芯片代工價格多次上漲，漲幅在10%到20%不等，多家代工廠宣布多輪漲價

眾所周知，過去的一年多時間，全球大缺芯，導致芯片產(chǎn)業(yè)整個大漲價，于是晶圓廠們紛紛擴產(chǎn)，想要趁機大賺一筆。但好日子不長，從2022年下半年開始，芯片市場的形勢似乎逆轉(zhuǎn)了，由于手機、PC銷售不給力，于是從消費電子芯片開始，迎來了大漲價，有些產(chǎn)品跌幅高達90%，大部分芯片產(chǎn)品，跌回了漲價前的價格，同時芯片廠商們庫存高企，大量削減訂單。

于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示，整個晶圓市場，接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險，分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。

一方面是全球芯片市場需求放緩，芯片廠商們削減訂單，導致晶圓廠們產(chǎn)能利用率下降。另外一方面則是過去的這幾年，晶圓廠們擴產(chǎn)頻繁，大肆興建生產(chǎn)線，導致產(chǎn)能大增。

不過媒體們雖然是這么說的，但臺積電一直沒有承認，表示產(chǎn)能過剩是不存在的，甚至還表態(tài)稱，要將成熟工藝擴產(chǎn)50%。

另外臺積電還在持續(xù)不斷的漲價，并計劃依照制程不同，在明年將晶圓漲6%至9%左右的價格，以此來顯示自己產(chǎn)能沒過剩。

但近日，瑞銀證券幫臺積電戳破了“謊言”，表示由于市場需求下滑，明年臺積電7nm制程明年上半年產(chǎn)能利用率恐只剩七成，也就是說產(chǎn)能真的過剩了。

并且不僅是7nm過剩，瑞銀證券分析師稱，臺積電明年上半年整體產(chǎn)能利用率則可能落在85%～89%之間，意思就是另外的10-15%的產(chǎn)能是過剩的。

臺積電的芯片制造技術(shù)先進，尤其是先進制程的芯片，臺積電不僅產(chǎn)能大，關(guān)鍵是良品率高。蘋果、華為以及AMD等幾乎都將訂單給了臺積電。

全球缺芯后，芯片產(chǎn)能就開始緊張起來，尤其是汽車芯片和先進制程的芯片，這就導致芯片代工價格不斷上漲。

數(shù)據(jù)顯示，2021年芯片代工價格多次上漲，漲幅在10%到20%不等，臺積電也宣布多輪漲價。

進入2022年后，芯片緊缺情況已經(jīng)得到了緩解，尤其是先進工藝，已經(jīng)開始出現(xiàn)產(chǎn)能過剩了，甚至有消息稱，臺積電已經(jīng)關(guān)閉了部分EUV光刻機，因為訂單減少。

但沒有想到的是，臺積電依舊宣布漲價消息，計劃從2023年開始漲價6%不等，主要針對先進工藝的芯片。

結(jié)果蘋果就表達了反對意見，要求臺積電不要漲價，隨后英偉達也表示反對，希望獲得了蘋果一樣的待遇。

要知道，臺積電漲價是為了獲得更多營收和利潤，而蘋果、英偉達等廠商又是臺積電的重要客戶。

數(shù)據(jù)顯示，蘋果今年貢獻的營收有望高達170億美元，而英偉達貢獻的營收有望超過100億美元，占今年營收的36%左右，這讓臺積電開始“坐不住“了。

首先，蘋果和英偉達都是臺積電的大客戶，貢獻的訂單多數(shù)都是先進制程，而先進工藝芯片訂單已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

如果再因為漲價失去部分蘋果和英偉達的芯片訂單，這自然是得不償失。

另外，臺積電在先進工藝訂單方面嚴重依賴蘋果、英偉達等，畢竟，兩者提供的芯片基本上都是5nm、4nm等最先進的工藝，

而且，蘋果還往往獨占臺積電最先進工藝的首批產(chǎn)能，3nm工藝的最大客戶就是蘋果。

其次，三星在工藝方面與臺積電不相上下，張忠謀都表示三星是一個勁敵，在3nm芯片方面，三星目前在工藝上有領(lǐng)先優(yōu)勢。

要知道，三星在3nm芯片上采用GAA工藝，而臺積電仍采用傳統(tǒng)工藝，無論是性能提升還是功耗降低，再或是晶體管數(shù)量，臺積電3nm工藝都不如三星GAA 3nm工藝。

