天璣9200新旗艦登頂榜首，成為目前安卓天花板芯片

12月2日消息，日前，安兔兔公布了11月安卓旗艦手機(jī)性能排行，得益于換代的優(yōu)勢，天璣9200新旗艦登頂榜首，力壓一眾驍龍8+手機(jī)，成為目前安卓天花板。

進(jìn)入5G時(shí)代以來，通信技術(shù)的發(fā)展和普及都在加速，用戶也期待更好的連接體驗(yàn)。而在通信技術(shù)上一直走在前沿的聯(lián)發(fā)科，也通過其最近推出的新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9200，聯(lián)發(fā)科為全球手機(jī)用戶帶來了更好用的5G，并在Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.3、衛(wèi)星定位(GNSS)等通信技術(shù)上全面升級。下面，我們就來看看天璣9200在通信體驗(yàn)上具體都有哪些過人之處。

談到5G，就繞不開性能和能效。天璣9200集成先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器，不僅助力提升手機(jī)獲得驚人的峰值速率、能效比，同時(shí)還能優(yōu)化手機(jī)在高鐵、地庫等特殊環(huán)境下的信號收發(fā)和切換能力，為用戶帶來“全場景、全連接”的新體驗(yàn)，提供最好用的5G技術(shù)。

作為全球無線通信芯片方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，聯(lián)發(fā)科一直走在通信技術(shù)前沿，不僅深度參與標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展和演進(jìn)，更積極投身于新技術(shù)的市場普及。天璣 9200推出5G新雙通技術(shù)，徹底解決一卡通話另一張卡漏接電話或斷網(wǎng)的用戶痛點(diǎn)，成功實(shí)現(xiàn)用戶在用一卡接電話時(shí)，另一張卡不僅可以接聽來電，還可以享受高速率、低時(shí)延的網(wǎng)絡(luò)連接。

榜單顯示，上榜的10款手機(jī)中，除了排行第一首發(fā)天璣9200的vivo X90外，其它9款機(jī)型均為驍龍8+處理器。

具體來看，vivo X90平均跑分為1194521，雖然接近120萬，但相比此前工程機(jī)128萬的跑分還有一定差距。

榜單顯示，上榜的10款手機(jī)中，除了排行第一首發(fā)天璣9200的vivo X90外，其它9款機(jī)型均為驍龍8+處理器。

具體來看，vivo X90平均跑分為1194521，雖然接近120萬，但相比此前工程機(jī)128萬的跑分還有一定差距。具體來看，vivo X90平均跑分為1194521，雖然接近120萬，但相比此前工程機(jī)128萬的跑分還有一定差距。

最近幾年各大科技廠商在手機(jī)芯片處理器行業(yè)大的那是不可開交，目前市面上使用比較廣泛的就是蘋果的A系列，以及高通驍龍，和聯(lián)發(fā)科的天璣系列處理器，據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新一代天璣9200旗艦芯。

一個(gè)3.05GHz的Cortex X3大核，按照ARM官方的說法Cortex X3可以對比X2提升11%的IPC，而且天璣9000剛好單大核頻率也是3.05GHz，所以這次對比天璣9000的單核提升大概是10%左右，對比9000+的單核就落到個(gè)位數(shù)了。

官方給出的參考分?jǐn)?shù)是GB5單核提升12%，多核提升11%，差不多就是單核1450左右，多核5000分左右，這個(gè)單核分比A13的1330高一點(diǎn)，多核分達(dá)到A15水平。聯(lián)發(fā)科天璣9200采用的是臺積電第二代的4nm制程，搭載的是Immortalis-G715性能相比上一代提升了32%，并且在性能提升的同時(shí)，功耗降低了41%。

榜單4至10名機(jī)型排名：iQOO 10 Pro、拯救者Y70、iQOO 10、摩托羅拉X30 Pro、小米12S Pro、Redmi K50至尊版、vivo X Fold+。

值得一提的是，11月的性能榜單將是驍龍8+最后的榮光，畢竟搭載第二代驍龍8處理器的新機(jī)正在路上。

憑借1194521分的平均成績，vivo X90打敗了驍龍8+Gen1，拿到了本次性能榜的第1名。vivo X90是首款搭載天璣9200的機(jī)型，也是11月份唯一一款開售的新款旗艦手機(jī)，取得這樣的成績確實(shí)在情理之中。不過vivo X90(12GB+512GB)存儲規(guī)格是LPDDR5+UFS4.0，并沒有升級到最新的LPDDR5X，后續(xù)的vivo X90 Pro應(yīng)該會有更好的成績和表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科全球芯片廠商“一哥”的地位再次被證明。根據(jù)知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額，連續(xù)九個(gè)季度摘得全球第一的桂冠。今年，在天璣9000系列、天璣8000系列優(yōu)異的市場表現(xiàn)下，聯(lián)發(fā)科在高端旗艦手機(jī)市場上取得了極大的突破，而年底最新發(fā)布的旗艦產(chǎn)品天璣9200則更進(jìn)一步地鞏固了聯(lián)發(fā)科在高端市場的領(lǐng)先地位。

Counterpoint Research報(bào)告顯示，由于持續(xù)的客戶庫存調(diào)整和國際宏觀經(jīng)濟(jì)狀況，中國市場疲軟。不難看到，在行業(yè)周期處于低谷時(shí)，手機(jī)廠商和芯片廠商將更多圍繞技術(shù)創(chuàng)新和差異化的用戶體驗(yàn)進(jìn)行深耕，尤其是在高端市場。另一項(xiàng)報(bào)告顯示，2022年第二季度，600美元至799美元的高端和1000美元以上的旗艦等細(xì)分市場均取得兩位數(shù)，甚至三位數(shù)增長。高端智能手機(jī)市場(批發(fā)價(jià)400美元及以上)的銷量份額，從2021年第二季度的31%上升至33%。這表明，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新和高品質(zhì)打造的高端智能手機(jī)，已經(jīng)成為手機(jī)行業(yè)新的增長引擎，旗艦芯片也成為SoC廠商競爭的戰(zhàn)略要塞。