2022車規(guī)MCU的發(fā)展趨勢(shì)及國(guó)產(chǎn)替代分析

貞光科技深耕汽車電子、工業(yè)及軌道交通領(lǐng)域十余年，為客戶提供車規(guī)MCU、車規(guī)電容、車規(guī)電阻、車規(guī)晶振、車規(guī)電感、車規(guī)連接器等車規(guī)級(jí)產(chǎn)品和汽車電子行業(yè)解決方案，成立于2008年的貞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、國(guó)巨、泰科、3PEAK思瑞浦等國(guó)內(nèi)外40余家原廠的授權(quán)代理商。獲取更多方案或產(chǎn)品信息可聯(lián)系我們。

汽車電子電氣架構(gòu)對(duì)MCU使用起到?jīng)Q定性作用，從分布式—域融合—集中式的發(fā)展路徑將更適配軟件定義汽車的需要，在保證軟件持續(xù)迭代能夠繼續(xù)支撐的基礎(chǔ)上，車身減重（線束）、軟硬件解耦開發(fā)、通信帶寬都需要汽車電子電氣架構(gòu)進(jìn)行不斷的變革。從當(dāng)前各主流OEM廠商的電子電氣架構(gòu)發(fā)展路徑來(lái)看，各家都在進(jìn)行算力集中化，減少分布式ECU的使用。

汽車MCU緊隨汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)展，分布式向域控制發(fā)展使用量將從當(dāng)前從30-40顆，逐步提升至70-80顆，但未來(lái)隨著集中式架構(gòu)落地，算力向整車計(jì)算平臺(tái)集中，汽車MCU的使用量又將逐步降低至50-60顆左右。

MCU未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向：大芯片（SoC）看系統(tǒng)，小芯片看應(yīng)用，MCU是一顆應(yīng)用型的小芯片，根據(jù)應(yīng)用的不同配以不同的功能模塊IP集成（芯片定義）實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的性價(jià)比。從汽車電子的發(fā)展有如下的需求產(chǎn)生：

低功耗需求：從前文可看到單車MCU平均用量可達(dá)到80余顆，多MCU運(yùn)營(yíng)時(shí)對(duì)整車電池的消耗需要進(jìn)行綜合考慮，超低功耗MCU在消費(fèi)電子領(lǐng)域已成功批量應(yīng)用，未來(lái)車用MCU低功耗趨勢(shì)也將跟隨。

射頻需求：汽車智能化推動(dòng)了藍(lán)牙、UWB芯片的使用，如藍(lán)牙鑰匙、提前開門定位等功能需要車內(nèi)外進(jìn)行相關(guān)通信。

多核異構(gòu)：隨著計(jì)算性能集中化，車規(guī)MCU正在經(jīng)歷SoC化，往多核異構(gòu)大芯片方向迭代。

國(guó)產(chǎn)汽車MCU的現(xiàn)狀：國(guó)產(chǎn)MCU主要替代方向還是集中于功能安全要求在ASIL-B及以下的方向，ASIL-B以上還有待各家量產(chǎn)消息。目前8位MCU是國(guó)產(chǎn)首先完成突破的產(chǎn)品，8位車用MCU已有多家累計(jì)實(shí)現(xiàn)KK級(jí)出貨量（杰發(fā)科技、芯旺微、賽騰微等），但32位國(guó)產(chǎn)MCU目前各家普遍在送樣測(cè)試階段，期待在未來(lái)2-3年的時(shí)間內(nèi)由樣品測(cè)試到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)換，正因?yàn)閲?guó)產(chǎn)芯片的巨大替代前景，車規(guī)MCU正是當(dāng)下各CVC、財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)寄予厚望投資布局的重點(diǎn)方向，以下整理了一些對(duì)外宣布有車規(guī)MCU產(chǎn)品線的廠商，期待各廠商未來(lái)國(guó)產(chǎn)化的突破。

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