CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術參數(shù)!
在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
一、CPU的工藝要素
1)晶圓尺寸
硅晶圓尺寸是在半導體生產(chǎn)過程中硅晶圓使用的直徑值。硅晶圓尺寸越大越好,因為這樣每塊晶圓能生產(chǎn)更多的芯片。比如,同樣使用0.13微米的制程在200mm的晶圓上可以生產(chǎn)大約179個處理器核心,而使用300mm的晶圓可以制造大約427個處理器核心,300mm直徑的晶圓的面積是200mm直徑晶圓的2.25倍,出產(chǎn)的處理器個數(shù)卻是后者的2.385倍,并且300mm晶圓實際的成本并不會比200mm晶圓來得高多少,因此這種成倍的生產(chǎn)率提高顯然是所有芯片生產(chǎn)商所喜歡的。
然而,硅晶圓具有的一個特性卻限制了生產(chǎn)商隨意增加硅晶圓的尺寸,那就是在晶圓生產(chǎn)過程中,離晶圓中心越遠就越容易出現(xiàn)壞點。因此從硅晶圓中心向外擴展,壞點數(shù)呈上升趨勢,這樣我們就無法隨心所欲地增大晶圓尺寸。
(2)蝕刻尺寸
蝕刻尺寸是制造設備在一個硅晶圓上所能蝕刻的一個最小尺寸,是CPU核心制造的關鍵技術參數(shù)。在制造工藝相同時,晶體管越多處理器內(nèi)核尺寸就越大,一塊硅晶圓所能生產(chǎn)的芯片的數(shù)量就越少,每顆CPU的成本就要隨之提高。反之,如果更先進的制造工藝,意味著所能蝕刻的尺寸越小,一塊晶圓所能生產(chǎn)的芯片就越多,成本也就隨之降低。
(3)金屬互連層
在前面的第5節(jié)“重復、分層”中,我們知道了不同CPU的內(nèi)部互連層數(shù)是不同的。這和廠商的設計是有關的,但它也可以間接說明CPU制造工藝的水平。這種設計沒有什么好說的了,Intel在這方面已經(jīng)落后了,當他們在0.13微米制程上使用6層技術時,其他廠商已經(jīng)使用7層技術了;而當Intel準備好使用7層時,IBM已經(jīng)開始了8層技術;當Intel在Prescott中引人7層帶有Lowk絕緣層的銅連接時,AMD已經(jīng)用上9層技術了。更多的互連層可以在生產(chǎn)上億個晶體管的CPU(比如Prescott)時提供更高的靈活性。
二、CPU參數(shù)
1、內(nèi)核數(shù)
內(nèi)核數(shù)也稱為核心數(shù)是一個硬件術語,它表示單個計算組件(裸芯片或芯片)中的獨立中央處理器的數(shù)量。 核心數(shù)越多CPU并發(fā)性能就越強,當運行的程序能夠同時發(fā)揮所有核心的性能時,CPU核心越多就越強(CPU其他參數(shù)相同的條件下)。
2、線程數(shù)
線程數(shù)是一種邏輯的概念,通過將內(nèi)核的任務劃分成更小的線程來執(zhí)行,可以達到模擬出更多內(nèi)核數(shù)的效果。 線程數(shù)同內(nèi)核數(shù),當運行的程序支持多線程時,那就是線程數(shù)越多越強。 提示:超線程技術為每個內(nèi)核提供兩個處理線程。高線程應用可并行完成更多工作,從而更快地完成任務。
3、核心頻率
核心頻率也就是是CPU內(nèi)核的時鐘頻率,分為基本頻率和最大頻率(部分CPU沒有)。處理器基本頻率表示處理器晶體管打開和關閉的速率。頻率以千兆赫茲 (GHz) 或每秒十億次循環(huán)計。
3、緩存
CPU 高速緩存是處理器上的一個快速記憶區(qū)域。目前,緩存共分三級,一級緩存讀寫速度最高。
4、架構
“新老架構區(qū)別很大,相當于徒手與機械手臂的區(qū)別?!?所以一般情況下,都推薦買新一代的CPU(但也有特例,比如英特爾七代Kaby Lake和八代Coffee Lake采用的微架構都是Sky Lake升級較小差異不大)。
5、制程工藝
制程工藝就是我們所熟知的14nm、7nm等,簡單粗暴的理解制程越小越強。
以上便是小編此次想要和大家共同分享的有關CPU中央處理器的內(nèi)容,如果你對本文內(nèi)容感到滿意,不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站喲。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!