華為宣布全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，加速投資國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈

芯片方面，華為一直都堅(jiān)持自主研發(fā)，凡是常用到的核心芯片，華為基本上都實(shí)現(xiàn)了自研。例如，手機(jī)芯片華為有麒麟系列，通信芯片華為有巴龍系列，服務(wù)器芯片華為有鯤鵬系列，還有路由器芯片、AI智能芯片以及電視芯片等。

可以說(shuō)，華為在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)方面處于世界先進(jìn)水準(zhǔn)，麒麟9000芯片的綜合性能全球領(lǐng)先，巴龍5000也是全球首款雙模5G芯片。

結(jié)果由于芯片等規(guī)則被修改，臺(tái)積電等廠商不能自由出貨，華為自研的麒麟9000等芯片暫時(shí)就無(wú)法生產(chǎn)制造了。

于是，華為宣布全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，還加速投資國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，目的就是加速在芯片方面突破。

如今，關(guān)于華為芯片的新消息正式傳來(lái)，今年下半年將有三款芯片。

據(jù)悉，華為將會(huì)在9月份正式發(fā)布華為Mate50系列手機(jī)，該機(jī)將會(huì)采用多項(xiàng)新技術(shù)，像華為XMAGE等，同時(shí)，還將采用華為全新自研的NPU芯片。

這款自研的麒麟NPU主要是為了提升華為Mate50系列的拍照能力，畢竟，華為不再與徠卡合作，并發(fā)布了自主影像技術(shù)華為XMAGE，要打造極致的拍攝體驗(yàn)。

除了麒麟NPU外，華為還將發(fā)布另外兩款芯片，一款是盤古M900芯片，一款是屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。

要知道，華為在部分電腦以及服務(wù)器等設(shè)備都是采用自研的芯片，像華為擎云 W515 臺(tái)式機(jī)搭載就是麒麟990芯片。

華為將會(huì)推出新一代的擎云 W525 臺(tái)式機(jī)，其將會(huì)采用華為自研的盤古M900芯片。

當(dāng)然，華為如此給新款PC芯片起名，也是想在PC芯片方面開創(chuàng)一個(gè)新局面。消息稱，盤古M900芯片采用12nm工藝、八核心設(shè)計(jì)。

屏幕驅(qū)動(dòng)芯片是芯片規(guī)則修改后，華為最先展開研發(fā)的，原因是三星等可以向華為出貨屏幕等，卻不包含屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。

數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)廠商所采用的屏幕驅(qū)動(dòng)芯片多數(shù)都依賴進(jìn)口，華為自研屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，不僅能夠滿足自用，還可以出售給其它廠商，降低對(duì)進(jìn)口驅(qū)動(dòng)芯片的依賴。

自從華為在5G通信技術(shù)上領(lǐng)先世界后，便引來(lái)了美麗卡的忌憚，由此，美麗卡對(duì)華為展開了全面技術(shù)封鎖。不僅在5G通信業(yè)務(wù)上處處給華為使絆子，拆除美地區(qū)所有的華為5G通信設(shè)備，還捏造所謂的“安全隱患問(wèn)題”抹黑華為的技術(shù)和設(shè)備，煽動(dòng)盟友和其他地區(qū)也停止使用華為的通信設(shè)備。

此外，老美還修改了“芯片規(guī)則”，在老美的一紙“芯片禁令”下，美芯企業(yè)無(wú)法向華為自由出貨，臺(tái)積電也無(wú)法再向華為提供芯片代工服務(wù)。

華為的麒麟芯片相比很多人都有所耳聞，華為的麒麟芯片雖然是自研的，但代工一向是交給臺(tái)積電代工的。但“芯片規(guī)則”規(guī)定，所有使用到美技術(shù)的企業(yè)要要出貨必須征得美地區(qū)的同意，至此，導(dǎo)致華為的麒麟9000芯片成為絕唱。

失去麒麟芯片后，華為的手機(jī)業(yè)務(wù)受到了巨大的沖擊。華為手機(jī)在巔峰時(shí)期出貨量一度達(dá)到2.4億，超越蘋果手機(jī)成為市場(chǎng)第一。但在芯片斷供后，華為的手機(jī)出貨量迎來(lái)大跳水，最嚴(yán)重時(shí)下跌至3200萬(wàn)臺(tái)，堪稱跌到低谷。

連已經(jīng)推出的，Mate 40也受到影響，一直處于缺貨狀態(tài)，新機(jī)的發(fā)布也一再推遲，這讓有心支持華為的消費(fèi)者也是有心無(wú)力。

此外，其他一些消費(fèi)者也在遲遲等不到華為手機(jī)后轉(zhuǎn)投了蘋果的懷抱。

華為全面進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，加大在芯片上的研發(fā)

