美國加速高科技補(bǔ)貼527億美元！壓制全球半導(dǎo)體業(yè)崛起

早在本月的10日，美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片和科學(xué)法案》，為美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供527億美元的補(bǔ)貼。不光如此，法案中強(qiáng)調(diào)要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國本土制造芯片。這一舉措將美國想壓制全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的野心暴露無遺。

近日，這筆對自家半導(dǎo)體行業(yè)的天價補(bǔ)貼資金正在加速到位。

另外，美國如此大手筆的補(bǔ)貼，也是為了緩解影響汽車制造商和游戲設(shè)備等多種行業(yè)的持續(xù)的芯片短缺問題，對此Intel、AMD等企業(yè)都是最大受益者。

這項法案通過的當(dāng)天，美光科技、Intel、惠普和AMD等公司大佬都出席，并簽字，而該立法授權(quán)在10年內(nèi)投入2000億美元，以促進(jìn)美國的科學(xué)研究。

在這個計劃的刺激下，高通已經(jīng)同意從GlobalFoundries紐約工廠購買額外42億美元的半導(dǎo)體芯片，到2028年其總采購額將達(dá)到74億美元。

美光宣布投資400億美元用于存儲芯片制造，這將把美國市場份額從2%提高到10%，而接下來Intel、AMD都會有相應(yīng)的動作公布。

面對美國接連的打壓，國產(chǎn)半導(dǎo)體也迎來了最為艱難和重要的時刻。能否突破美國封鎖，研發(fā)出自己的半導(dǎo)體產(chǎn)品似乎已經(jīng)成為我國當(dāng)下最重要的任務(wù)之一。