更何況，美還要求更多芯片在本土生產(chǎn)制造，臺積電在美工廠的產(chǎn)能和工藝都不如三星，這很可能會導致臺積電失去部分蘋果、英偉達等芯片訂單。

再加上，三星在芯片代工方面的價格也往往都低于臺積電，這也是高通幾乎都是將先進工藝芯片訂單交給三星的主要原因。

最后，臺積電追求的技術(shù)領(lǐng)先，劉德音還多次強調(diào)臺積電在追求更高的能效，要想實現(xiàn)這一點，除了先進的設(shè)備外，還需要大量先進制程的芯片訂單。

或許，英特爾“放鴿子”無所謂?反正還有蘋果公司，這個產(chǎn)能的“大客戶”?尤其是A系列、M系列芯片，幾乎每次版本迭代與升級，都率先啟用臺積電最新工藝的產(chǎn)能?

臺積電，恐怕不會那么認為……

首先是，蘋果公司“復(fù)用”了上一代A15芯片，這顯然不利于臺積電“新工藝”的普及;新一代A16芯片，也只是基于5nm演進的4nm工藝，還僅用于所謂Pro系列的新機型!

其次是，面對高端EUV光刻膠等原材料成本飆升、量產(chǎn)更先進工藝芯片的技術(shù)實現(xiàn)投入，試圖提高芯片代工費用的臺積電，傳出遭到“蘋果強硬拒絕漲價”的當頭一棒……

又是被英特爾“放鴿子”、又是被蘋果“拒絕漲價”：明明掌握先進制程技術(shù)、工藝產(chǎn)能優(yōu)勢的臺積電，在這里就難免有些個，所謂的遭遇“多維度沖擊”的意思了。

盡管如此了，卻還沒有完!

又有半導體產(chǎn)業(yè)消息傳出：大客戶“砍單”芯片!臺積電似乎被反噬了……

實際上，蘋果公司被指“削減600萬部”產(chǎn)品的訂單，此類事件就被認為最終將會“沖擊”臺積電，但起碼最多是影響2022年度的芯片產(chǎn)能，還是有很大回旋余地的!

現(xiàn)在的情況是，臺積電“大客戶”的芯片“砍單”，恐怕要觸及2023年的訂單了：是的，這邊還沒有來到2022年底，那邊就延伸到2023年度了。

單從臺積電的8月份營收數(shù)據(jù)來看：

高達2181.3億新臺幣(約合492.6億元人民幣)，環(huán)比增長16.8%、同比增長58.7%，貌似是創(chuàng)下了臺積電同期營收的歷史新高。

即使是前8個月的累計營收，也達到了1.43萬億新臺幣(約合3229億元人民幣)，同比增長了43.5%之多!

可另一邊，基于半導體行業(yè)傳出“臺積電旗下大客戶砍單”的預(yù)測：

為了避免造成2023年的營收預(yù)期差異過大，臺積電恐怕要在2023年1月份，主動“降低”此前公布的2023年度營收預(yù)期，這勢必會是業(yè)內(nèi)消息的屆時“驗證”渠道之一……

當然了，這也并不能被理解為“臺積電不行了”。

眾所周知的是，受到了全球市場的“諸多因素”影響，無論是消費級電子產(chǎn)品、還是半導體產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域，都面臨著許多難以估量的不確定性!

即使臺積電出現(xiàn)了業(yè)務(wù)等方面的調(diào)整，顯然也是全球“大環(huán)境”一個縮影而已……

相對于“競爭對手”的英特爾、三星，都有各自旗下商業(yè)化產(chǎn)品的“抵御”;臺積電，曾長期引以為傲的“純代工”模式，恐怕要面臨更大一些的產(chǎn)業(yè)風險了。

一旦大客戶“砍單”芯片，臺積電似乎就要被反噬了，這種局面顯然已經(jīng)出現(xiàn)

臺積電現(xiàn)任CEO兼總裁魏哲家，此前曾宣稱：臺積電也有芯片研發(fā)設(shè)計能力!

難不成，屆時面臨“沒有客戶訂單”的臺積電，親自下場、自研“商業(yè)化”芯片?迅速轉(zhuǎn)型變成另一個英特爾，或者三星?