為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
為何市場無視“衰退將至”的消息大漲?臺積電給出的利空究竟成色幾何?這兩個問題也是解答今日市場異動的核心要點。
臺積電:三季報亮麗 但預期明年市場將遇逆風
北京時間周四下午,臺積電公布三季報并舉辦法說會。單就財報來說,公司多項財務指標創(chuàng)出歷史新高,其中盈利達到2809億元新臺幣,同比上升近80%,毛利率也達到了前所未有的60.4%。
然而,引發(fā)市場巨震的來源是隨后舉行的法說會。臺積電總裁魏哲家確認,今年資本支出將由原本預估的400-440億美元調(diào)降至360億美元,同時明年的資本支出計劃也將“更小心”。
而對于整體市場的展望,魏哲家也預期明年半導體市場可能衰退,半導體產(chǎn)業(yè)的供應鏈庫存很有可能在三季度已經(jīng)達到高點,但后續(xù)的趨緩可能要幾個季度的時間。同時受到PC和手機需求下滑影響,產(chǎn)能利用率也出現(xiàn)放緩,這種情況可能會持續(xù)到明年上半年。
同樣受到產(chǎn)能利用率的影響,預計今年開工建設的高雄廠也調(diào)整了7納米制程的擴產(chǎn)計劃,但更成熟的28納米制程不會受到影響。
臺積電的高管們也明確表示,上述這些“壞消息”更多是帶來短期的波動。魏哲家表示,產(chǎn)能利用率的下滑并不是結(jié)構(gòu)性需求的改變,預期明年下半年7納米支撐的需求會再度回升。同時行業(yè)衰退的預期并不會影響“體質(zhì)強健”的臺積電繼續(xù)增長,較整個行業(yè)來說,臺積電的業(yè)績波動會更加穩(wěn)定且具有彈性。
最后有關(guān)美國的出口限制措施,臺積電也確認獲得一年許可,且整體影響有限、可控,南京工廠的出貨不會受到影響。
在臺積電的法說會上,光刻機龍頭阿斯麥也被間接點到。臺積電首席財務官黃仁昭在解釋削減資本支出時表示,一半的理由是因為中期計劃,另一半原因是(生產(chǎn))工具交付的挑戰(zhàn)。
受此影響,阿斯麥歐股和美股雙雙大跌,在美股開盤時的跌幅達到8%,不過隨著市場情緒快速回溫,回味過來的投資者又蜂擁買入,短短兩個小時就將阿斯麥拉漲。公司方面回應稱,在下周發(fā)布財報前不會發(fā)表評論。
不過作為臺積電、英特爾、三星等半導體巨頭擴產(chǎn)離不開的設備供應商,過去幾年來阿斯麥的最大難處一直是堆積如山的訂單,今年二季度公司又創(chuàng)下了新的預訂紀錄。
據(jù)韓國媒體businesskorea日前報道,臺積電今年第三季度的銷售額為 6131 億新臺幣(約合 27.5 萬億韓元),較 2021 年同期增長 48%。
三星電子則于 10 月 7 日公布了其臨時業(yè)績,但他們并未單獨披露其半導體銷售,然而根據(jù)估計,三星半導體第三季度為 24 萬億至 25 萬億韓元。而英特爾定于10月 27日公布的第三季度銷售額預測為 21 萬億韓元。
換而言之,按照businesskorea所說,在過往,半導體龍頭位置一直由三星和英特爾爭霸,但現(xiàn)在他們雙雙落敗,由做晶圓代工的臺積電迅速補上。在這背后,其實藏著一場半導體產(chǎn)業(yè)的新變化——一個全新的半導體產(chǎn)業(yè)格局正在迅速重建。
對于三星而言,最近幾年真的跌宕起伏。
2017年,因為存儲產(chǎn)品的火熱,他們打敗了穩(wěn)坐半導體龍頭位置近20年的英特爾,成為半導體領(lǐng)域的銷售龍頭。這是一個里程碑時刻,因為美國半導體巨頭從1992年首次登頂之后,就一直坐穩(wěn)這個位置。但現(xiàn)在,同樣是因為內(nèi)存的過山車,韓國廠商拱手讓出了半導體龍頭的位置。
但是作為韓國半導體的擔當,三星并不是很甘心落后。
雖然在造橋,三星發(fā)布了初步的業(yè)績報告指出,公司第三季度營業(yè)利潤為10.8萬億韓元(合77億美元),比上年同期的15.8萬億韓元下降32%,為近三年來首次同比下降。第三季度營業(yè)收入增長2.7%,達到76萬億韓元,但低于預期。
然而,在美光、鎧俠和SK海力士等行業(yè)競爭對手宣布資本支出以及減產(chǎn)之際,存儲龍頭似乎更愿意逆流而上。三星執(zhí)行副總裁兼存儲業(yè)務全球營銷主管Han Jin-man在加州圣何塞舉行的一次會議上透露的,三星沒有就削減存儲芯片產(chǎn)量進行內(nèi)部討論。
