壁仞科技BR100亮相海外：770億晶體管

時(shí)間：2022-08-24 13:33:05

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[導(dǎo)讀]8月9日，國內(nèi)科技創(chuàng)新企業(yè)壁仞科技(Birentech)正式發(fā)布了BR100系列通用計(jì)算GPU，號(hào)稱算力國內(nèi)第一，多向指標(biāo)媲美甚至超越國際旗艦產(chǎn)品。

8月9日，國內(nèi)科技創(chuàng)新企業(yè)壁仞科技(Birentech)正式發(fā)布了BR100系列通用計(jì)算GPU，號(hào)稱算力國內(nèi)第一，多向指標(biāo)媲美甚至超越國際旗艦產(chǎn)品。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月22日，第34屆Hot Chips芯片大會(huì)首日演講，NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨頭的通用GPU紛紛秀出肌肉，而與之并肩亮相的，就是壁仞科技BR100。

會(huì)上，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲與壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰進(jìn)行了題為“Biren BR100 GPGPU: Accelerating Datacenter Scale AI Computing”的主題演講，為來自全球的專業(yè)聽眾介紹了BR100芯片的特點(diǎn)與原創(chuàng)芯片架構(gòu)的細(xì)節(jié)。

根據(jù)介紹，作為主要用于加速數(shù)據(jù)中心規(guī)模通用計(jì)算的GPGPU芯片，BR100具有極高的算力密度，單卡16位浮點(diǎn)算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別，并具備高速片上與片外互連帶寬。

BR100采用7nm制程工藝、Chiplet小芯片設(shè)計(jì)和CoWoS 2.5D封裝技術(shù)，以O(shè)AM模組形態(tài)部署，能夠在通用UBB主板上形成8卡點(diǎn)對(duì)點(diǎn)全互連拓?fù)洹?

為了支持強(qiáng)大的算力，BR100配備了超過300MB的片上高速緩存，用于數(shù)據(jù)的暫存和重用，以及64GB的HBM2E高速內(nèi)存。

它的核心計(jì)算單元由大量通用流式處理器組成，具備通用計(jì)算和2.5D GEMM架構(gòu)的專用張量加速算力。