帶來超過2000億私人投資，美芯片法案初顯成效

美國通過在2022年8月頒布芯片和科學(xué)法案吸引了較多美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方，同時(shí)也激發(fā)了資本對美國半導(dǎo)體工廠的私人投資，目前帶來了超過2000億私人投資，美芯片法案初顯成效。

據(jù)悉，半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司宣布了數(shù)十個(gè)在美國提高制造能力的項(xiàng)目，一些項(xiàng)目開始時(shí)是在期待芯片法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后不斷進(jìn)行。

近日美國發(fā)布了芯片法案截止目前的相關(guān)公告，其中宣布了40多個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，包括建設(shè)新的半導(dǎo)體制造設(shè)施(晶圓廠)、擴(kuò)建現(xiàn)有場地以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。

除此之外還有美股境內(nèi)16個(gè)州總計(jì)近2000億美元的私人投資，作為新項(xiàng)目的一部分，半導(dǎo)體領(lǐng)域宣布了4W個(gè)新的高質(zhì)量工作崗位，這將在整個(gè)美國經(jīng)濟(jì)中支持更多的工作崗位。

這些新項(xiàng)目涵蓋了支持美國芯片生態(tài)系統(tǒng)所需的一系列活動，包括在各個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域(比如先進(jìn)計(jì)算、內(nèi)存、模擬和傳統(tǒng)芯片)新建、擴(kuò)建或升級的晶圓廠、半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)施和設(shè)施生產(chǎn)芯片制造過程中使用的關(guān)鍵材料。

在芯片法案激勵的預(yù)期下，一些項(xiàng)目已經(jīng)開始奠基和建設(shè)活動，最早將于2024年底開始產(chǎn)出，也有在2023年開始建設(shè)的，而一些受到芯片和科學(xué)法案激勵的項(xiàng)目可能會在更快的時(shí)間表，包括工具升級或添加等項(xiàng)目。宣布的項(xiàng)目包括建設(shè)23個(gè)新芯片工廠和擴(kuò)建9個(gè)晶圓廠。

晶圓廠建設(shè)的增加刺激了材料、化學(xué)品和設(shè)備供應(yīng)商的投資。因此供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備和芯片生產(chǎn)所用材料(包括高純度化學(xué)品、特種氣體和晶圓)的公司宣布了投資多個(gè)設(shè)施的計(jì)劃，以支持提高國內(nèi)制造能力。

新晶圓廠、現(xiàn)有晶圓廠擴(kuò)建以及設(shè)備和材料供應(yīng)商項(xiàng)目的總影響為公司投資近2000億美元，并在整個(gè)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中創(chuàng)造了約4W個(gè)工作崗位。其實(shí)對于每名直接受雇于半導(dǎo)體行業(yè)的美國工人，更宏觀的美國制造業(yè)經(jīng)濟(jì)誕生超過5.7W個(gè)工作崗位。

除了商務(wù)補(bǔ)助外，芯片法案還包括針對半導(dǎo)體制造設(shè)施和生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的設(shè)施的“先進(jìn)制造投資信貸”?？傮w而言，這些激勵措施有望為美國的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來大量投資，而這兩者都是縮小美國與全球競爭對手之間巨大成本差距所迫切需要的。

綜上所述，隨著芯片和科學(xué)法案的頒布，華盛頓的這項(xiàng)政策對美國芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新的投資就是對美國未來制造業(yè)的投資。芯片和科學(xué)法案頒布僅四個(gè)月后，半導(dǎo)體行業(yè)就對芯片激勵措施反應(yīng)熱烈，在美國宣布并啟動了數(shù)十個(gè)項(xiàng)目，總計(jì)2000億美元的私人投資。