半導(dǎo)體裝備巨頭泛林宣布印度工程中心正式啟用

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，半導(dǎo)體行業(yè)的裝備巨頭泛林集團近日宣布，泛林集團位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用。

泛林集團(LAM Research)是美國一家從事集成電路半導(dǎo)體加工設(shè)備的設(shè)計制造營銷的公司，泛林集團設(shè)計和構(gòu)建的半導(dǎo)體制造設(shè)備包括薄膜沉積、等離子蝕刻、光刻膠剝離以及晶片清洗工藝，在整個半導(dǎo)體制造過程中有著重要作用，是向世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的主要供應(yīng)商之一。

此次泛林集團公告稱，位于印度班加羅爾的工程中心是泛林集團迄今為止在印度最先進(jìn)的研發(fā)設(shè)施，新的工程中心將專注于下一代DRAM、NAND和邏輯半導(dǎo)體晶圓制造所需的硬件和軟件研發(fā)。

屆時印度工程中心的工程師可以在現(xiàn)場設(shè)計、測試和驗證新的沉積和蝕刻技術(shù)，這樣可以顯著縮短設(shè)計周期，而且這個工程中心的新實驗室還將配備VR設(shè)施，這個設(shè)備可以和泛林集團的其他部門的研發(fā)人員進(jìn)行實時交互。

泛林集團的CEO兼總裁Tim·Archer表示，位于印度班加羅爾的工程中心的設(shè)施是目前泛林集團Lam研發(fā)業(yè)務(wù)的擴展，將在半導(dǎo)體制造復(fù)雜性不斷提高的時代創(chuàng)造所需的新技術(shù)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。