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[導(dǎo)讀]一家公司很難在低谷期犯錯(cuò),卻容易在鼎盛時(shí)期出昏招。2016 年的英特爾如日中天,各路產(chǎn)品線全面覆蓋 14nm,包括高端處理器與服務(wù)器產(chǎn)品;當(dāng)年年底,英特爾又推出了代替了 Skylake 的 Kaby Lake 架構(gòu)處理器。同期,距離 AMD 經(jīng)典的 Zen 架構(gòu)問世還有一年時(shí)間,被寄予厚望的 APU 市場反應(yīng)平平。在 CPU 市場,雙方的份額差距達(dá)到了近十年的最高水平。

一家公司很難在低谷期犯錯(cuò),卻容易在鼎盛時(shí)期出昏招。2016 年的英特爾如日中天,各路產(chǎn)品線全面覆蓋 14nm,包括高端處理器與服務(wù)器產(chǎn)品;當(dāng)年年底,英特爾又推出了代替了 Skylake 的 Kaby Lake 架構(gòu)處理器。同期,距離 AMD 經(jīng)典的 Zen 架構(gòu)問世還有一年時(shí)間,被寄予厚望的 APU 市場反應(yīng)平平。在 CPU 市場,雙方的份額差距達(dá)到了近十年的最高水平。

但 2016 年后,英特爾的老業(yè)務(wù)和新業(yè)務(wù)都出現(xiàn)了麻煩:面向移動(dòng)終端的 Atom 系列處理器停止開發(fā),基帶芯片業(yè)務(wù)被賣給了蘋果。TMG 部門的工藝迭代長期卡在 14nm,本應(yīng)過渡到 10nm 的各大業(yè)務(wù)產(chǎn)能,被迫集體擠在 14nm。臺(tái)積電和三星在這個(gè)窗口期徹底超過了英特爾。AMD 那邊,Zen 架構(gòu)經(jīng)過三代迭代,加上臺(tái)積電新制程加持,從 2017 年開始,AMD 在 CPU 的市場份額穩(wěn)步上漲,并在 2022 年第一季度達(dá)到了 27.7% 這一歷史峰值。之前的二季報(bào)里,AMD 營收突破 60 億美元,同比增長 70%,利潤暴漲 119%。對比之下,英特爾則拉了大胯,成功打破連續(xù)盈利 30 年的不虧金身。伯恩斯坦的分析師看完后表示大受震撼," 這是我們職業(yè)生涯中見過最糟糕的報(bào)告 "。

英特爾現(xiàn)有制程工藝下,堆疊更多核心不是辦不到,而是需要深入考量功耗、散熱等現(xiàn)實(shí)問題。尤其是對于移動(dòng)端平臺(tái)來說更是如此,如果解決不好就會(huì)適得其反。因此,架構(gòu)驅(qū)動(dòng)時(shí)代伴隨著特殊的封裝工藝,以及英特爾12代酷睿的出現(xiàn),開始嶄露頭角。

正如前面所言,每一個(gè)時(shí)代之間是相互交錯(cuò)與融合的,頻率驅(qū)動(dòng)與多核驅(qū)動(dòng)時(shí)代的集大成者可以說是奔騰D和酷睿2,而頻率、核心以及架構(gòu)驅(qū)動(dòng)時(shí)代集大成者現(xiàn)在來說還為時(shí)尚早,但12代酷睿完全可以被看做是這一時(shí)代開啟的先驅(qū)者。

據(jù)外媒VideoCardz報(bào)導(dǎo),英特爾即將在2023 年推出代號Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會(huì)使用新的Intel 4 制程之外,同時(shí)采用了Chiplet設(shè)計(jì),可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行堆疊,再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來封裝,使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。

據(jù)介紹,英特爾Meteor Lake 系列處理器的性能核心(Performance Core)將采用Redwood Cove 架構(gòu),以取代目前的Golden Cove 架構(gòu)。

以最為典型的12代酷睿i7-12700H處理器為例,它同時(shí)擁有三個(gè)時(shí)代的典型特征,包括:高達(dá)4.7GHz的睿頻加速能力,14核20線程的多核心設(shè)計(jì),將高頻與多核完美融合的英特爾異構(gòu)混合架構(gòu)以及與之匹配的英特爾硬件線程調(diào)度器。

12代酷睿發(fā)布以來,強(qiáng)悍的高頻與多核性能一舉將以多核為核心的AMD銳龍?zhí)幚砥飨品诘?,重新形成碾壓之勢。不僅如此,異構(gòu)混合架構(gòu)除了彌補(bǔ)酷睿處理器核心數(shù)量不太夠的問題之外,還巧妙地解決了散熱問題。Intel 7(10nm)與TSMC 6nm工藝的比拼中,前者在散熱方面有著驚人表現(xiàn)。面對日常滿載96℃,甚至100℃的TSMC 6nm銳龍6000系列處理器,Intel 7的12代酷睿滿載平均溫度差一些的90℃,好一些的只有80多℃,架構(gòu)設(shè)計(jì)的威力與妙處,從每一個(gè)細(xì)節(jié)都展現(xiàn)的淋漓盡致。反觀AMD,雖然慢了一拍,但也有傳言稱AMD將在2024年通過Strix Point異構(gòu)架構(gòu)而邁入架構(gòu)驅(qū)動(dòng)時(shí)代。

“不是我吹牛,目前還沒有中國本土公司對我們能造成威脅!”這是英特爾中國區(qū)董事長在接受記者采訪時(shí)說的一番話!她還表示,很希望國內(nèi)的公司能夠超越英特爾,但她又強(qiáng)調(diào),這幾乎是不可能的事情,她說的是實(shí)話,但她那種夾雜英文的表達(dá)方式里確實(shí)有著對國產(chǎn)同行業(yè)的不屑。

Brookwood表示,十年來“Tick-Tock”充分發(fā)揮了其作用。但是,在14納米中稍微“跌了個(gè)跟頭”,導(dǎo)致量產(chǎn)時(shí)間延遲一年,而且在10納米工藝中徹底“崩塌”。另一方面,臺(tái)積電卻保持兩年更新一次的步調(diào),雖然臺(tái)積電的性能提高速度不太快,但性能預(yù)測的準(zhǔn)確度卻極高。實(shí)際上,在英特爾還在14納米“徘徊”的時(shí)候,AMD幾乎已經(jīng)將所有系列的產(chǎn)品委托給臺(tái)積電的7納米工藝生產(chǎn)。

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