2納米制程還處于研發(fā)階段,后來者能否撼動頭部企業(yè)的地位?
8月30日,在“2022臺積電技術(shù)論壇”上,臺積電CEO魏哲家表示,臺積電的3納米芯片即將量產(chǎn),但并不是大家此前預(yù)想的GAA架構(gòu),而是選擇延用FinFET架構(gòu)。至于2納米芯片,可以保證會在2025年量產(chǎn)。
魏哲家指出,臺積電3納米的研發(fā)依舊困難重重,工程能力欠缺,正在努力加快量產(chǎn)。最終決定采用FinFET架構(gòu)的主要原因是既要實用,還要低成本,這樣才能更好地滿足客戶產(chǎn)品需求,也能保證穩(wěn)定的供應(yīng)能力。而2納米將用新的納米片(nanosheet)技術(shù),在相同功耗下,相比3納米,速度將增快10%~15%,而在相同速度下,功耗則降低25%~30%,成為電晶體密度最小、效能最佳的先進制程技術(shù)。
會上,魏哲家還分享了他觀察到的目前半導(dǎo)體制造的三大改變:一是過去的電晶體制造技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求,需要向3D IC堆疊的方向發(fā)展。二是所有應(yīng)用產(chǎn)品中,半導(dǎo)體含量都在持續(xù)增加。目前,每年汽車內(nèi)的半導(dǎo)體含量都增加了近15%。以前臺積電只是在先進制程研發(fā)方面的投資比較多,但隨著CMOS、RF等技術(shù)不斷進步,現(xiàn)在成熟制程也需要更多投資,兩者一樣重要。三是供應(yīng)鏈管理是最重要的因素,一個全球化有效率的供應(yīng)系統(tǒng)時代已經(jīng)過去,所有成本都會急速增加,臺積電將與客戶緊密合作降低風(fēng)險。8月30日,臺積電總裁魏哲家在臺積電2022技術(shù)論壇上表示,3納米即將量產(chǎn),客戶相當(dāng)踴躍;至于2納米可以保證在2025年量產(chǎn)。
魏哲家表示,3納米有說不出的困難,已快要量產(chǎn),客戶相當(dāng)踴躍、有許多客戶參與,工程能力有點不足,正盡量努力中。
8月18日,臺積電副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導(dǎo)體大會上表示,臺積電3納米芯片將在今年下半年量產(chǎn),已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計算)領(lǐng)域的客戶交付,
對于3納米量產(chǎn)后的新一代芯片2納米時間表,魏哲家指出,2納米將用新的納米片 (nanosheet) 技術(shù),會在2025年量產(chǎn),屆時還是電晶體密度最小、效能最佳的先進制程技術(shù)。
據(jù)悉,臺積電2納米技術(shù)和3納米技術(shù)相比,功效大幅往前推進。在相同功耗下,速度增快 10~15%,或在相同速度下,功耗降低 25~30%。
臺積電此前在北美技術(shù)論壇上表示,2納米技術(shù)在性能和功率效率方面提供全節(jié)點改進,以支持臺積電客戶的下一代產(chǎn)品創(chuàng)新。除了移動計算基準(zhǔn)版本之外,2納米技術(shù)平臺還包括一個高性能變體,以及全面的小芯片集成解決方案。
魏哲家也說,“臺積有能力設(shè)計產(chǎn)品但絕對不會自己設(shè)計產(chǎn)品”,“臺積的成功是來自客戶的成功”。他也特別強調(diào),“這點和競爭對手不一樣,他們客人不管有沒有成功都會有自己的產(chǎn)品推出來?!?
