Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品

2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設計，使能異構集成的多芯片封裝。

“摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Metis 電磁場仿真工具在仿真效率和內(nèi)存消耗方面提供了業(yè)界前所未有的性能優(yōu)勢，幫助我們順利應對信號和電源完整性分析方面的獨特挑戰(zhàn)?！?

“Chipletz 公司的Smart Substrate? 產(chǎn)品將成為2.5D/3DIC先進封裝的開發(fā)工程師工具包中的一個強有力補充，”芯和半導體CEO凌峰博士說， “Smart Substrate? 能在一個封裝體內(nèi)實現(xiàn)來自不同供應商的多個不同芯片的異構集成，這對于 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算市場尤其重要。芯和半導體很高興能夠在這項先進封裝技術的交付中發(fā)揮作用?！?

芯和半導體Metis 是一款定位于先進封裝仿真的快速電磁場仿真工具，它提供了與芯片設計工具和封裝設計工具的便捷集成，滿足先進封裝設計中對于容量、精度和吞吐量方面的嚴苛要求。Metis內(nèi)嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，在滿足異構集成中高速高頻等應用精度要求下提供了前所未有的性能表現(xiàn)，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真，從而實現(xiàn)對先進封裝設計的裸芯片Die、中介層Interposer和封裝Package的協(xié)同仿真。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。

芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的IPD和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創(chuàng)建于2010年，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。

關于ChipletZ

Chipletz 成立于 2021 年，是一家開發(fā)先進封裝技術的無晶圓基板供應商，旨在彌合摩爾定律放緩與對計算性能不斷增長的需求之間的差距。 公司的 Smart Substrate? 產(chǎn)品可將多個芯片集成在一個封裝中，用于關鍵的 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算等應用領域。Chipletz 計劃將在 2024 年初向其客戶和合作伙伴交付其初始產(chǎn)品。 了解更多詳情，請訪問www.chipletz.com。