華為Pocket S折疊屏手機(jī)；富士膠片40倍變焦倍率的廣播級變焦鏡頭；聯(lián)發(fā)科天璣9200處理器

（全球TMT2022年11月12日訊）華為推出折疊屏手機(jī)華為Pocket S；Vuzix M400C智能眼鏡接受訂購；卡西歐將發(fā)布與八村壘合作的第三款標(biāo)志性手表；富士膠片新研發(fā)變焦鏡頭；藝卓中國推出全新一代ColorEdge系列4K顯示器；高德智感推出PT系列紅外熱像儀新品；三星第8代V-NAND量產(chǎn)；聯(lián)發(fā)科推出天璣9200。

消費(fèi)電子

華為：Pocket S折疊屏手機(jī)

華為終端BG推出折疊屏手機(jī)華為Pocket S，該產(chǎn)品獲得了國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS簽發(fā)的全球首張折疊屏手機(jī)耐久認(rèn)證Performance Tested Mark認(rèn)證證書。

Vuzix：M400C智能眼鏡

Vuzix M400C智能眼鏡現(xiàn)已在美國、加拿大、英國、歐盟和日本接受客戶訂購。Vuzix M400C智能眼鏡上市價(jià)格為1299.99美元。Vuzix M400C智能眼鏡配備自動(dòng)對焦高清攝像頭，能夠以60幀/秒的速度傳輸1080p視頻，采用清晰的OLED顯示屏，降噪麥克風(fēng)。M400C不是一個(gè)獨(dú)立的計(jì)算設(shè)備，而是被設(shè)計(jì)成一個(gè)USB-C外圍設(shè)備，可以連接到便攜式電腦或智能手機(jī)上。M400-C不使用單獨(dú)的電池，因?yàn)樗耆伤B接的設(shè)備供電，它的重量為68克。

卡西歐：G-SHOCK品牌防震手表DW-6900RH

卡西歐宣布發(fā)布新款G-SHOCK品牌防震手表DW-6900RH。DW-6900RH是與NBA職業(yè)球員八村壘(Rui Hachimura)合作設(shè)計(jì)的第三款標(biāo)志性手表。以表盤上有三個(gè)指示被稱為“三眼手表”的防震DW-6900手表為基礎(chǔ)，RUI HACHIMURA裝飾了手表玻璃，并且在表背、背光打開時(shí)的液晶屏以及特別包裝上均印有八村壘標(biāo)志性的“黑武士”(Black Samurai)標(biāo)志。

富士膠片：FUJINON HZK25-1000mm變焦鏡頭

富士膠片株式會社宣布新研發(fā)了一款變焦倍率高達(dá)40倍和長焦焦距達(dá)1000m的廣播級變焦鏡頭“FUJINON HZK25-1000mm”。HZK25-1000mm是一款箱式廣播級變焦鏡頭，支持大型傳感器，可與搭載了Super 35mm傳感器的攝影機(jī)、或搭載了35mm全畫幅傳感器的攝影機(jī)配合使用。它有助于電影攝影機(jī)在廣播電視制作中的應(yīng)用，在體育賽事和音樂會的現(xiàn)場轉(zhuǎn)播中實(shí)現(xiàn)了電影般的視覺效果。HZK25-1000mm計(jì)劃將于2023年春季發(fā)售。

藝卓：27英寸旗艦級HDR 4K顯示器

藝卓中國宣布推出全新一代ColorEdge系列4K顯示器——27英寸CG2700X（3840 x 2160）。該旗艦型號支持HDR工作流程，是一款采用全新機(jī)身設(shè)計(jì)并通過USB Type-C連接以太網(wǎng)的ColorEdge顯示器。以4K UHD (3840 x 2160)分辨率顯示，內(nèi)置傳感器技術(shù)和ColorNavigator7色彩管理軟件。

高德智感：PT系列紅外熱像儀新品

高德智感推出PT系列紅外熱像儀新品。內(nèi)核搭載1280x1024非制冷氧化釩紅外探測器，率先擁有百萬像素的紅外熱像儀產(chǎn)品。同時(shí)測溫精度高達(dá)正負(fù)1攝氏度，熱靈敏度NETD不超過55mK，可辨識微小的熱差異，并自動(dòng)追蹤全屏最高溫。此外，PT還有很多亮眼的新技術(shù)，如搭載5G通信模塊、NFC一碰傳功能、5大對焦方式、還可以通過語音遙控PT、QTA在線升級功能。

硬件

三星：第8代V-NAND

三星宣布，已開始量產(chǎn)三星產(chǎn)品中具有最高存儲密度的1Tb（太字節(jié)）三比特單元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存儲密度，可為全球企業(yè)系統(tǒng)提供容量更大、密度更高的存儲解決方案?；谧钚翹AND閃存標(biāo)準(zhǔn)Toggle DDR 5.0接口的三星第8代V-NAND，其輸入和輸出（I/O）速度高達(dá)2.4 Gbps（千兆比特每秒），相比上一代提升了1.2倍，這可以滿足PCIe 4.0和更高版本PCIe 5.0的性能要求。

聯(lián)發(fā)科：天璣9200芯片組

聯(lián)發(fā)科推出天璣9200，這是其最新的5G芯片組，采用第二代臺積電4nm工藝，為下一個(gè)時(shí)代的旗艦智能手機(jī)提供動(dòng)力。天璣9200是第一款集成Arm Cortex X3，工作速度超過3GHz的智能手機(jī)芯片，也是第一款采用基于硬件的光線追蹤引擎的Arm Immortalis-G715GPU的智能手機(jī)芯片。該芯片組還采用了聯(lián)發(fā)科技的 HyperEngine6.0游戲技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)快速、流暢的動(dòng)作。天璣9200是首款支持Wi-Fi7的智能手機(jī)平臺，支持高達(dá)6.5Gbps 的數(shù)據(jù)速率。由天璣9200提供支持的智能手機(jī)將于2022年底上市。