一場(chǎng)關(guān)于3nm先進(jìn)工藝芯片的競(jìng)賽開(kāi)啟，三星旗艦機(jī)將全部采用高通驍龍芯片？

集邦咨詢發(fā)布的一份資料顯示，三星電子今年第二季的閃存芯片市占率環(huán)比下滑，SK 海力士則有所上升。三星電子第二季銷售額環(huán)比減少 5.4%，為 59.8 億美元。其市占率環(huán)比下滑 2.3 個(gè)百分點(diǎn)，為 33%。

相反，SK 海力士和旗下子公司 "Solidigm" 的第二季銷售額環(huán)比增加 12.1%，為 36.15 億美元，同期其市占率由 18% 升至 19.9%，力壓日本鎧俠(15.6%)排名第二。SK 海力士加強(qiáng)與北美客戶的伙伴關(guān)系，并大幅提升固態(tài)硬盤(pán)出貨量比重，推動(dòng)其市場(chǎng)份額提升。

說(shuō)起手機(jī)芯片，大家能夠說(shuō)出幾個(gè)?根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，全球主流智能手機(jī)中搭載的手機(jī)芯片無(wú)非就是這幾個(gè)，分別是：蘋(píng)果的A系列芯片、高通的驍龍芯片和華為的麒麟芯片。首先說(shuō)一下前兩款芯片，蘋(píng)果的A系列芯片是獨(dú)一枚獨(dú)占芯片，也就是說(shuō)只能在iphone設(shè)備中使用，其它手機(jī)品牌是不適用的，而高通的驍龍芯片則是開(kāi)放的，只要手機(jī)廠商達(dá)成合作，購(gòu)買回來(lái)即可使用。

而華為作為國(guó)內(nèi)唯一一家可以生產(chǎn)高性能SOC芯片的公司，所推出的麒麟芯片已經(jīng)可以和前兩者“一較高下”了，而且麒麟芯片也是獨(dú)占的，性能、功耗和發(fā)熱都要很好。就拿麒麟9000芯片來(lái)說(shuō)吧，到目前為止放在高端旗艦中使用，都是一點(diǎn)問(wèn)題沒(méi)有的，畢竟也是全球首款5納米的SOC性能芯片。

三星在自研的道路上越走越遠(yuǎn)，不管是三星屏幕、三星存儲(chǔ)，還是三星閃存、三星相機(jī)，三星都走在了行業(yè)的前列。同樣的，三星也有自研的手機(jī)芯片——Exynos，在性能上與高通、蘋(píng)果A系列、華為的麒麟系列相媲美。三星自研芯片這么強(qiáng)大，為什么#三星手機(jī)#還會(huì)搭載高通的芯片?下面，我們就來(lái)看看其中的原由吧。

雖然三星的Exynos芯片的性能也很強(qiáng)悍，在跑分上甚至有超過(guò)高通芯片的時(shí)候，但是，它在全球市場(chǎng)的知名度不是很高，很多市場(chǎng)的用戶都不知道三星Exynos手機(jī)#芯片#，而只知道#高通#和麒麟，比如中國(guó)市場(chǎng)、北美市場(chǎng)。三星雖然非常強(qiáng)大，但也怕丟失這些市場(chǎng)的客戶，所以，為了順應(yīng)人心留住客戶，在這些市場(chǎng)的三星手機(jī)，基本上都會(huì)采用高通芯片。當(dāng)然，三星也會(huì)在這些市場(chǎng)穿插一些自己芯片的手機(jī)試水，以達(dá)到手機(jī)的多樣化。

三星在芯片領(lǐng)域跟高通是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，按照常理，#三星#應(yīng)該把高通當(dāng)成死敵，往死里整才對(duì)，為什么還會(huì)采用高通的芯片?其實(shí)，三星的芯片基本上都是供自己使用，跟高通的正面對(duì)抗幾乎沒(méi)有。而且現(xiàn)在，高通還是三星的大客戶，高通的部分芯片是由三星代工生產(chǎn)的，大家可別忘了，三星也是全球頂級(jí)的芯片代工企業(yè)。以前，高通的芯片基本上都是由中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電代工，現(xiàn)在高通部分芯片之所以由三星代工，肯定是三星從臺(tái)積電口中搶下的訂單，跟高通達(dá)成了某些雙贏的合作，所以，高通把芯片代工業(yè)務(wù)交給三星，三星以購(gòu)買高通芯片作為回饋。

