上海—2022年12月1日,瀾起科技宣布在業(yè)界率先推出DDR5第三子代寄存時鐘驅(qū)動器(簡稱RCD或DDR5 RCD03)工程樣片,并已向業(yè)界主流內(nèi)存廠商送樣,該產(chǎn)品將用于新一代服務器內(nèi)存模組。
瀾起科技DDR5第三子代寄存時鐘驅(qū)動器
DDR5第三子代RCD芯片,支持的數(shù)據(jù)速率高達6400MT/s,與第二子代相比,最高支持速率提升14.3%,與第一子代相比,提升33.3%。瀾起科技此次在業(yè)界率先推出DDR5 RCD03工程樣片,是公司根據(jù)JEDEC DDR5內(nèi)存標準,對DDR5 RCD產(chǎn)品進行的一次重要升級,也是DDR5系列產(chǎn)品規(guī)劃逐步落地的重要一步。
瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示:“我們很高興率先向業(yè)界送樣DDR5第三子代RCD工程樣片。隨著DDR5內(nèi)存技術不斷更新,我們的內(nèi)存接口芯片也在同步進行升級,以滿足信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展對內(nèi)存容量和帶寬不斷刷新的需求。后續(xù)我們還將規(guī)劃更高速率的DDR5 RCD子代產(chǎn)品,以助力全球內(nèi)存廠商及時進行產(chǎn)品研發(fā)和市場布局。”
目前,全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)正處于從DDR4向DDR5過渡的階段。瀾起科技的第一子代RCD芯片已于去年10月實現(xiàn)量產(chǎn)出貨;第二子代RCD芯片于今年5月在業(yè)界率先試產(chǎn),量產(chǎn)在即;第三子代RCD芯片現(xiàn)已開始送樣。