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[導(dǎo)讀]8月19日上午,南湖高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”——由青島恩芯創(chuàng)始人張汝京主導(dǎo)的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目簽約儀式在浙江嘉興科技城(南湖高新區(qū))智立方舉行。簽約儀式上,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張汝京博士為大家介紹了關(guān)于光罩的“知識(shí)點(diǎn)”。據(jù)介紹,光罩也稱為光掩模版,在IC制造過(guò)程中,其作用是將設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行顯影,將圖形投影在晶圓上,利用光刻技術(shù)進(jìn)行蝕刻,是半導(dǎo)體光刻工藝中所需的高精密工具。

8月19日上午,南湖高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”——由青島恩芯創(chuàng)始人張汝京主導(dǎo)的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目簽約儀式在浙江嘉興科技城(南湖高新區(qū))智立方舉行。簽約儀式上,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張汝京博士為大家介紹了關(guān)于光罩的“知識(shí)點(diǎn)”。據(jù)介紹,光罩也稱為光掩模版,在IC制造過(guò)程中,其作用是將設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行顯影,將圖形投影在晶圓上,利用光刻技術(shù)進(jìn)行蝕刻,是半導(dǎo)體光刻工藝中所需的高精密工具。

據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資30億元,首期投資11億元,將落戶于南湖高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園,主要從事光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)制造,產(chǎn)品包括高平整度石英基板、鍍膜基板(含二元及相位移的)、保護(hù)膜等原材料。項(xiàng)目計(jì)劃于今年9月啟動(dòng),2023年4月第一條生產(chǎn)線試生產(chǎn),2024年1月正式投產(chǎn),2026年1月達(dá)產(chǎn),財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)預(yù)估達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元,年稅收不低于1.1億元。

光刻掩膜版(又稱光罩,英文為Mask Reticle),簡(jiǎn)稱掩膜版,是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu),再通過(guò)曝光過(guò)程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。

待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構(gòu)成。其圖形結(jié)構(gòu)可通過(guò)制版工藝加工獲得,常用加工設(shè)備為直寫(xiě)式光刻設(shè)備,如激光直寫(xiě)光刻機(jī)、電子束光刻機(jī)等。

掩膜版應(yīng)用十分廣泛,在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成電路)、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))等。

關(guān)于光掩?;孢@幾個(gè)字行業(yè)內(nèi)大佬們也是字字斟酌、修改過(guò)幾個(gè)版本,最終訂下了光掩模基版,如截圖所示,文本提示錯(cuò)別字糾正,那我就要掰扯一下了,掩模版的版字沒(méi)有錯(cuò),在光刻或者蝕刻圖形時(shí),機(jī)臺(tái)都有固定的加工尺寸,所需圖形在不同規(guī)格中進(jìn)行排版,最終做出來(lái)的圖形稱做版,一版中可以涵蓋不同的圖形,圖形整版使用或者裁切都可以。

根據(jù)基板材質(zhì)不同,光掩模版也有不同類型,其中石英玻璃由于有高光學(xué)透過(guò)率和低熱膨脹率,以及更為平整、耐磨等優(yōu)點(diǎn),成為應(yīng)用最為主流的光掩模版基板,在半導(dǎo)體和TFT-LCD等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。同時(shí)還有蘇打玻璃基板掩模版,主要用于中低精度掩模版,在STN-LCD、TN-LCD等領(lǐng)域有所應(yīng)用;此外還有菲林掩模版等,對(duì)應(yīng)用于PCB等領(lǐng)域。

從下游應(yīng)用需求占比來(lái)看,光掩模具體應(yīng)用于IC、LCD、OLED和PCB等領(lǐng)域,其中光掩模在IC領(lǐng)域需求占比最高,達(dá)60%,其次為L(zhǎng)CD(液晶顯示屏)領(lǐng)域,達(dá)23%。考慮到全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)大勢(shì),對(duì)半導(dǎo)體光掩模的需求有望將進(jìn)一步增長(zhǎng)。此外,隨著半導(dǎo)體芯片工藝制程的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷邁進(jìn),晶圓線寬不斷減小,同體積芯片所能容納基礎(chǔ)單元結(jié)構(gòu)更多,所需要的光掩模數(shù)量也相應(yīng)增加。

有兩種類型的光掩模制造商——captive 和merchant。英特爾、三星、臺(tái)積電等芯片制造商都是captive掩模制造商,生產(chǎn) 16/14nm 及以下的前沿掩模。有些captive(如臺(tái)積電在成熟節(jié)點(diǎn)制造掩膜。具有captive掩模制造業(yè)務(wù)的設(shè)備制造商生產(chǎn)光掩模以滿足內(nèi)部要求。為外部客戶制造光掩模的商業(yè)掩模制造商在某些情況下在成熟節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)掩模。對(duì)光掩模的需求反映了半導(dǎo)體行業(yè)的狀況。一段時(shí)間以來(lái),業(yè)界對(duì)芯片的需求空前高漲。這反過(guò)來(lái)又推動(dòng)了對(duì)所有掩膜類型的需求,尤其是成熟節(jié)點(diǎn)的需求。 “在 28nm 及以上,并且將繼續(xù)下去,”商業(yè)掩模供應(yīng)商 Toppan 的營(yíng)銷(xiāo)、規(guī)劃和運(yùn)營(yíng)支持副總裁 Bud Caverly 說(shuō)?!安皇敲總€(gè)應(yīng)用都負(fù)擔(dān)得起也不需要采用 3nm 技術(shù)。將其與當(dāng)今當(dāng)前的需求情況相疊加,我們的晶圓廠和光掩模業(yè)務(wù)在許多地點(diǎn)和節(jié)點(diǎn)都已售罄。我們已經(jīng)看到了短缺。我們需要更多的晶圓廠,而這些晶圓廠將需要更多的光掩模?!?

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