GPU上面，麒麟芯片和A16之間的差距會小于CPU上面的差距？

最近華為Mate 50系列和蘋果iPhone 14系列都比較火，二者各有各的優(yōu)點，不過沒有麒麟芯成了華為Mate 50系列永遠的痛，其采用的驍龍8+芯片性能雖然不錯，但是和蘋果A16相比，還是具有一定的差距，而且沒有了自研芯片，在優(yōu)化上面也無法更深入。

因此很多網(wǎng)友對麒麟芯片很期待，并且提出了如果麒麟芯片能夠正常迭代，能否有望和蘋果A16抗衡的問題。對于這個問題，如果只考慮CPU和GPU部分的話，CPU部分蘋果A16的優(yōu)勢很明顯，麒麟芯想要超過 很難，不過GPU還是有希望的。

之前一直有消息稱，Mate 50的國產(chǎn)化率相比上一代更高，出現(xiàn)這個情況有外在因素影響，當(dāng)然也更多本身的出發(fā)點，扶持更多的國產(chǎn)供應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈。

隨后有網(wǎng)友根據(jù)供應(yīng)鏈提供的消息，匯總了Mate 50系列的供應(yīng)商，從一些核心零部件來看，確實都是國產(chǎn)供應(yīng)商的身影，還是相當(dāng)厲害的。

CPU部分，我們先看看目前各家的旗艦芯，在Geekbench5測試中的成績，蘋果A16單核得分約1880，多核得分約5600，驍龍8+單核得分約1340，多核得分約4200，天璣9000+單核得分約1350，多核得分約4400，天璣9000+滿血灰燼版單核1400+，多核4600+。

可以看到蘋果A16的CPU領(lǐng)先幅度很大，單核領(lǐng)先高通約40%，多核領(lǐng)先高通30%左右，單核領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科在30%以上，多核領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科20%左右，就這個領(lǐng)先幅度而言，A16的CPU性能基本上領(lǐng)先安卓這邊2代的水平了。

而華為麒麟芯片的CPU和高通聯(lián)發(fā)科一樣，都是基于公版ARM架構(gòu)而來，雖然華為在緩存等方面更大方，這會帶來一定的性能提升，但這種提升的幅度不會很大，所以指望華為麒麟芯片的CPU性能超過A16可以洗洗睡了。

GPU部分，蘋果和高通都是自研的架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科采用的是ARM公版架構(gòu)，而華為麒麟芯的GPU部分歷來也是基于ARM公版架構(gòu)，所以我們可以參考一下天璣9000的情況，在GFXBench 5.0的相關(guān)測試中，A16在1080P下領(lǐng)先天璣9000大約37%，1440P領(lǐng)先大約23%。

在這之前，日經(jīng)亞洲報道稱，目前華為手機的國產(chǎn)化率再臨新高，以最新的華為Mate 40E為例，其機身內(nèi)部本土零部件使用比例高達56.6%。

有分析人士表示，相比上一代來說，Mate 50國產(chǎn)化零部件的比例可能會超過60%，而對于它的缺貨問題，華為目前正在積極的備貨生產(chǎn)中，比如昆侖版本等。

天璣9000的GPU采用的是Mali-G710 10核心設(shè)計，而在ARM的PPT里面，Mali-G710最高可以16核，也就是說天璣9000的GPU還不是最強體，核心數(shù)量還有60%的增長空間，如果不考慮其他因素，最理想的情況下，還有60%的性能提升，這個提升自然可以超A16了。

不過在現(xiàn)實中，能耗的因素很關(guān)鍵，如果真的堆了16個核心，那么頻率上面就要妥協(xié)，不然能耗爆炸，最終可能會出現(xiàn)麒麟9000那種GPU能耗翻車的情況，這種紙面跑分很好看，但是實際體驗翻車的情況，并不是用戶希望看到的。

不過一般來說麒麟芯片往往會率先采用最新的ARM架構(gòu)，這也會帶來性能的提升，譬如今年ARM的PPT上面宣稱，最新的GPU可以實現(xiàn)15%的性能提升，因此在GPU上面，麒麟芯片和A16之間的差距會小于CPU上面的差距。

麒麟990芯片是華為最新的旗艦級手機Soc，采用了領(lǐng)先的7nm工藝制程，2顆魔改高達2.86GHz的A76超大核+2顆魔改高達2.09GHz的A76大核以及4顆1.86GHz的A55小核再次刷新手機處理器性能。16核的Mail-G76 GPU加持使得麒麟990的圖形處理能力更一步提升，更暢快的游戲體驗。自研達芬奇架構(gòu)的NPU以及大核+微核的架構(gòu)能夠智能分配AI算力，麒麟990的AI處理能力一騎絕塵。

經(jīng)過國內(nèi)外三大平臺的性能測試可以看到麒麟990的性能表現(xiàn)，在安兔兔的跑分中高達47W的并且在測試的明細中可以看到麒麟990在CPU和GPU的真實能力!

不僅如此，榮耀V30為了能夠更加完美的釋放榮耀V30的性能還加入了高效的8mm銅管散熱，配合麒麟990的能效比和7nm先進的制程工藝，榮耀V30即便是在5G的使用場景下依舊能夠笑傲江湖，手機從此告別發(fā)熱以及因此帶來的卡頓現(xiàn)象。

有產(chǎn)業(yè)鏈專家表示，全球經(jīng)濟一體化大背景下，不可能有廠商做到完全硬件自主化，像蘋果這樣核心零部件做到自己能掌控就已經(jīng)是不少廠商的努力學(xué)習(xí)的標(biāo)桿了。

也有不少網(wǎng)友表示，期待麒麟處理器的王者歸來....