聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 700：采用6nm工藝

今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)“Genio 700”，適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

Genio 700采用高能效的6nm制程工藝，集成八核CPU，包括2個(gè)2.2GHz A78、6個(gè)2.0GHz A55核心。

Mali-G57 MC3 GPU圖形核心，支持4K60、FHD60的高清高刷顯示輸出、H.264/HEVC視頻編碼、H.264/HEVC/VP9/AV1視頻解碼，最高視頻播放分辨率4K75，最高視頻錄制分辨率4K30。

集成APU AI加速器，可提供4TOPS的高算力。

無線連接支持Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.2、5G，但未透露5G的具體規(guī)格、速率等。

IO輸入輸出支持PCIe 2.0、USB 3.1、USB 2.0 OTG、千兆網(wǎng)絡(luò)等，還有MIPI-CIS攝像頭接口(3200萬像素)。

SDK開發(fā)包支持Yocto Linux、Ubuntu、Android操作系統(tǒng)，可以開發(fā)各種定制產(chǎn)品和不同應(yīng)用類型的產(chǎn)品。

作為物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，還支持工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)和寬溫設(shè)計(jì)，耐用期限長(zhǎng)達(dá)10年。

Genio 700平臺(tái)將于2023年第二季度投入商用。