三星電子規(guī)劃2023年智能手機生產(chǎn)目標(biāo)約2.9億部，同比降幅達(dá)13%

11月8日電，三星電子規(guī)劃2023年智能手機生產(chǎn)目標(biāo)約2.9億部，同比降幅達(dá)13%，不過三星旗艦新機Galaxy S23(暫稱)系列生產(chǎn)目標(biāo)則與2022年相似。三星正在準(zhǔn)備2023年的旗艦Galaxy?S23系列，從目前已知的消息來看，這代機型將搭載第2代驍龍8平臺，而有關(guān)三星自研的Exynos芯片卻眾說紛紜。此前有傳言稱三星已經(jīng)停止了Exynos?2300?SoC的開發(fā)，但最近藍(lán)牙數(shù)據(jù)庫中的一個更新條目似乎能夠證明，三星并未放棄Exynos?2300。

Exynos?2300?SoC代號為S5E9935，不久前獲得了藍(lán)牙的批準(zhǔn)。我們能獲得信息僅包括它支持藍(lán)牙5.3連接，SoC的內(nèi)核數(shù)量、頻率或任何有關(guān)硬件的詳細(xì)信息均未被提到。但是好消息是，這個藍(lán)牙證書在某種程度上證實Exynos?2300?SoC正在走向市場。

三星Galaxy?S23系列是否會在某些國家或地區(qū)采用Exynos?2300呢?目前來看還是一個未知數(shù)，盡管Exynos?2300?SoC并沒有停止開發(fā)，但我們?nèi)匀徊荒鼙ＷCGalaxy?S23系列會推出搭載它的版本。不少三星S系列的粉絲與用戶都希望S23系列能夠全部采用新一代驍龍平臺。

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙在7月份稱，第2代驍龍8芯片組在Galaxy?S23系列中的份額將高于驍龍SoC在過去Galaxy?S系列中的份額。Galaxy?S23將很有可能完全由驍龍芯片組提供支持。

考慮到這一點，Exynos?2300被用于Galaxy?S23系列的可能性就很低了，這代自研芯片被用于中端或者入門設(shè)備也不是沒有可能。

隨著全球經(jīng)濟衰退以及半導(dǎo)體需求萎縮，三星電子第四季度營收被看淡。

根據(jù)韓國金融信息企業(yè)統(tǒng)計的預(yù)測數(shù)值，三星電子第四季度營收利潤為8.8萬億韓元，同比減少36.8%，環(huán)比減少19.2%。其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門利潤降幅最大，證券界普遍預(yù)測利潤在2-4萬億韓元，或同比減少一半以上。

10 月 4 日消息，據(jù)路透社報道，三星電子的芯片合同制造業(yè)務(wù)周二表示，盡管目前全球經(jīng)濟不景氣，但它計劃到 2027 年將其先進(jìn)芯片的產(chǎn)能提高三倍以上，以滿足強勁的需求。

這家僅次于臺積電(TSMC)的世界第二大代工廠的目標(biāo)是到 2025 年大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的 2nm 技術(shù)芯片，到 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 1.4nm 芯片，這些芯片將用于高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

“今年(在提高價格方面)取得了一些進(jìn)展，成本正在得到反映...... ”三星電子代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁 Moonsoo Kang 說，“目前贏得的新訂單將在 2-3 年后進(jìn)行，因此當(dāng)前環(huán)境的直接影響將是最小的?！?

獲悉，三星于今年 6 月開始量產(chǎn)采用 3nm 技術(shù)的芯片。三星表示，該公司正在與潛在的 3nm 合作客戶進(jìn)行談判，包括高通、特斯拉和 AMD 等。

三星電子今天宣布，與澳大利亞移動運營商 NBN Co(National Broadband Network Company)聯(lián)合進(jìn)行了 28GHz 測試。結(jié)果顯示，距離基站 10 公里的平均數(shù)據(jù)下載速度為 1.75Gbps，最高速度為 2.7Gbps，這是 28GHz 通信記錄的最長傳輸距離和最高傳輸速度。

在使用 28GHz 等超高頻帶的情況下，可以通過使用更寬的帶寬來提供高速，而與低頻帶和中頻帶頻率相比，無線電波的到達(dá)距離相對較短。因此，延長傳輸距離的技術(shù)在決定服務(wù)質(zhì)量方面起著關(guān)鍵作用。三星在此次測試中使用了一款 28GHz 緊湊型宏設(shè)備，配備三星開發(fā)的最新第二代 5G 解調(diào)器芯片，在此次測試中獲得了非常不錯的成績。

據(jù)韓聯(lián)社報道， 三星電子3日宣布于2027年量產(chǎn)1.4納米工藝的芯片。三星電子當(dāng)天在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”并公布涵蓋上述內(nèi)容的晶圓業(yè)務(wù)路線圖和新技術(shù)。在時隔三年線下舉行的這場論壇上，三星首次公布1.4納米芯片量產(chǎn)計劃。

三星電子主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長崔時榮表示，將基于下一代晶體管結(jié)構(gòu)全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)不斷創(chuàng)新工藝，計劃2025年引進(jìn)2納米芯片制造工藝，2027年引進(jìn)1.4納米工藝。

在舉世矚目的第五屆進(jìn)博會上，三星展示了搭載AR等先進(jìn)技術(shù)的“虛擬駕駛艙”，勾勒出對未來出行的美好想象，讓開頭的那段理想美夢照進(jìn)現(xiàn)實。而在“虛擬駕駛艙”的背后，是三星眾多前沿科技與芯片產(chǎn)品凝結(jié)的結(jié)晶。此次進(jìn)博會，三星通過展示多個“全球首款”、“中國首發(fā)”的半導(dǎo)體芯片，展示出三星在未來移動出行領(lǐng)域的尖端技術(shù)和頂尖研發(fā)實力。

想要讓智慧出行高效安全，必須建立車輛與物理世界的感知，打造虛實結(jié)合的道路協(xié)同。通俗來說，智能汽車要實時各種可能發(fā)生的交通狀態(tài)，幫司機“握緊”方向盤，就需要能夠高速運轉(zhuǎn)的“大腦”(SoC芯片);智能汽車要了解真實世界的交通情況，就需要高解析力的“眼睛”(攝像頭傳感器);智能汽車要實現(xiàn)Level3或更高級別的自動駕駛能力，就需要能夠高效調(diào)用日益復(fù)雜導(dǎo)航圖像的存儲芯片。

提前洞察未來趨勢的三星，基于自身在消費級電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)儲備，在轉(zhuǎn)向車規(guī)級半導(dǎo)體新賽道后就顯得游刃有余。去年末，三星推出了第一款車用SoC芯片Exynos Auto T5123，率先實現(xiàn)了對5G網(wǎng)絡(luò)的支持。今年以來，三星明顯加快了車用半導(dǎo)體芯片的布局，在10月5日硅谷舉行的三星Tech Day2022活動上，高調(diào)公開了4nm工藝的新一代汽車SoC芯片Exynos Auto V920。

短短幾十天后，三星迫不及待在進(jìn)博會上“秀”出了全球首款量產(chǎn)的3nm芯片，首次實現(xiàn)了GAA”多橋-通道場效應(yīng)晶體管”應(yīng)用，通過降低工作電壓提高能耗比，引發(fā)了智能汽車上下游的的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，相比之前的5nm芯片，三星3nm芯片在功耗降低50%的前提下，性能反而提升30%，芯片面積更是減少了35%，這使得它可以大規(guī)模裝配在新能源汽車上，兼顧復(fù)雜的高性能運算和低功耗省電特性，成為未來出行的“最強大腦”。