芯天下 DFN8 2x3x0.4mm超小封裝3.3V 64Mbit SPI NOR Flash

貞光科技是芯天下(Xtxtech)代理商和解決方案供應(yīng)商，負責(zé)芯天下(Xtxtech)Nand、Nor Flash存儲芯片等產(chǎn)品的銷售和技術(shù)服務(wù)。樣品申請或訂購請聯(lián)系我們。

芯天下在業(yè)內(nèi)率先推出DFN8 2x3x0.4mm封裝的3.3V 64Mbit SPI NOR Flash產(chǎn)品XT25F64FDTIGT，滿足物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、小型便攜設(shè)備等應(yīng)用對產(chǎn)品高度集成化、小型化的需求，助力代碼存儲空間升級，使產(chǎn)品更智能，用戶體驗更豐富。

超小封裝，面積縮小80%，節(jié)省材料成本

物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、小型便攜設(shè)備等市場需求不斷升級，消費者追求更小、更輕薄、待機時間更長的電子產(chǎn)品，高容量小尺寸的元器件需求持續(xù)攀升。芯天下推出創(chuàng)新超小封裝的XT25F64FDTIGT產(chǎn)品，采用2-32Mbit SPI NOR的標準封裝DFN8 2x3x0.4mm實現(xiàn)64Mbit的產(chǎn)品容量。對比當(dāng)前64Mbit業(yè)界主流的WSON8 6x5mm封裝，芯天下XT25F64FDTIGT產(chǎn)品能夠使Flash在客戶產(chǎn)品的PCB占用面積縮小80%，節(jié)省材料成本。

Pin to pin替換，快速升級容量，加快產(chǎn)品上市

在電子產(chǎn)品智能化趨勢下，產(chǎn)品設(shè)計需要更大的代碼和數(shù)據(jù)存儲空間。針對64Mbit SPI NOR Flash的選擇，目前業(yè)界能提供的最小型的解決方法是WLCSP（晶圓級封裝）封裝。WLCSP是非標準封裝，各供方不能完全pin to pin兼容替換，容量升級必須調(diào)整PCB布局，增加了額外的設(shè)計和驗證時間。在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，DFN8封裝焊接相比于WLCSP植球工藝難度低、可靠性高，還具有良好的信號完整性和散熱優(yōu)勢。芯天下創(chuàng)新的64Mbit DFN8 2x3x0.4mm封裝產(chǎn)品XT25F64FDTIGT可以pin to pin兼容替換32Mbit及以下容量的同類型封裝產(chǎn)品，無需調(diào)整PCB布局，快速升級容量，加快客戶產(chǎn)品上市時間。

芯天下XT25F64FDTIGT產(chǎn)品已通過嚴格的可靠性測試，現(xiàn)已量產(chǎn).貞光科技是芯天下(Xtxtech)代理商和解決方案供應(yīng)商，負責(zé)芯天下(Xtxtech)Nand、Nor Flash存儲芯片等產(chǎn)品的銷售和技術(shù)服務(wù)。樣品申請或訂購請聯(lián)系我們。