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[導讀]2020 年,公司處理器產品四核龍芯 3A5000/3B5000 研制成功。龍芯 3A5000/3B5000 基于龍芯 3A4000/3B4000 進行工藝升級,主頻 2.3-2.5GHz, 單核通用處理性能是龍芯 3A4000/3B4000 芯片的 1.5 倍左右,逼近開放市場主 流產品水平。此外,公司推出并持續(xù)更新龍芯 1 號系列、龍芯 2 號系列及配套芯片,面向 不同領域實現市場化應用。
















2008 年 3 月,公司設立。
2010 年,公司開始市場化運作,對龍芯處理器研發(fā)成果進行產業(yè)化。
2012 年,公司完成四核龍芯 3A1000 芯片的產品化。龍芯 3A1000 使用 GS464 微結構,主頻 0.8-1.0GHz,單核通用處理性能與 Intel 公司的 Pentium III 處理器相當。
2016 年,公司處理器產品四核龍芯 3A2000/3B2000 實現量產并推廣應用。龍芯3A2000/3B2000以龍芯3A1000四核結構為基礎,處理器核升級為GS464E 龍芯中科技術股份有限公司 招股說明書 1-1-113 微結構,主頻 0.8-1.0GHz,單核通用處理性能是龍芯 3A1000 芯片的 2.5 倍左 右。
2017 年,公司處理器產品四核龍芯 3A3000/3B3000 實現量產并推廣應用。龍芯 3A3000/3B3000 基于龍芯 3A2000 進行工藝升級,主頻 1.2-1.5GHz,單核 通用處理性能是龍芯 3A2000/3B2000 芯片的 1.5 倍左右。
2019 年,公司處理器產品四核龍芯 3A4000/3B4000 實現量產并推廣應用。龍芯 3A4000/3B4000 處理器核升級為 GS464V 微結構,主頻 1.8-2.0GHz,單 核通用處理性能是龍芯 3A3000/3B3000 的 2 倍左右。
2020 年,公司處理器產品四核龍芯 3A5000/3B5000 研制成功。龍芯 3A5000/3B5000 基于龍芯 3A4000/3B4000 進行工藝升級,主頻 2.3-2.5GHz, 單核通用處理性能是龍芯 3A4000/3B4000 芯片的 1.5 倍左右,逼近開放市場主 流產品水平。此外,公司推出并持續(xù)更新龍芯 1 號系列、龍芯 2 號系列及配套芯片,面向 不同領域實現市場化應用。
在報告期內,公司主營業(yè)務、主要產品及主要經營模式未發(fā)生重大變化。


02

龍芯,主要產品線!


龍芯中科研制的芯片包括龍芯 1 號、龍芯 2 號、龍芯 3 號三大系列處理器 芯片及橋片等配套芯片。

龍芯 1 系列 為低功耗、低成本專用處理器,應用場景 面向嵌入式專用應用領域,如物聯終端、儀器設備、數據采集等;

龍芯 2 號系列為低功耗通用處理器,應用場景面向工業(yè)控制與終端等領域,如網絡設備、行業(yè) 終端、智能制造等;

龍芯 3 號系列 為通用處理器,應用場景面向桌面和服務器等 信息化領域;

配套芯片包括以龍芯 7A1000 為代表的接口芯片及正在研發(fā)的電源 芯片、時鐘芯片等。

其中,龍芯 1 號系列、龍芯 2 號系列主要面向工控類應用;龍芯 3 號系列主要面向信息化應用,其中工業(yè)級產品面向高端工控類應用。

報告期內,公司主營業(yè)務收入按產品分類構成情況如下:





03

前五大客戶,神秘...


2020年,龍芯以AA00、AJ00、BX00、中科院計算所、BV08,代指龍芯前五大客戶。


猜測設計特殊領域,選擇不公開。



04

股本情況,胡偉武持股11.68%


公司董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術人員間接持有公司股份的情況如 下:



公司董事、監(jiān)事、高級管理人員、核心人員的近親屬持有公司股份的情況如下:


05

募資35.1億,主要用途如下


本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后,將投入以下項目:





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