RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費10年甚至20年時間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價集體腰斬。

今年至今，全球營收排名前十的芯片公司股價跌幅都接近或超過三分之一。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2021年全球十大半導(dǎo)體公司，分別為三星、英特爾、海士力、美光、高通、博通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英偉達(dá)和AMD。Gartner未將臺積電等半導(dǎo)體代工企業(yè)以及上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商列入。

第一財經(jīng)記者梳理發(fā)現(xiàn)，今年迄今，三星、海士力股價下跌超過30%，英偉達(dá)、AMD股價下跌近60%，英特爾股價下跌近50%，美光科技、英飛凌、高通、恩智浦股價下跌約40%。

此外，臺積電今年迄今股價下跌超過47%，而ASML、泛林集團(tuán)(Lam Research)、應(yīng)用材料等半導(dǎo)體設(shè)備公司股價跌幅也都在50%左右。

由于終端產(chǎn)品需求下滑，近期多家半導(dǎo)體廠商發(fā)布初步業(yè)績預(yù)估令人市場失望，導(dǎo)致相關(guān)企業(yè)股價進(jìn)一步下跌。上周，AMD稱，由于個人電腦PC需求下滑和整體供應(yīng)鏈問題，初步預(yù)計第三季度收入為56億美元，這較此前的預(yù)期下調(diào)了近10億美元，當(dāng)天AMD股價就下跌了近14%。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，第三季度全球個人電腦出貨量同比下降15%，聯(lián)想、惠普和戴爾出貨量同比分別下降16%、28%和21%，蘋果是唯一一家第三季度PC出貨量逆勢增長的制造商，PC出貨量增長了40%。

本月晚些時候，微軟和英特爾將公布第三季度財報，屆時也將透露更多關(guān)于終端設(shè)備需求的信息。

市場人士擔(dān)心，全球經(jīng)濟(jì)的疲弱和低迷的消費需求將令芯片廠商的庫存增加。上個月，存儲芯片巨頭美光科技警告稱，消費需求和與庫存相關(guān)的“逆風(fēng)”正在影響內(nèi)存制造商，美光還計劃削減資本支出并減少庫存。

芯片廠商投資的減少也影響了設(shè)備供應(yīng)商。10月13日，歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML股價大跌超過9%，當(dāng)天臺積電宣布將今年的資本開支減少10%。臺積電稱減少開支一半原因是因為中期規(guī)劃，另一半原因是由于設(shè)備交付面臨的挑戰(zhàn)。

10 月 14 日消息，CINNO Research 最新報告顯示，2022 年上半年全球半導(dǎo)體封測前十大廠商市場營收增至約 175 億美元(約 1254.75 億元人民幣)，同比增加約 16.7%。

報告指出，入圍企業(yè)排名 Top10 與 2021 年上半年企業(yè)保持一致。其中，中國臺灣地區(qū)企業(yè) 5 家，中國大陸地區(qū)企業(yè) 3 家，美國企業(yè) 1 家，新加坡企業(yè) 1 家。

了解到，CINNO Research 表示，未來隨著 5G 通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應(yīng)用場景的持續(xù)增加，業(yè)內(nèi)對于體積更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小芯片的需求將繼續(xù)提高，而先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，已成為未來全球封測市場的主要增量，市場規(guī)模將持續(xù)增長。

CINNO Research 公布的全球前十大半導(dǎo)體封測 ( OSAT ) 2022 年上半年經(jīng)營情況如下：

No.1：日月光控股 ( ASE ) 營業(yè)收入同比增長約 27.1%，位居第一。由于 HPC、汽車、5G、IoT 增長和不斷擴(kuò)大的硅含量導(dǎo)致強(qiáng)勁的終端需求，2022 年上半年封測事業(yè)汽車電子營收較去年成長 54%。

No.2：安靠 ( Amkor ) 營業(yè)收入同比增長 13.5%，位居第二。由于對數(shù)據(jù)中心和高性能計算需求的增加，該部分產(chǎn)品營收同比增長 27%;同時，在汽車和工業(yè)方面營收同比增長 16%。由于客戶群體的粘性以及長期合作協(xié)議的綁定，WB 和 Lead Frame 的產(chǎn)能利用率目前還是相當(dāng)穩(wěn)定。

No.3：長電科技 ( JECT ) 營業(yè)收入同比增長約 8.5%，位居第三。長電科技在 5G 通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)。公司將進(jìn)一步推進(jìn)高密度集成 SiP 集成技術(shù)、2.5D / 3D 晶圓級小芯片集成技術(shù)的生產(chǎn)應(yīng)用和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。

No.4：力成科技 ( Powertech ) 營業(yè)收入同比增長約 8.9%，位居第四。力成科技上半年營收創(chuàng)歷史同期最高。在數(shù)據(jù)中心、車用電子、高階運算的需求下，DRAM 產(chǎn)能需求持穩(wěn)。由于消費電子市場銷量的下降和庫存調(diào)整，NAND&SSD 方面也將受影響，但數(shù)據(jù)中心的需求將維持。公司將持續(xù)保持 Flip Chip 及先進(jìn)封測技術(shù)在邏輯芯片業(yè)務(wù)上的發(fā)展。

