基本半導體汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊“Pcore 6”榮獲2022年第二十屆TOP10 POWER技術(shù)突破獎

時間：2022-11-25 14:14:10

關(guān)鍵字： POWER電源產(chǎn)品獎基本半導體

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[導讀]2022年11月21日，第二十屆TOP10 POWER電源產(chǎn)品獎結(jié)果揭曉，深圳基本半導體有限公司的汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊“Pcore 6”從眾多參評產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲TOP10POWER技術(shù)突破大獎。

2022年11月21日，第二十屆TOP10 POWER電源產(chǎn)品獎結(jié)果揭曉，深圳基本半導體有限公司的汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊“Pcore6”從眾多參評產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲TOP10POWER技術(shù)突破大獎。

Top10 Power電源產(chǎn)品獎是由21ic電子網(wǎng)主導的，行業(yè)內(nèi)備受認同的關(guān)于電源類產(chǎn)品的獎項。該獎項于2003年開始進行評選，與21ic電子網(wǎng)的電源技術(shù)研討會屬于同期的重要活動，該項評獎近20年來獲得了電源業(yè)不同從業(yè)人士高度認可和贊揚。該獎項的參選范圍包括所有電源類產(chǎn)品，獲得該殊榮則代表著該產(chǎn)品在本年度具有極高的產(chǎn)品力和技術(shù)創(chuàng)新。

在本年度的評選中，一共設立了7類不同的獎項，從技術(shù)創(chuàng)新、能效、應用、開發(fā)等多個工程師關(guān)心的角度進行了評選。

獲獎產(chǎn)品介紹

汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6是基本半導體基于廣大汽車廠商對核心牽引驅(qū)動器功率器件的高性能、高效率等需求設計并推出的產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用標準HPD（Hybrid Pack Drive）封裝，并在功率模塊內(nèi)部引入了先進的有壓型銀燒結(jié)連接工藝，以及高密度銅線鍵合技術(shù)。基于這些先進工藝組合的Pcore6系列模塊，可有效降低電動汽車主驅(qū)電控、燃料電池能源管理系統(tǒng)應用中的功率器件溫升，以及在相同芯片溫升情況下，輸出電流增加10%以上。 Pcore6模塊已獲得多家頭部車企及電機控制器Tier1企業(yè)定點，正在實現(xiàn)批量上車應用。