封裝、集成和快速切換：已經取得了什么成就，下一步發(fā)展是什么？

今天，由于該領域眾多公司的研究，功率器件已達到極高的效率水平。優(yōu)異的成績是由于不同電子和物理部門的協(xié)同作用，它們結合在一起，可以達到最高水平。讓我們看看功率器件的封裝和集成如何實現(xiàn)非常高的效率，尤其是在高開關速度下，從而積極利用所有可用功率。

封裝與集成：兩個成語

最近，在一個非常有趣的電源設備網絡研討會上，Eckart Hoene教授來自柏林的文章展示了功率器件效率的研究現(xiàn)狀。他的主要研究涉及包裝，特別關注工業(yè)應用。他說：“我們開始使用集成制造工藝，因為我們希望降低開關損耗，從而減少寄生干擾。這會通過減少開關損耗來加快開關速度”。未來幾十年在這個領域將是非常重要和決定性的。隨著可再生能源取代化石燃料，電力電子將變得更加重要，該行業(yè)的產量將增加十倍。Hoene 宣稱：“我們確實需要考慮如何盡可能經濟地生產。一種可能的解決方案是減小設備的尺寸。更小的尺寸意味著更少的材料，因此，降低成本。完全集成的驅動程序肯定會包含更少的組件”。他的研究活動涉及快速開關功率半導體及其應用的未來。

實現(xiàn)最大效率結果的策略

完全集成設備不是一項簡單的操作，需要在開發(fā)和新技術方面付出一定的努力。通過集成，降低了開關損耗。集成的另一個優(yōu)點是這大大減少了開發(fā)時間。事實上，使用現(xiàn)成的包，設計一個系統(tǒng)，并不需要對這件事有深入的了解。Eckart Hoene 教授進一步表示：“當我們想要創(chuàng)建一個系統(tǒng)時，如果我們使用現(xiàn)成的軟件包，那么所有的設計時間都將被消除，并且不需要專家所擁有的知識”. 高度集成的驅動器包含更少的主動和被動組件。有很高的優(yōu)勢。這種技術可以降低開關損耗，增加脈沖頻率，甚至減少無源元件的數(shù)量?？傊?，集成可以產生幾個好處：

· 更少的開關損耗;

· 更少的寄生噪音;

· 更快的切換;

· 更快的發(fā)展：“打包”的知識減少了對有經驗的人的需求;

· 通過大批量生產技術降低成本;

· 減小設備的尺寸;

· 有源和無源元件的數(shù)量較少。

此外，開關性能越來越好，如今已實現(xiàn)幾乎完美的開關。新的半導體能夠快速改變它們的邏輯狀態(tài)，并且有可能克服以前從未達到的極限。這種集成還具有電感極低的巨大優(yōu)勢，甚至低于 2 nH。事實上，本地直流緩沖器的工作性能更好。清潔開關的秘訣是什么?電路的核心包含兩個半導體和中間電路電容器，以及一個阻尼電阻。隨著改進，一些模塊還可以驅動 150 安培和 800 伏特的負載。

在開啟過程中，電路中會短暫流過大電流(黑色圖中為 150 A)，然后減小。同時，中間電路的大電容保證了更長時間的穩(wěn)定電流(綠圖)。緩沖器在切換時提供電流，并且由于它被電阻器阻尼，因此獲得了非常平滑和干凈的切換，沒有嗡嗡聲并且過電壓非常低。

低電感集成器件

在功率開關應用中，電感具有決定性意義，必須盡可能加以限制。低電感是如何實現(xiàn)的?實驗原型由兩層陶瓷基板組成。背部的特點是散熱結構。請注意封裝在 PCB 上的四個碳化硅半導體。因此，該器件對電鍍處理的微通孔進行了激光鉆孔。最后，用一個金屬蓋將其封閉，在該金屬蓋上可以使用電觸點。該設備可以從后面安裝。

僅直流鏈路中的低電感不足以實現(xiàn)開關目的，但柵極回路中的低電感也很重要。為此，將半導體集成到驅動器升壓器中。最后，它們都形成了一個塊。當然，進一步的集成極大地簡化了設計，但只適用于較低的電壓。該塊填充有絕緣材料以增加設備的安全度，并且由于陶瓷板，絕緣電壓約為2.5 kV，具有良好的導熱性。但是，塊中的孔允許您將組件擰到散熱器上。

結論

今天的主要目標有兩個：提高性能和降低成本。為此，有必要調整生產過程。自動化生產在這方面提供了許多可能性。因此，異構集成將成為高性能、無寄生開關器件的未來，適用于 SiC 和 GaN 器件，并且可供所有用戶使用。