博流智能科技:“WI-FI+BLE二合一”將成未來發(fā)展趨勢
9月18日,第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會議上,博流智能帶來Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602,應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。從單品智能到全屋智能再到智慧AI,Wi-Fi、BLE、Zigbee等技術(shù)也發(fā)展到如今的“本地AI+云服務(wù)技術(shù)”,這就提出了WIFI+BLE二合一的產(chǎn)品需求。
據(jù)博流智能科技銷售副總裁劉占領(lǐng)介紹,BL602是業(yè)界第一款基于RISC-V核的WIFI+BLE二合一SoC芯片,具有以下特點:
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低功耗:休眠功耗0.5uA,聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功耗僅40uA,業(yè)界(國內(nèi)外)領(lǐng)先;
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RF性能強(qiáng)勁:最大發(fā)射功率21dBm,靈敏度-98dBm,業(yè)界領(lǐng)先;
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高安全:除支持常規(guī)加密引擎外,還支持WPA3,為目前同類產(chǎn)品中級別最高;
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RISC-V核,國產(chǎn)自主可控;
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業(yè)界最小的4x4QFN封裝,應(yīng)用范圍廣
與同行競品相比,博流智能產(chǎn)品Wi-Fi穿透力更強(qiáng)、連接更迅速,功耗更低。
此外,通過測試發(fā)現(xiàn),BL602在超百款路由器與多個品牌手機(jī)中都表現(xiàn)出很好的兼容性。
據(jù)了解,BL602芯片主要應(yīng)用于電工照明、門鎖遙控與智能家電。
除BL602外,博流智能今年還推出了另外兩款新品——BL606/8P、BL702。
關(guān)于AIoT產(chǎn)品路線圖,劉占領(lǐng)表示博流將向IoT多模化、WI-FI 6系列化、端邊協(xié)同化的方向進(jìn)行研發(fā)。
劉占領(lǐng)提到,博流的優(yōu)勢在于豐富的產(chǎn)品線、低功耗、快連接、高可靠。
博流智能是一家專注于研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗、多協(xié)議無線互聯(lián)和高性能音視頻AI邊緣計算等技術(shù),并提供智慧家居聰邊緣計算到端側(cè)整體AIOT解決方案的芯片設(shè)計公司。創(chuàng)始人宋永華先生是原MARVELL創(chuàng)始期員工,曾任全球研發(fā)副總裁,公司核心團(tuán)隊主要來自Marvell,Broadcomm,Qaulcomm和MTK等業(yè)界一流公司。隨著2020年初紅杉資本、啟明星辰、華創(chuàng)資本等的支持,博流將加快下一代技術(shù)WIFI 6產(chǎn)品的開發(fā)。