英特爾發(fā)布會，有多少讓敵人瑟瑟發(fā)抖的新品？

上周3月28日的“2019英特爾中國媒體紛享會”就像昨天，會上英特爾喊出“以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型”口號，這周4月3日，英特爾便召開了創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布會，其中包括第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心內(nèi)存和存儲解決方案、軟件以及平臺技術(shù)等。

僅相隔6天的兩場英特爾活動，都是信息量巨大，前者囊括“六大技術(shù)支柱”——制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲、互連、安全、軟件；后者則是一堆新品。像是家里有礦，發(fā)布新品和概念如同吹散蒲公英一般，飄開一片。

其實在會場，筆者無意問起為英特爾站臺的數(shù)據(jù)中心廠商們，怎么看待英特爾和AMD的產(chǎn)品比較？要知道，在去年AMD首發(fā)了7nm工藝，推出了64核128線程的羅馬處理器。Digitimes媒體還預(yù)測到2020年底，英特爾的市場份額將下降到90%以下。該廠商回答道：“其實最近也有接觸AMD服務(wù)器產(chǎn)品，不過一切以產(chǎn)品測試之后的結(jié)果來判定?！比绱丝磥?，AMD這陣風(fēng)乍起，吹皺英特爾一池春水。

英特爾與合作伙伴們

在這場發(fā)布會上，英特爾人緣頗好，每每介紹完一件新品，總會有一個中國廠商為其站臺，那是一種極具號召力的方式，也是一種安全感爆棚的方式。像是在做一道證明題，英特爾公司數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁兼企業(yè)與政府事業(yè)部總經(jīng)理Rajeeb Hazra出題干，這些數(shù)據(jù)中心廠商們證明得出結(jié)論——新品性能的確不是蓋的。此前，筆者形容這種發(fā)布會的方式叫做“武林大會”。

英特爾公司數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁兼企業(yè)與政府事業(yè)部總經(jīng)理Rajeeb Hazra

據(jù)資料顯示，英特爾發(fā)布的二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器屬于Cascade Lake家族，取代2017年推出的Skylake-SP系列處理器。二代Xeon Scalable處理器可以分為Xeon Platium（鉑金） 9200/8200、Xeon Gold 6200/5200、Xeon Silver 4200、Xeon Brone 3200系列，其中Xeon Platium 9200有四款，核心數(shù)分別是32、32、48及56。英特爾稱：今天上市的第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器以強(qiáng)大的平臺能力，實現(xiàn)了在性能、人工智能推理、網(wǎng)絡(luò)功能、持續(xù)內(nèi)存帶寬和安全等方面的革新性飛躍。

上海交大網(wǎng)絡(luò)信息中心計算部主任林新華博士在此舉了一組例子，數(shù)據(jù)頗豪華，其稱：π1.0高性能計算系統(tǒng)升級π2.0，其中處理器升級至第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器后，實際應(yīng)用性能單節(jié)點提升達(dá)4.5倍，四節(jié)點提升達(dá)4.7倍。

這樣翻幾倍的數(shù)據(jù)，在一場發(fā)布會出現(xiàn)了好幾次。

當(dāng)Rajeeb Hazra說出，“第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器嵌入了一系列全新功能——英特爾深度學(xué)習(xí)加速（DL Boost）技術(shù)；英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存；多個硬件平臺增強(qiáng)型安全特性”時。

隨后百度深度學(xué)習(xí)平臺高級構(gòu)架師高鐵柱就表示，基于第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器英特爾深度學(xué)習(xí)加速特性，模型性能整體提升達(dá)2~3倍。

騰訊云服務(wù)器與供應(yīng)鏈部副總經(jīng)理劉裕勛則表示，英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存助力騰訊云提升數(shù)據(jù)庫性能單機(jī)實例提升1.34倍。視頻分析效率提高3.26倍。

當(dāng)Rajeeb Hazra宣布英特爾第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用英特爾Speed select技術(shù)，已針對特定網(wǎng)絡(luò)需求而優(yōu)化，網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載性能提高1.76倍時。

隨后中國電信智能網(wǎng)絡(luò)與終端研究院歐亮就秀出了幾張對比圖表，提高的程度一目了然（如下圖）。

此外，Rajeeb Hazra還在現(xiàn)場發(fā)布了英特爾至強(qiáng)D-1600處理器——這款高度集成的SoC系統(tǒng)專為功耗和空間受限但單核性能至關(guān)重要的環(huán)境而設(shè)計；下一代10納米FPGA（基于英特爾自己的10nm工藝，采用Chiplet積木和3D堆疊技術(shù)以實現(xiàn)任意的3D異構(gòu)集成。將于2019年下半年開始試樣）；以太網(wǎng)適配器800系列（具備高達(dá)100Gbps的端口速度，旨在傳輸云、通信、存儲以及企業(yè)細(xì)分市場上的海量數(shù)據(jù)）。

讓筆者感到像看漫威英雄集結(jié)那樣震撼的當(dāng)屬最后一個環(huán)節(jié)，25位合作伙伴，包括華為、浪潮、英業(yè)達(dá)、聯(lián)想、瓏微系統(tǒng)、微軟等，上臺一起見證了這場發(fā)布會。最后響起了熟悉的“噔~等燈，等燈?！?

當(dāng)初聽到這簡短的一聲時，我就嚷嚷著要去玩游戲，英特爾無數(shù)次的發(fā)布會陪伴了許多發(fā)燒友們一起游戲人生。幾乎在同一時間，美國也舉行了同樣的發(fā)布會，會上，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)表示：“今天發(fā)布的產(chǎn)品組合，彰顯了英特爾以數(shù)據(jù)為中心的戰(zhàn)略正在穩(wěn)步推進(jìn)，也顯示了我們領(lǐng)先的傳輸、存儲以及處理數(shù)據(jù)的能力，能夠滿足從數(shù)據(jù)中心到邊緣的嚴(yán)苛的工作負(fù)載要求?！?

英特爾說話太溫柔了，沒有網(wǎng)紅的潛質(zhì)，我記得英偉達(dá)CEO黃仁勛演講時，時不時會說：“哇，太便宜了，性能太棒了，趕緊買?！倍⑻貭栔粫f：“未來，我們將繼續(xù)沿著‘智能+’的方向，從客戶出發(fā)，與客戶交融，將英特爾以數(shù)據(jù)為中心的技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用到各個行業(yè)中去，推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)在中國發(fā)展?！毙熘灸Π褱厝岜茸鞑粍偎徎ò愕膵尚?，而在發(fā)布會上，為英特爾站臺的廠商們明明秀出了許多翻幾倍的數(shù)據(jù)，那怎么能算是水蓮花呢？這簡直是一群為推進(jìn)算力不斷前進(jìn)的“暴徒”。

我印象里一直掛著英特爾常常提到的六大技術(shù)支柱圖，像極了一個石子扔進(jìn)水里泛開的波紋，慢慢散開。我相信未來英特爾的發(fā)布會戰(zhàn)略已經(jīng)離不開這張圖水波圖了，3D封裝、更新的架構(gòu)、超微互連等技術(shù)到底能熨開怎樣的未來？