驍龍 8 Gen2 芯片組型號為 SM8550，采用臺積電最新的 4 納米工藝打造

高通驍龍8Gen2作為高通新一代旗艦芯片將于11月發(fā)布，許多消費(fèi)者也十分期待年底會搭載驍龍8Gen2的新機(jī)。就在近日，驍龍8Gen2首個跑分泄露，源于三星的GalaxyS23系列，CPU大核頻率3.4GHz，GK5單核1524分，多核4597分。在此前，驍龍8Gen1跑分分別是1229、3706，而驍龍8+Gen1的跑分分別是1311、4070。

跑分信息顯示，該機(jī)搭載8核CPU，超大核主頻提高到了3.36GHz，4大核主頻為2.80GHz，3小核為2.02GHz。作為對比，驍龍8+Gen1的CPU為超大核3.2GHz，3大核2.75GHz，4小核2.0GHz。

簡單來說，驍龍8Gen2的單核性能比驍龍8Gen1提升24%，多核也提升24%左右，進(jìn)步還是很明顯的，高通沒有繼續(xù)擠牙膏。

編輯點(diǎn)評：數(shù)據(jù)上驍龍8Gen2在性能方面提升了不少，但是由于前幾代出現(xiàn)過功耗發(fā)熱的問題令人擔(dān)憂，不知道實(shí)際表現(xiàn)如何，希望這一次芯片在臺積電工藝下功耗能夠降低，不再被稱為火龍。

看來 2023 年的安卓手機(jī)芯片跟蘋果 A16 還是無法相比。

或許是因?yàn)閷︿N量的考慮，高通驍龍今年旗艦芯片的推出速度要比以往更快一些。

昨天，人們發(fā)現(xiàn)三星下一代旗艦手機(jī) Galaxy S23 的數(shù)據(jù)出現(xiàn)在了跑分平臺 Geekbench 上。

Galaxy S23 系列的很多細(xì)節(jié)在過去幾周已經(jīng)被媒體曝光，但在人們關(guān)心的芯片性能上，標(biāo)準(zhǔn)版 Galaxy S23 可能是該系列中第一個登陸跑分網(wǎng)站的型號，這揭示了大多數(shù)明年旗艦級手機(jī) SoC 的一些重要細(xì)節(jié)。

最新的 Geekbench 跑分顯示三星 Galaxy S23(型號為 SM-S911U)仍在使用 8 GB RAM，這是三星高端手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。該手機(jī)的核心不出所料是高通下一代旗艦芯片組 Snapdragon 8 Gen2，其代號 kalama 和三叢集核心配置已經(jīng)明確列出：三個核心時鐘頻率為 2.02 GHz 的小核，四個核心時鐘頻率為 2.80 GHz 的中核以及一個可能是 Cortex X3 的大核——主頻高達(dá) 3.36 GHz。

在此基礎(chǔ)上，手機(jī)本身的單核得分為 1524，多核得分為 4597。與之相比，目前使用高端芯片驍龍 8+ Gen1 的手機(jī)在測試中的中位數(shù)得分分別為 1322 和 4179 分。8 Gen2 迭代提升幅度符合此前驍龍 8 Gen2 在 CPU 性能提高 10%，GPU 提升 20% 的說法。

驍龍 8 Gen2 芯片組型號為 SM8550，采用臺積電最新的 4 納米工藝打造，GPU 部分采用高通自研的 Adreno 740 架構(gòu)，其相比「公版」ARM mali GPU 具有一定的優(yōu)勢。

據(jù)相關(guān)爆料，采用臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen2跑分曝光，可以看出搭載了這枚處理器的三星樣機(jī)跑分成績非常出色。Geekbench5的單核跑分成績?yōu)?524分，多核跑分成績?yōu)?597分，與上一代驍龍8+處理器相比，驍龍8 Gen2不論是單核還是多核的提升都非常巨大。

對于總想買一款旗艦手機(jī)的消費(fèi)者來說，今年可能是飽受折磨的一年。去年的驍龍888手機(jī)并不好用，今年上半年的驍龍8 Gen1手機(jī)更不好用，等到了下半年驍龍8+好用了，估計(jì)不少人該為手里的驍龍8 Gen1旗艦發(fā)愁了，掛二手根本沒多少人愿意買。不過想買旗艦也不用著急，先緩緩，因?yàn)轵旪?+雖然不錯，卻是可以直接跳過的一款產(chǎn)品，再等一個月又有新旗艦啦!

此前網(wǎng)上有不少關(guān)于高通驍龍8 Gen2芯片的傳言，比如今年發(fā)布特別早，比如還是三星代工，比如這次真的要徹底翻身等等?，F(xiàn)在其中的一些信息要被坐實(shí)了，高通已經(jīng)確定了今年驍龍峰會要在11月15日召開。按照慣例，這次就是高通驍龍8 Gen2的發(fā)布會，而對應(yīng)的產(chǎn)品最快在12月可能就會上市。

有時候我們調(diào)侃等等黨會說，最好的產(chǎn)品永遠(yuǎn)是下一部，最佳購買時間永遠(yuǎn)是下一代發(fā)布時。但不得不說，今年搶著嘗鮮的小伙伴，遭遇難道還不夠痛嗎?有時候等等真的是非常不錯的選擇。而且不光是消費(fèi)者要等等，即便驍龍8+如此強(qiáng)，也并不是所有手機(jī)品牌都搶著換代吧，今年高通算是把整個行業(yè)都折騰累了，也是史無前例的一年發(fā)三代旗艦芯片。

從高通驍龍8 Gen1到高通驍龍8+，最大的變化就是代工從三星換回了臺積電。那高通驍龍8 Gen2會是什么樣的情況呢?從目前了解的信息來看，依然是臺積電代工，采用4nm工藝制造。此前臺積電因?yàn)楫a(chǎn)能飽和所以關(guān)閉了部分EUV光刻機(jī)，如果這次高通能把芯片做好，明年臺積電即便不是火力全開，起碼也不用搞出關(guān)機(jī)省錢這種事情來。

而對于消費(fèi)者來說，也算是用兩款芯片清楚地看到了三星和臺積電之間的差異。雖然也有一部分是高通設(shè)計(jì)的原因，但起碼有三星能背鍋。最新的高通驍龍8 Gen2將引入Cortex X3超大核心，性能比X2再提升22%，大核心從A710升級成A715，性能提升5%。安兔兔跑分則有可能超過120萬分。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2為八核CPU，分別由1 * X3 超大核 3.36GHz、4 * A715/A710大核 2.80GHz、3 * A510小核2.02GHz，GPU Adreno 740所組成，初步計(jì)算，驍龍8 Gen2的單核性能比驍龍8 Gen1提升24%，多核也提升24%，可能即將發(fā)布的小米13在性能調(diào)校上會更加激進(jìn)，一起期待吧!