No.5：通富微電 ( TFME ) 營業(yè)收入同比增長約 33.4%，位居第五。通富微電封測營收大幅增長得益于各大基地同步實現(xiàn)突破，崇川工廠、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產(chǎn)品的導(dǎo)入和量產(chǎn)及關(guān)鍵客戶的突破，同時預(yù)計下半年將小規(guī)模量產(chǎn)客戶 5nm 產(chǎn)品。

No.6：華天科技 ( HT-Tech ) 營業(yè)收入同比增長約 6.9%，位居第六。華天科技現(xiàn)已具備 Chiplet 封裝技術(shù)平臺，同時已完成大尺寸 eSiFO 產(chǎn)品工藝開發(fā)，通過芯片級和板級可靠性認(rèn)證。

此外，聯(lián)合科技 ( UTAC ) 、京元電子 ( KYEC ) 、南茂科技 ( ChipMOS ) 、頎邦科技 ( Chipbond ) 分列第七至第十名。

RISC-V是當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域最火熱的架構(gòu)之一。日前，RISC-V芯片設(shè)計廠商SiFive宣布推出三款車規(guī)級內(nèi)核：E6-A、X280-A和 S7-A 解決方案，以滿足信息娛樂、駕駛艙、互聯(lián)性、ADAS和電氣化等當(dāng)前和未來應(yīng)用的關(guān)鍵需求。此前，瑞薩不僅與SiFive達(dá)成合作共同研發(fā)面向汽車的RISC-V方案，也推出了集成NSITEXE RISC-V協(xié)處理器的汽車MCU RH850。作為國內(nèi)首批基于RISC-V開放指令集架構(gòu)打造應(yīng)用生態(tài)，并率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地的領(lǐng)先企業(yè)，芯來科技宣布完成數(shù)億元新一輪融資，加速推進(jìn)RISC-V新進(jìn)程。

市場火熱的背后，也有觀點認(rèn)為，RISC-V比較適合用在定制化產(chǎn)品上，但長期來看仍需建立軟件生態(tài)鏈。RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費10年甚至20年時間。

無論是在核心層面還是芯片層面，RISC-V都已經(jīng)有進(jìn)軍汽車領(lǐng)域的消息?，F(xiàn)階段，部分國內(nèi)外企業(yè)正在瞄準(zhǔn)RISC-V在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，加快推動RISC-V上車。

今年3月，RISC-V芯片設(shè)計廠商SiFive宣布融資1.75億美元，日前，他們又宣布推出三款車規(guī)級內(nèi)核。

瑞薩在推動RISC-V上車的嘗試則更早，這個過程同樣離不開SiFive的推波助瀾。2020年4月，瑞薩與SiFive達(dá)成合作，共同開發(fā)面向汽車應(yīng)用的下一代高端RISC-V解決方案。緊接著，在2020年年末，瑞薩借助日本半導(dǎo)體公司NSITEXE推出了集成RISC-V協(xié)處理器的汽車MCU RH850/U2B。據(jù)了解，這款產(chǎn)品主要用于混合動力ICE和xEV牽引逆變器、高端區(qū)域控制、連接網(wǎng)關(guān)和車輛運動等相關(guān)應(yīng)用。

今年年初，英特爾在CES 2022上推出了專為自動駕駛打造的Eye Q Ultra系統(tǒng)集成芯片。值得一提的是，Mobileye EyeQ Ultra不包含任何x86內(nèi)核，而是擁有12個RISC-V 內(nèi)核、ARM GPU和DSP。

提供領(lǐng)先的RISC-V處理器IP和高級處理器設(shè)計工具的Codasip也將汽車領(lǐng)域作為重要方向。Codasip汽車業(yè)務(wù)副總裁Jamie Broome表示，在汽車方面，Codasip正在投入大量精力和資金，以確保開發(fā)人員對RISC-V處理器IP的質(zhì)量充滿信心，因為這對汽車至關(guān)重要。

近幾年，國內(nèi)助推RISC-V架構(gòu)上車的廠商也如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)，為車用芯片市場帶來新的選擇。作為國內(nèi)首批基于RISC-V開放指令集架構(gòu)打造應(yīng)用生態(tài)，并率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地的領(lǐng)先企業(yè)，芯來科技宣布完成數(shù)億元新一輪融資，加速推進(jìn)RISC-V新進(jìn)程。據(jù)了解，芯來科技的CPU IP產(chǎn)品在ASIL-B和ASIL-D車規(guī)功能安全上做了一些安全機(jī)制的實現(xiàn)，比如利用軟件自測試檢測硬件故障，在ILM、DLC、I-Cache和系統(tǒng)總線上實現(xiàn)ECC糾錯和奇偶校驗保護(hù)，以及延遲雙核鎖步的冗余設(shè)計等。

國內(nèi)MCU廠商愛普特也與阿里平頭哥進(jìn)一步達(dá)成深度合作。據(jù)悉，雙方計劃未來一年推出六大RISC-V芯片系列產(chǎn)品，主要面向的領(lǐng)域也包括車載領(lǐng)域。另一家重要廠商—凌思微電子基于RISC-V架構(gòu)和BLE5.0/1規(guī)范的車規(guī)級無線MCU系列產(chǎn)品——LE503x系列產(chǎn)品。根據(jù)公開信息，該系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于車身控制、即時通信、車載娛樂等方面。