15代酷睿內(nèi)部流片，Intel進入2nm時代

據(jù)業(yè)內(nèi)消息， Intel計劃明年首發(fā)14代酷睿，但是近日有消息稱，基于Intel自家的Intel 20A工藝的Arrow Lake已經(jīng)有內(nèi)測芯片流片，而該芯片就是15代酷睿。

作為Intel的重振計劃，4年掌握5代CPU工藝的規(guī)劃是從第12代酷睿開始的，就目前來說，12、13代酷睿均已經(jīng)達成均采用Intel 7工藝，明年就是首發(fā)Intel 4+EUV工藝的14代酷睿Meteor Lake，2024年就到了15代酷睿Arrow Lake。

Intel未來將采用3D Foveros封裝這兩代處理器，Arrow Lake(14代)Meteor Lake(15代)一樣，pitch間距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模塊的組成差不多，LGA2551接口則會兼容14代。

但是，無論是14代還是15代，均基于Intel 20A工藝，這是Intel 3工藝的繼任者，首次進入后納米時代。

該工藝的優(yōu)點為支持RibbonFET和PowerVia這兩項技術(shù)，每瓦性能上實現(xiàn)約15%的提升，預計14代將會在明年的年中左右進行量產(chǎn)。

15代處理器將會基于臺積電最新的3nm工藝，15代處理器會升級Lion Cove微內(nèi)核，相比于現(xiàn)階段的Intel處理器性能功耗比至少增加10%。