8月20日電 韓國(guó)三星電子公司19日說(shuō)，其位于韓國(guó)首都首爾以南的半導(dǎo)體研發(fā)中心開(kāi)始破土動(dòng)工。

一場(chǎng)關(guān)于3nm先進(jìn)工藝芯片的競(jìng)賽開(kāi)啟，臺(tái)積電仍然搶先一步。

8月30日，臺(tái)積電總裁魏哲家在2022年臺(tái)積電技術(shù)論壇上表示，3nm即將量產(chǎn)，時(shí)間就在2022年下半年。

受到疫情影響，臺(tái)積電技術(shù)論壇已經(jīng)有兩年未曾舉辦，時(shí)隔兩年重新舉辦的論壇帶來(lái)了臺(tái)積電3nm芯片的最新進(jìn)展。

“如果有手機(jī)的客戶當(dāng)下采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問(wèn)世。”臺(tái)積電副總監(jiān)陳芳在今年8月18日2022南京世界半導(dǎo)體大會(huì)的間歇上對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)表示。

9月1日，三星電子對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)表示，期待在2024年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，目前該計(jì)劃正照常推進(jìn)。

3nm是目前芯片的一種工藝制程，指芯片中一根晶體管源極和漏極(通俗指的電路正負(fù)極)之間的距離，電子像水流一樣從源流到漏，中間僅有納米級(jí)的間距，而一塊先進(jìn)工藝芯片內(nèi)，通常有數(shù)億個(gè)的晶體管且排布復(fù)雜，越先進(jìn)的工藝生產(chǎn)，芯片越微縮、晶體管越密集，芯片的性能也越強(qiáng)。

由于在22nm節(jié)點(diǎn)上引用FinFET技術(shù)，將晶體管以3D形式排步，芯片的工藝無(wú)法只用納米來(lái)衡量，但業(yè)內(nèi)仍保留了這個(gè)稱呼。

量產(chǎn)終點(diǎn)逼近，圍繞3nm節(jié)點(diǎn)，全球巨頭們的競(jìng)賽正在激烈進(jìn)行。

臺(tái)積電壟斷了全球75%以上的晶圓代工先進(jìn)工藝市場(chǎng)，在先進(jìn)制程上，客戶無(wú)法找到臺(tái)積電的替代品，這也賦予了臺(tái)積電更強(qiáng)的議價(jià)能力，如今在3nm上，三星電子是最有希望做出臺(tái)積電競(jìng)品的公司，這讓客戶有了第二個(gè)選擇。三星電子背后的韓國(guó)政府，正在對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)給予更多資金和技術(shù)的支持。

在上述兩家巨頭外，英特爾也計(jì)劃重返3nm戰(zhàn)場(chǎng)，英特爾在今年4月表示，Intel3(約合7nm)將于2023年下半年量產(chǎn)。該公司的新任首席執(zhí)行官基辛格上任后，啟動(dòng)了IDM2.0計(jì)劃，試圖重返半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)。

臺(tái)積電在財(cái)報(bào)會(huì)中稱3nm是一個(gè)龐大而持久的節(jié)點(diǎn)。

在摩爾定律的主導(dǎo)下，芯片制程延著14nm-7nm-5nm-3nm的路徑不斷迭代，在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間中，這似乎是一個(gè)顛撲不破的產(chǎn)業(yè)規(guī)律。

但3nm這一節(jié)點(diǎn)呈現(xiàn)了不同的特征，這個(gè)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)和生產(chǎn)的成本極高，這也增加了供應(yīng)商和客戶的風(fēng)險(xiǎn)，所有的玩家極力地在先進(jìn)技術(shù)與成本之間尋求平衡。而其所處的半導(dǎo)體行業(yè)則處于周期拐點(diǎn)之上，消費(fèi)電子下行，智能手機(jī)對(duì)先進(jìn)芯片的牽引力出現(xiàn)不足。

今年6月30日，三星率先宣布量產(chǎn)3納米全環(huán)繞柵極(GAA)制程工藝借點(diǎn)，成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓代工廠。

臺(tái)積電之前官方多次對(duì)外釋放的消息是，3納米將在今年下半年量產(chǎn)。今年6月份，臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)論壇上披露，今年下半年量產(chǎn)的N3技術(shù)(3納米)，采用FinFET 技術(shù)。