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報6月10日消息,臺積電2納米建廠計劃相關(guān)環(huán)保評審文件已提交送審,力爭明年上半年通過環(huán)評,隨即交地建廠,第一期廠預(yù)計2024年底前投產(chǎn)。
28納米制程的開發(fā)費用大約為5130萬美元,16納米制程需要投入1億美元,5納米制程費用達到5.42億美元。如果按照接近兩倍漲幅測算,在2納米制程上,開發(fā)費用可能會將近20億美元
指揮了全球半導(dǎo)體發(fā)展史半個多世紀(jì)的摩爾定律(集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每18個月就會增加一倍),直到現(xiàn)在還保有頑強生命力。
7月14日,臺積電在投資者會議上表示,2納米制程將在2024年試產(chǎn),2025年量產(chǎn)。與3納米制程芯片相比,相同功耗下,2納米芯片速度可以增加10%-15%;相同速度下,功耗可以降低25%-30%。
這個由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾所提出的定律,帶動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向前推進半個多世紀(jì)。誰能率先推動摩爾定律的發(fā)展,就能在市場上獲得更多份額,賺得盤滿缽滿。這也是眾多企業(yè)還在不斷追著摩爾定律跑的原因。
越是高制程,芯片效率越高,但研發(fā)越是艱難,越來越多的競爭者在追逐賽中退出。在成熟制程,全球最主要的競爭者有十多家,涉及成熟制程的晶圓廠就有一百多家。進入10納米制程之后,全球半導(dǎo)體代工廠僅剩臺積電(NYSE:TSM)、三星(PINK:SSNLF)和英特爾(NASDAQ:INTC)三家。而在7納米制程之后,全球范圍內(nèi)的競爭者就剩下臺積電和三星。
其實,在2021年,IBM就發(fā)布了全球首顆2納米制程的芯片,根據(jù)公開資料,IBM的這顆2納米制程的芯片是將大約500億晶體管放在一片指甲蓋大小的芯片上,與7納米制程的芯片相比,其運算速度將快45%,而能效方面則將提高75%。
不過,IBM作為研究機構(gòu),尚不具備量產(chǎn)的能力,2納米制程芯片從實驗室到量產(chǎn),還需要一段時間。
2納米制程是一個什么概念?一根頭發(fā)絲的直徑一般是5萬納米,2納米相當(dāng)于把頭發(fā)絲軸向剖25000份。
此前,在宣布2納米芯片研發(fā)成功后,IBM宣稱,一個指甲大小的2納米芯片就能容納多達500億個晶體管。對于消費者來說,新技術(shù)使芯片降低75%能耗,提高手機的性能,例如電池的壽命可以延長將近4倍。
但到了2納米制程后,涉及原有的工藝架構(gòu)、材料、設(shè)備的更新,技術(shù)革新,意味著產(chǎn)業(yè)格局或?qū)⒅匦孪磁?,這也是諸多企業(yè)甚至國家和地區(qū)決定押注2納米的原因之一。
除了老玩家臺積電和三星,另一個傳統(tǒng)芯片據(jù)歐英特爾在2021年7月公布最新技術(shù)路線圖,稱將在其2納米制程上轉(zhuǎn)換新的技術(shù)結(jié)構(gòu),以增強新制程的競爭力。英特爾在10納米制程之后被指競爭乏力。
英特爾此前采用FinFET,即鰭式場效應(yīng)晶體管,F(xiàn)inFET工藝在22納米制程之后成為半導(dǎo)體的主流工藝架構(gòu),一直延續(xù)到5納米。英特爾即將在2納米上轉(zhuǎn)換成GAAFET架構(gòu),全環(huán)繞柵極晶體管,這一工藝架構(gòu)被視為FinFET工藝的接任者。
三星在3納米節(jié)點上率先引入GAAFET的工藝,臺積電也將在2納米節(jié)點上采用GAAFET工藝架構(gòu)??梢岳斫鉃?,GAAFET工藝就是進入2納米制程之后的主流工藝架構(gòu)。
芯片也是國家和地區(qū)的競爭游戲。
根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,日本此前稱將于美國達成共識,最早在2025年在日本建立2納米半導(dǎo)體制造基地。
而歐洲則在其《2030數(shù)字指南針》規(guī)劃書中,提出了未來10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo),其中明確寫道,截至2030年,歐洲先進和可持續(xù)半導(dǎo)體的生產(chǎn)總值將至少占全球生產(chǎn)總值的20%,攻克2納米工藝。
一場新的競爭已經(jīng)開始。目前對于2納米制程還處于研發(fā)階段,只是在頭部效應(yīng)顯著的半導(dǎo)體行業(yè),后來者能否撼動頭部企業(yè)的地位?
