華為/三星/Oppo/Vivo苦戰(zhàn)圍城 小米緊急端出秘密武器

2017年大陸智能手機(jī)廠華為、Oppo、Vivo勢力持續(xù)竄出，不僅將排擠大陸其它手機(jī)品牌廠生存空間，亦讓小米手機(jī)壓力大增，為因應(yīng)市場不振，小米緊急推出松果處理器應(yīng)對被擠壓的市場，推出自研發(fā)的松果處理器。

自主研發(fā)芯片對其自身有更為實(shí)際的意義。首先，自主研發(fā)芯片可以減輕對上游供應(yīng)鏈的依賴。其次，自主芯片更方便打造出獨(dú)家特色產(chǎn)品，增強(qiáng)產(chǎn)品在市場上的競爭力。再次，自主研發(fā)芯片能降低成本，提高利潤。

傳言松果處理器其性能應(yīng)該略強(qiáng)于高通驍龍625，搭載在千元機(jī)小米5C上，或許在28號的小米發(fā)布會上，我們就能一探究竟了。

知名評論員潘九堂評論：

1.第一款芯片不要期望太高，畢竟芯片難度還是比整機(jī)研發(fā)高一個數(shù)量級，能上市就是勝利；

2. 我個人覺得小米投芯片太早太激進(jìn)了點(diǎn)，過早分散和消耗了小米手機(jī)的研發(fā)資源；

3.但這也可見小米是愿意投入和有遠(yuǎn)大理想的公司，值得尊敬。

若松果處理器面世，小米將是繼蘋果、三星、華為之后，第四家同時擁有芯片生產(chǎn)能力和手機(jī)生產(chǎn)能力的企業(yè)。

傳言小米松果處理器目前有兩款，包括松果V970高端處理器，和松果V670低端處理器。

松果V670基于中芯28nm制程打造，CPU架構(gòu)為4*A53（高頻）+4*A53（低頻）的八核架構(gòu)，GPU則為800MHz的Mali-T860mp4。

小米還準(zhǔn)備了更高端的松果V970處理器，消息顯示V970會采用10nm制程，并由三星代工生產(chǎn)，CPU為4*A73（2.7GHz）+4*A53（2.0GHz）的八核架構(gòu)，GPU則為900MHz的Mali-G71mp12。而首發(fā)機(jī)型則會是小米旗艦6s和小米Note 3。