Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司　Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于　Chipletz　即將發(fā)布的　Smart　Substrate?　產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

“摩爾定律放緩和對(duì)高性能計(jì)算的追求正在引領(lǐng)先進(jìn)封裝時(shí)代的到來，這必將帶來對(duì)于像芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz　CEO　Bryan　Black　評(píng)論道，“芯和半導(dǎo)體及其　Metis　電磁場仿真工具在仿真效率和內(nèi)存消耗方面提供了業(yè)界前所未有的性能優(yōu)勢(shì)，幫助我們順利應(yīng)對(duì)信號(hào)和電源完整性分析方面的獨(dú)特挑戰(zhàn)?！?

“Chipletz　公司的Smart　Substrate?　產(chǎn)品將成為2.5D/3DIC先進(jìn)封裝的開發(fā)工程師工具包中的一個(gè)強(qiáng)有力補(bǔ)充，”芯和半導(dǎo)體CEO凌峰博士說，　“Smart　Substrate?　能在一個(gè)封裝體內(nèi)實(shí)現(xiàn)來自不同供應(yīng)商的多個(gè)不同芯片的異構(gòu)集成，這對(duì)于　AI　工作負(fù)載、沉浸式消費(fèi)者體驗(yàn)和高性能計(jì)算市場尤其重要。芯和半導(dǎo)體很高興能夠在這項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)的交付中發(fā)揮作用?！?

芯和半導(dǎo)體Metis　是一款定位于先進(jìn)封裝仿真的快速電磁場仿真工具，它提供了與芯片設(shè)計(jì)工具和封裝設(shè)計(jì)工具的便捷集成，滿足先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中對(duì)于容量、精度和吞吐量方面的嚴(yán)苛要求。Metis內(nèi)嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM　Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，在滿足異構(gòu)集成中高速高頻等應(yīng)用精度要求下提供了前所未有的性能表現(xiàn)，并可以完美支持納米到厘米級(jí)別的跨尺度仿真，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的裸芯片Die、中介層Interposer和封裝Package的協(xié)同仿真。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。