量子計算等前沿科技。

四、成立四大基金。根據(jù)法案，美國將成立“美國芯片基金”“美國國防芯片基金”“美國芯片國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金”和“美國芯片勞動力和教育基金”，分享政府為半導(dǎo)體行業(yè)提供的527億美元，其中500億美元撥給“美國芯片基金”，用于發(fā)展美國制造能力的半導(dǎo)體激勵計劃以及研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。

從輿論式脫鉤到制度性脫鉤的轉(zhuǎn)變

《芯片法案》雖是民主黨的拜登政府批準(zhǔn)通過，卻延續(xù)了共和黨特朗普政府所謂“美國用芯片幫中國成長”的冷戰(zhàn)思維，將芯片領(lǐng)域特朗普時期的“輿論式脫鉤”通過法律固化成“制度性脫鉤”。

特朗普將美國的衰落歸因于“制造業(yè)的衰落”，將美國問題的根源指向中國，稱“中國奪走了美國科技和就業(yè)機會”。在這種思想驅(qū)動下，特朗普政府制定了打擊中國的政策，在科技領(lǐng)域發(fā)動了“全政府”對華遏制戰(zhàn)略。

在高科技領(lǐng)域，特朗普政府重點打擊以芯片為代表的中國產(chǎn)業(yè)。利用“出口管制實體清單”，實施科技斷“供”。美國政府不斷更新拉長制裁清單，層層加碼，從中興、華為等高科技企業(yè)開始，不斷延伸到科研機構(gòu)、高校、軍工企業(yè)，覆蓋5G、人工智能、超級計算、半導(dǎo)體等前沿科技領(lǐng)域。推動產(chǎn)業(yè)鏈回歸，對我科技斷“鏈”。特朗普政府推出系列減稅、金融扶持措施，鼓勵科技、醫(yī)療等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)回流美國。加強投資審查，實施科技斷“血”。2018年特朗普政府通過《外國投資風(fēng)險審查更新法案》，強化對外資投資安全的審查，特別是加大審查中國資本投資人工智能、芯片等高科技領(lǐng)域的并購案。阻礙科技人才交流，實施科技斷“智”。以所謂“防止盜竊知識產(chǎn)權(quán)”為由，限制中國留學(xué)生學(xué)習(xí)科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)，對在美“千人計劃”科技人員實施限制甚至抓捕，企圖切斷中美正?？萍既宋慕涣?。在國際上拉幫結(jié)派，對我實施科技“圍堵”。

拜登執(zhí)政后，延續(xù)了特朗普政府的對華科技打壓政策，重點突出“民主牌”“盟友牌”“規(guī)則牌”，目標(biāo)更為明確，手段更加細(xì)膩，逐步將特朗普政府拋出的“中國芯片威脅論”以制度、法律的形式固化，企圖搞芯片“兩大陣營”，達(dá)到“精準(zhǔn)脫鉤”“制度性脫鉤”。

拜登政府將以芯片為代表的科技遏華政策放在美對華打壓的首要位置。一是組建團(tuán)隊。拜登首次將總統(tǒng)科技顧問提升至內(nèi)閣級，企圖組建針對中國的“民主國家科技聯(lián)盟”，并任命三位曾在特朗普政府任職、強勢對抗中國的官員，組建一支強硬的中國策略團(tuán)隊。二是推出戰(zhàn)略。一上臺就發(fā)布《掌舵：迎接中國挑戰(zhàn)的國家技術(shù)戰(zhàn)略》和《非對稱競爭：應(yīng)對中國科技競爭的戰(zhàn)略》，一展科技霸權(quán)姿態(tài)，拉開中美科技博弈。三是強化供應(yīng)鏈安全。主張保證美國關(guān)鍵行業(yè)、關(guān)鍵環(huán)節(jié)、關(guān)鍵物資的供應(yīng)鏈安全，鼓勵制造業(yè)復(fù)興，增強國內(nèi)供應(yīng)鏈體系，推動“供應(yīng)鏈內(nèi)循環(huán)”和產(chǎn)業(yè)鏈回流。四是確保芯片原材料安全。拜登搞“礦產(chǎn)開發(fā)外交”，推動芯片原材料稀土等關(guān)鍵礦物的替代性開發(fā)，通過與加、澳和非洲等的礦企合作，建立彈性能源礦物供應(yīng)鏈，確保稀土等戰(zhàn)略資源的供應(yīng)鏈安全。五是拉幫結(jié)派建立排華小圈子。在芯片關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈上“精準(zhǔn)脫鉤”，企圖構(gòu)建包括韓、日和中國臺灣在內(nèi)的“四方芯片聯(lián)盟”。此外，美國利用多種手段對荷蘭阿斯麥公司施壓，禁止對華出售高端光刻技術(shù)，甚至最基礎(chǔ)的、較舊的紫外光刻系統(tǒng)。美國還施壓阻止比利時校際微電子中心與中方開展芯片研發(fā)合作。