蘋果：正與臺積電商討將于2025年量產(chǎn)2nm芯片

蘋果公司表示，在過去的幾年中一直致力于2nm芯片的規(guī)劃的準(zhǔn)備，而且希望與臺積電進行積極合作，為內(nèi)部開發(fā)的處理器應(yīng)用新節(jié)點。

就目前來說，蘋果公司的大部分產(chǎn)品比如iPhone、iPad和Mac所搭載的自研A系列和M系列芯片都是和臺積電合作完成交付的。

比如蘋果的M1和A15這樣的處理器，即采用臺積電5nm制程工藝制造的，蘋果是非常追求技術(shù)迭代和優(yōu)化的，多次表示希望在2023年左右盡快過渡到3nm制程的工藝。

臺積電目前表示，現(xiàn)階段還不能在今年的下半年快速解決量產(chǎn)的問題，因此蘋果公司新的M2和A16芯片將繼續(xù)使用目前5nm制程的工藝，而未來的M3芯片將會是蘋果首款采用3nm制程工藝的產(chǎn)品。

2022年第二季度的時候，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)就有傳出蘋果的硬件產(chǎn)品將會在在2025年搭載2nm制程工藝的芯片，但是蘋果公司并沒有直接證實。

而臺積電的全新2nm制程節(jié)點也是同步計劃在2025年進入量產(chǎn)，預(yù)計其2nm制程工藝的第一批客戶中就是蘋果，據(jù)說還有英特爾，而目前蘋果正與臺積電討論關(guān)于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片的具體細則。