但芯片被斷供后，華為也是積極破局，喊出了“向上捅破天，向下扎到根”的口號(hào)，宣布全面進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

華為旗下子公司哈勃投資大量投資國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)，如光刻膠公司徐州博康、科技公司青島天仁微納、蘇州晶拓半導(dǎo)體科技有限公司、微源光子等等。從前端設(shè)計(jì)到原材料、設(shè)備制造、光刻技術(shù)全方位覆蓋，以期早日實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的突破。

此外，華為還將每年拿出營(yíng)收額的20%作為研發(fā)資金，從華為公布的財(cái)報(bào)情況來(lái)看，在去年華為在全球的營(yíng)收額為 6,368 億元人民幣，凈利潤(rùn)達(dá)到 1,137 億元人民幣，同比增長(zhǎng)了 75.9%。

2021年華為在研發(fā)上的投入高達(dá) 1,427 億元人民幣，占全年總營(yíng)收的 22.4%。

根據(jù)華為公布的2022年第一季度營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示，華為第一季度營(yíng)收為 1310 億元，與2021 年的 1500.57 億元營(yíng)收額同比下降了 13.9%。但華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑對(duì)此表示:整體經(jīng)營(yíng)結(jié)果符合預(yù)期,，華為將在研發(fā)上加大投入，以保持持續(xù)創(chuàng)新的能力。

從這來(lái)看，今年華為在研發(fā)上的投入預(yù)計(jì)將超過(guò)1200億元。從華為將海思部門從二級(jí)部門列為一級(jí)部門就能看出，華為對(duì)于芯片自研有多重視，因此華為的主要投資重心還是在芯片方面。

芯片對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，絕大部分手機(jī)廠商是通過(guò)購(gòu)買高通、聯(lián)發(fā)科的芯片來(lái)給智能手機(jī)使用;部分廠商通過(guò)自主研發(fā)芯片提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，其中蘋果、華為、三星是其中的佼佼者，憑借自研芯片獲得了一定的成功。

“禁售令”讓華為在芯片供應(yīng)方面遇到了史無(wú)前例的阻礙，自家的麒麟芯片沒(méi)有辦法正常生產(chǎn)，同時(shí)也不能從其他芯片廠商那里正常購(gòu)買芯片;去年發(fā)布的華為P50系列采用了驍龍888 4G芯片，好好的一顆5G芯片也只能當(dāng)成4G芯片來(lái)使用。

麒麟芯片是華為手機(jī)大獲成功的關(guān)鍵點(diǎn)之一，而隨著麒麟芯片被禁止生產(chǎn)，華為手機(jī)的發(fā)展也受到了很大的阻礙;數(shù)據(jù)顯示，作為曾經(jīng)國(guó)內(nèi)第一、全球第二的華為手機(jī)，目前國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額跌出了前三名，全球的市場(chǎng)份額排名跌出了前五名。

知名數(shù)據(jù)公司Strategy Analytics最新的報(bào)告顯示，在今年第一季度，全球手機(jī)芯片出貨量前三的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果，然后是三星和紫光展銳，華為海思麒麟的芯片出貨量幾乎為零，只能歸到“others”的選項(xiàng)中，而這個(gè)選項(xiàng)的占比很低。

從市場(chǎng)的角度來(lái)看，華為手機(jī)的麒麟芯片版本很少，即便是有也是工藝制式較為老舊的產(chǎn)品，新工藝的麒麟芯片根本見不到;華為雖然還在堅(jiān)持芯片的研發(fā)，但由于沒(méi)有代工廠商可以滿足華為的需求，所以華為的芯片業(yè)務(wù)幾乎是涼涼的狀態(tài)。

華為自主研發(fā)的麒麟9000芯片放在今年也是比較頂尖的水平，雖然該芯片的性能不算頂尖，但發(fā)熱控制以及優(yōu)化能力依舊強(qiáng)悍;可惜，麒麟9000系列芯片的庫(kù)存已經(jīng)告急，有消息稱即將發(fā)布的華為mate50系列機(jī)器均搭載驍龍芯片，沒(méi)有麒麟版本。

不過(guò)好在國(guó)內(nèi)其他的手機(jī)廠商也在芯片領(lǐng)域開始大力投入，小米近些年推出了澎湃P1、澎湃C1以及澎湃G1芯片，另外小米12S Ultra上還內(nèi)置了澎湃C2芯片，小米沒(méi)有做太多的宣傳;OPPO則是推出了工藝制式很先進(jìn)的馬里亞納X芯片，vivo推出了V1芯片。

雖然這些廠商在芯片研發(fā)上的投入遠(yuǎn)不如華為，但都算是有比較好的開端，如果公司的發(fā)展比較平穩(wěn)，一步一個(gè)腳印也能在芯片研發(fā)領(lǐng)域做出一些成績(jī)。