三星在會上還透露,三星電子在削減存儲芯片產(chǎn)量這一問題上的基本立場是不應該人為減產(chǎn),三星在努力確保市場上的芯片,既不存在長期短缺,也不存在供應過剩。
從三星的角度看,存儲市場在未來還有幾點不確定因素。一方面,美國廠商美光在美國相關(guān)政策的推動下,早前宣布同意在未來投資高達1,000億美元在紐約上州建立一個半導體制造園區(qū),這勢必會給內(nèi)存巨頭的未來帶來挑戰(zhàn);另一方面,美國及其盟友對中國存儲以及半導體的打擊,也給韓國龍頭的中國市場帶來可能的陰影。
中美之間的半導體“鐵幕”正徹底降下。據(jù)媒體報道,近期美國再度重拳出擊,從技術(shù)、服務、人才等方面鉗制中國半導體產(chǎn)業(yè),包括禁止高算力芯片輸入,停止相關(guān)設備出口和服務支持,禁止美國人(尤其是美籍華人高管)為中國半導體產(chǎn)業(yè)工作。英國《金融時報》稱,美國這是要把中國半導體產(chǎn)業(yè)“打回石器時代”。過去數(shù)年來,中國愈發(fā)重視半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,不斷加大芯片投資,但本土高端芯片尚未順利發(fā)展起來。那么,問題出在哪里?今后又應如何實現(xiàn)趕超?
本文分析,就產(chǎn)業(yè)趕超而言,中國半導體產(chǎn)業(yè)至少存在如下幾方面問題:(一)中國半導體企業(yè)平均規(guī)模不夠大,研發(fā)投入不足,與世界領(lǐng)軍企業(yè)的不對稱競爭問題突出。(二)產(chǎn)業(yè)集中度低,產(chǎn)業(yè)布局分散。就半導體設備而言,中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的集中度不高,未能有效整合各種資源,實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟;就半導體制造而言,很多企業(yè)也并不具備參與全球競爭的規(guī)模經(jīng)濟水平,或者沒有解決長遠發(fā)展所需要的人才、資金、技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)問題,各地蜂擁而上推動的半導體生產(chǎn)線投資熱潮,很可能導致局部過剩甚至投資失敗。(三)中國半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的合作機制還不夠健全,產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的并購重組也才剛剛開始。
作者梳理全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史,指出:以政府產(chǎn)業(yè)政策推動和領(lǐng)軍企業(yè)共同投資組織起來的研發(fā)聯(lián)合體、技術(shù)收購、企業(yè)合并等并購重組形式,是半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)成功發(fā)展和趕超的重要手段。這不僅是理解日本、韓國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線,就連美國,也是采取了產(chǎn)業(yè)政策與大企業(yè)領(lǐng)銜的并購重組之后,才重新奪回了一度被日本趕超的半導體產(chǎn)業(yè)地位。當前,中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨越來越大的最小有效規(guī)模、越來越集中的全球市場結(jié)構(gòu)與越來越激烈的全球競爭環(huán)境,以及中國企業(yè)存在的過度競爭、規(guī)模不經(jīng)濟、有待提升的創(chuàng)新能力等現(xiàn)實處境。中國能否像日本、韓國一樣走出一條自己的半導體產(chǎn)業(yè)趕超之路,既考驗著中國政府的產(chǎn)業(yè)政策水平,也考驗著中國企業(yè)的產(chǎn)業(yè)重組能力。