臺積電第二代3nm工藝首顆芯片流片

日前，Alphawave公司宣布，其成為臺積電N3E工藝首批流片的客戶。相關(guān)產(chǎn)品會在本周晚些時候的臺積電OIP論壇上公布詳情。

據(jù)悉，這是一款DSP PHY串行控制芯片，IP核是ZeusCORE100，涵蓋支持了800G以太網(wǎng)、OIF 112G-CEI, PCIe 6.0和CXL3.0等多項前沿標(biāo)準(zhǔn)，致力于服務(wù)下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。

回到工藝本身，N3E實際上是臺積電的第二代3nm，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大規(guī)模量產(chǎn)時間預(yù)計在明年二季度到三季度。

臺積電的第一代3nm因為沒有客戶已經(jīng)實質(zhì)上被放棄，N3E無論在良率、參數(shù)指標(biāo)上都更加優(yōu)秀。

當(dāng)然，除了大家不熟悉的Alphawave，N3E未來還大概率會用于蘋果的A17芯片等產(chǎn)品上。

據(jù)悉，臺積電在3nm上準(zhǔn)備了至少5種工藝，之后還有N3P、N3X和N3S。