在半導(dǎo)體制程中,28納米制程是一條分水嶺,28納米及以下工藝被稱為“先進工藝”, 28nm以上被稱為“成熟工藝”。有時,28納米也被劃分到成熟工藝這個陣營。7納米及以下,是先進工藝中的“高端圈子”。先進制程越往下走,投入越大。
芯片的成本來自硬件成本和設(shè)計成本。硬件的部分就包括晶圓、掩膜、封裝、測試四個部分。軟件部分來自EDA工具、IP授權(quán)、架構(gòu)等部分。
從先進工藝設(shè)計成本來看,根據(jù)第三方半導(dǎo)體研究機構(gòu)Semi engineering計算,28納米制程的開發(fā)費用大約為5130萬美元,到16納米制程需要投入1億美元,到5納米制程節(jié)點,這個費用達到5.42億美元。如果按照接近兩倍漲幅測算,在2納米制程上,開發(fā)費用可能會將近20億美元。這個費用包括了IP授權(quán)、軟件、確認(rèn)、驗證、架構(gòu)等環(huán)節(jié)。
在7月29日的美日外長級與商務(wù)部長級官員會談上,美日宣布,將針對新一代半導(dǎo)體研究,啟動建立一個“新的研發(fā)機構(gòu)”。
盡管會談后雙方并沒有通過正式聲明對這一半導(dǎo)體領(lǐng)域的“新研發(fā)機構(gòu)”透露過多細(xì)節(jié),但據(jù)日媒報道,該機構(gòu)將于今年年底在日本成立,用于研究2納米半導(dǎo)體芯片;該機構(gòu)還將包括一條原型生產(chǎn)線,并將于2025年開始量產(chǎn)。同時,日本的產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、理化學(xué)研究所、東京大學(xué)等將合作設(shè)立研究基地。
另外,當(dāng)?shù)貢r間7月28日,美國眾議院通過了《芯片與科學(xué)法案》,該法案旨在緩解美國芯片短缺問題并希望借此提高美國在半導(dǎo)體和先進技術(shù)方面的競爭力。
中金公司研報表示,展望3Q22,全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)化特征明顯。電動汽車和新能源蓬勃發(fā)展拉動功率、模擬器件需求旺盛,5G、汽車、云游戲等帶動高性能芯片需求增長。
中信證券表示,在行業(yè)景氣持續(xù)背景下,半導(dǎo)體設(shè)備公司持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。建議優(yōu)先選擇賽道空間大、產(chǎn)品布局全面、技術(shù)實力較強的龍頭設(shè)備廠商,以及份額尚低、有望快速成長的細(xì)分賽道成長型企業(yè)。
湘財證券指出,2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游需求保持結(jié)構(gòu)性增長,新能源汽車、工控、中高端IOT領(lǐng)域需求景氣延續(xù),帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)相關(guān)企業(yè)營收上行。二季度,產(chǎn)業(yè)鏈議價能力較弱的企業(yè)受上游原材料價格及運輸成本上漲等因素沖擊,疊加疫情導(dǎo)致部分企業(yè)營收確認(rèn)推遲,短期盈利表現(xiàn)或走弱。三季度,隨著各地穩(wěn)增長政策的發(fā)力,汽車銷量預(yù)期上行,提振車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求;恰逢Q3為消費電子新品發(fā)布季,有望改善消費電子銷售頹勢。