因此說(shuō)，臺(tái)積電在3納米技術(shù)上延續(xù)使用多年的FinFET架構(gòu)，相對(duì)保守，而三星在3納米上更具冒險(xiǎn)性，選擇GAA工藝。GAA工藝被認(rèn)為改善了FinFET架構(gòu)某些不足，能提升芯片的功率以及效率。

臺(tái)積電在上述技術(shù)論壇上宣布3納米家族技術(shù)演進(jìn)規(guī)劃，2022-2025年陸續(xù)推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后續(xù)亦會(huì)推出優(yōu)化后的N3S制程，涵蓋智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、高性能運(yùn)算等四大平臺(tái)應(yīng)用。

三星最近發(fā)布了一則廣告，旨在為 Galaxy S22 Ultra 和Galaxy Z Flip4做宣傳。在廣告中，三星表示，希望你相信這一點(diǎn):“這項(xiàng)創(chuàng)新不會(huì)出現(xiàn)在你身邊的 iPhone 上?！倍麆t廣告的原話為，“準(zhǔn)備好迎接蘋(píng)果的新機(jī)發(fā)布吧，你將進(jìn)入一個(gè)回頭率很高的世界，只是不會(huì)朝你的方向看。智能手機(jī)上分辨率最高的攝像頭會(huì)放在某人的口袋里。而且，那個(gè)廣受贊譽(yù)的史詩(shī)般的拍月亮功能也不屬于你。因?yàn)檫@種創(chuàng)新不會(huì)很快出現(xiàn)在你身邊的 iPhone 上。它已經(jīng)在 Galaxy 手機(jī)上了。”

這波啊，這波可以說(shuō)是三星蝦仁豬心了。最主要還是因?yàn)榫W(wǎng)上一直在爆料iPhone 14相關(guān)的信息，根據(jù)最新一份來(lái)自分析師的報(bào)告稱，A16芯片由Pro系列獨(dú)占已是板上釘釘?shù)氖铝?，并且蘋(píng)果還計(jì)劃在今年大幅提升iPhone高端機(jī)型的出貨比例，將達(dá)到55%-60%，去年的這一比例還僅為40%-50%。

在iPhone 13發(fā)售時(shí)，普通系列就只配備了4核圖形處理器的A15，而Pro系列則配備了5核圖形處理器的A15。雖然都是A15，但在參數(shù)規(guī)格部分也存在一定的差異。但是相比iPhone 13的一顆核心差距，顯然今年蘋(píng)果有意拉大這種差距，或?qū)閕Phone系列的漲價(jià)提供支持。

此外，iPhone 14 Pro還將獨(dú)占AOD息屏顯示功能以及升級(jí)后的ProMotion自適應(yīng)刷新率，這次的ProMotion自適應(yīng)刷新率將支持最低1Hz的刷新率，這也為AOD息屏顯示的出現(xiàn)提供了可能。此外三星將為iPhone 14 Pro提供使用更為先進(jìn)材料打造的OLED顯示屏，而基礎(chǔ)版則會(huì)使用上一代材料制造的顯示屏。具體來(lái)說(shuō)，iPhone 14 Pro將會(huì)所采用M12材料組合的OLED顯示屏，這塊顯示屏同樣會(huì)在三星最新一代的折疊屏手機(jī)上配備。從理論上來(lái)講，更先進(jìn)的M12材料可以讓顯示屏獲得更好的性能以及更低的功耗。

可以看出這次的iPhone 14基礎(chǔ)系列相比iPhone 14 Pro系在整體配置上甚至可以說(shuō)是陪跑的，如此微小的升級(jí)，也難怪三星會(huì)發(fā)廣告嘲諷了。而三星在最新的Galaxy Z Flip4上，在屏幕外觀選材進(jìn)行了升級(jí)，外殼更加堅(jiān)固，外屏采用超薄堅(jiān)固的玻璃，同時(shí)鉸鏈變得更小，為電池提供了更多的空間，機(jī)身內(nèi)置了3700mAh電池，超級(jí)加速充電功能的引入，可以讓三星 Galaxy Z Flip4 僅需約 30 分鐘就能將電量充至 50%。最重要的是，三星在折疊屏上依然保持了系列傳統(tǒng)的IPX8防水。