2022年中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何？來(lái)看

自2019年6月科創(chuàng)板開(kāi)板以來(lái)，半導(dǎo)體IC二級(jí)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量增勢(shì)顯著，尤其在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)增勢(shì)明顯。一級(jí)資本市場(chǎng)經(jīng)歷熱情高漲期，2021年迎來(lái)新一輪投融資高潮，資本偏愛(ài)“短回報(bào)周期”環(huán)節(jié)，IC設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)進(jìn)入投資者視野。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元，其中，IC設(shè)計(jì)為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測(cè)為2763億元。

根據(jù)WSTS世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織公開(kāi)披露數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模預(yù)計(jì)已增長(zhǎng)到5559億美元，其中集成電路產(chǎn)品規(guī)模為4630億美元，占比高達(dá)83.3%。從產(chǎn)品規(guī)模來(lái)看，集成電路產(chǎn)品規(guī)模長(zhǎng)期占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模80%以上，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心規(guī)模市場(chǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模從2014年的913.75億美元增長(zhǎng)至2021年的1925億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.23%。隨著消費(fèi)水平的提高、信息技術(shù)的進(jìn)步和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大，逐步成長(zhǎng)為全球最大的單一半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)，2021年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額占全球市場(chǎng)的34.6%。

2020年8月4日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施。

隨后，10月29日，十九屆五中全會(huì)審議通過(guò)了《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》，明確指出，將瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目，以此來(lái)強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量。

受益于政策的紅利，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，以“集成電路”為關(guān)鍵詞搜索發(fā)現(xiàn)，截至2020年12月末，全國(guó)的集成電路相關(guān)企業(yè)超過(guò)10萬(wàn)家，而近一年內(nèi)成立的就超過(guò)67000家。

在此之前，2019年6月科創(chuàng)板開(kāi)板，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了肥沃的土壤。三年時(shí)間里，已有約60家半導(dǎo)體公司登陸科創(chuàng)板，已匯聚了一批突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)認(rèn)可度高的芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，占A股同類(lèi)上市公司的“半壁江山”。

芯片根據(jù)功能有很多種類(lèi)，比如計(jì)算機(jī)的 CPU、手機(jī)的 CPU 等等。就連電子手表、家電、游戲機(jī)、汽車(chē)… 等電子產(chǎn)品中也有自己的 CPU芯片。可以說(shuō) IC 芯片是當(dāng)仁不讓的數(shù)字時(shí)代基石啊!央處理器、處理器，是驅(qū)動(dòng)整臺(tái)計(jì)算機(jī)運(yùn)作的中心樞紐，就像是計(jì)算機(jī)的大腦;若沒(méi)有CPU，計(jì)算機(jī)就無(wú)法使用。我們平?？吹降挠?jì)算機(jī)或手機(jī)接口只是「屏幕」，實(shí)際上真正運(yùn)行的是 CPU 。它會(huì)執(zhí)行完計(jì)算機(jī)的指令、以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)后、再輸出到屏幕上面顯示出來(lái)。(手機(jī)就是一臺(tái)小計(jì)算機(jī))IC 設(shè)計(jì)公司的營(yíng)運(yùn)重心，包括了芯片的「電路設(shè)計(jì)」與「芯片銷(xiāo)售」的部分。

2022年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2518.36億元(人民幣)，全球IC封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8493.64億元，據(jù)貝哲斯咨詢(xún)預(yù)測(cè)，到2028年，全球IC封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)43927.64億元。

目前簡(jiǎn)單的國(guó)產(chǎn)替代基本完成，正走向深水區(qū)，如CPU、GPU、高性能計(jì)算等。Chiplet為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了換道超車(chē)的機(jī)會(huì)，IP是實(shí)現(xiàn)Chiplet的關(guān)鍵之一。平板電腦，數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛將是Chiplet最先落地的三大應(yīng)用場(chǎng)景。基于公司豐富的IP儲(chǔ)備和先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)能力，芯原有望成為率先提供商用Chiplet的公司。以Chiplet為代表的系統(tǒng)級(jí)摩爾創(chuàng)新正處于爆發(fā)前夜。