AMD CEO訪問臺積電：重點討論3nm、2nm等未來工藝
[導(dǎo)讀]據(jù)資料顯示，臺積電2nm制程將采用GAAFET架構(gòu)，相比臺積電3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應(yīng)用包含移動計算、高性能計算及完備的小芯片整合解決方案。臺積電 2nm 進(jìn)度將領(lǐng)先對手三星及英特爾。
據(jù)資料顯示，臺積電2nm制程將采用GAAFET架構(gòu)，相比臺積電3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應(yīng)用包含移動計算、高性能計算及完備的小芯片整合解決方案。臺積電 2nm 進(jìn)度將領(lǐng)先對手三星及英特爾。
可以看出，這次臺積電在2nm的研發(fā)上是比較有信心的，作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊，臺積電在2nm工藝上的動態(tài)會受到外界的絕對關(guān)注，這也意味著這項工藝對于臺積電來說意義重大。
據(jù)報道，AMD CEO蘇姿豐將在未來幾個月內(nèi)造訪中國臺灣省，拜訪多家合作伙伴，尤其是臺積電。
據(jù)悉，蘇姿豐將會見臺積電總裁魏哲家，重點討論制造工藝合作、晶圓產(chǎn)能供應(yīng)問題，比如未來的3nm、2nm。
目前還不清楚AMD哪一代產(chǎn)品會用這些先進(jìn)工藝，目前的路線圖只明確到5nm Zen4 CPU、RDNA3 GPU，估計再下一站的Zen5、RDNA4非常有望。
同時，蘇姿豐還將與臺積電、矽品(SPIL)、日月光(ASE)等探討先進(jìn)封裝技術(shù)，比如CoWoS(晶圓基底芯片)、FO-EB(扇出嵌入式橋接)。
此外，華碩、宏碁、祥碩等廠家蘇姿豐也都會走一趟，其中祥碩是AMD芯片組的操刀手，尤其是據(jù)說X570未來退役后，AMD所有芯片組都將出自祥碩之手。
總之，蘇姿豐的這趟行程將非常繁忙，也會對AMD未來的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。
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