3D感測持續(xù)大火,“老炮兒”Lumentum帶你了解VCSEL
2021年,VCSEL和EEL在汽車上的新興應(yīng)用,如車內(nèi)駕駛員監(jiān)控和激光雷達,可能成為未來的“殺手級應(yīng)用”;另外,應(yīng)對圍繞增強現(xiàn)實(AR)的消費電子產(chǎn)品,以及L3/L4/L5級自動駕駛乘用車、共享出租車的激光雷達產(chǎn)品應(yīng)用,3D傳感即將出現(xiàn)的新爆發(fā)點
隨著5G的發(fā)展與普及,3D成像和傳感技術(shù)將迎來新一輪高速成長,撬動增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實(AR/VR)、智能家居、智慧安防等多個領(lǐng)域發(fā)展,加速智慧互聯(lián)時代的到來。垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)因智能手機3D人臉識別應(yīng)用而被市場高度認可。Lumentum是全球少數(shù)幾家能夠滿足通訊行業(yè)采購商大批量需求的VCSEL和EEL制造商之一。
Lumentum表示,3D傳感市場是超出行業(yè)想象的龐大。從消費電子產(chǎn)品到工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用,作為走在3D傳感技術(shù)前沿的Lumentum,對未來3D傳感應(yīng)用有何理解和預(yù)測?Lumentum又做了哪些布局?2020年12月,在上海舉行的激光雷達前瞻技術(shù)展示交流會中,探索科技(Tecusgar)誠邀Lumentum對相關(guān)問題進行解答與探討。
3D感測持續(xù)大火,背后是你不知道的VCSEL
VCSEL全稱Vertical-cavity Surface-emitting Laser,是垂直腔面發(fā)射激光器,最初用于光通信領(lǐng)域,比如光模塊中,后來開始應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域的3D感測方面。2017年蘋果將其用在iPhone人臉識別模組,2020年3月蘋果推出搭載Lumentum家激光雷達的新款iPad pro,3D人臉識別解鎖/支付被稱作智能手機前置3D傳感系統(tǒng)的“殺手級應(yīng)用”。以上種種,不難看出VCSEL在消費電子領(lǐng)域正火熱起來。
在VCSEL領(lǐng)域,如今較為流行的兩種3D傳感方案是結(jié)構(gòu)光和飛行時間(ToF)。
iToF模式工作的單結(jié)VCSEL和三結(jié)VCSEL:芯片面積不變,單位功率密度大幅提升
微軟 Kinect V1
從2012年微軟公司推出的室內(nèi)游戲機(微軟 Kinect V1),到2015年的個人電腦,再到2017年之后具有劃時代意義的3D傳感手機應(yīng)用中,都有Lumentum公司提供的激光器產(chǎn)品和技術(shù)。Lumentum利用其光電專業(yè)優(yōu)勢,生產(chǎn)高性能商用激光器,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋通訊傳輸、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)激光和3D傳感等。隨著3D傳感市場的快速成長,3D傳感已經(jīng)成為Lumentum僅次于光通信的第二大業(yè)務(wù)板塊。在產(chǎn)品方案設(shè)計過程中,Lumentum根據(jù)實際應(yīng)用場景來選擇適合的3D傳感方案;舉例而言,若需求為短距離、高精度的Face ID、工業(yè)應(yīng)用,Lumentum建議采用結(jié)構(gòu)光方案;而若場景用于較長距離(大于2米)、平面分辨率較高的場景,Lumentum則建議采用ToF方案。
可替換EEL,依照不同功率、不同激光排布
2020年12月,在上海舉行的激光雷達前瞻技術(shù)展示交流會中,Lumentum特別提出了整套艙內(nèi)(Automotive In-cabin)解決方案,讓客戶能縮短開發(fā)時程,直接走到導(dǎo)入產(chǎn)品的階段。
面向車用Lidar部份, Lumentum依照不同功率、不同激光排布,從50W的單區(qū)芯片,擴展到400W的分區(qū)芯片,滿足各式3D感測所需。由于激光結(jié)構(gòu)趨復(fù)雜,光功能跟轉(zhuǎn)換效率也愈來愈高,多結(jié)多區(qū)的設(shè)計經(jīng)驗將是Lumentum現(xiàn)階段引以為傲的產(chǎn)品亮點。Lumentum VCSEL的光功率密度已大幅提升到1000 W/mm2,可替換EEL,已經(jīng)成為激光雷達系統(tǒng)設(shè)計的首選光源。
對于半導(dǎo)體激光器重點考慮的可靠性問題,Lumentum VCSEL(芯片及封裝)已經(jīng)通過了AEC-Q102認證,并批量出貨,是目前全球唯一通過AEC-Q102認證的VCSEL封裝,可為車內(nèi)駕駛員監(jiān)控/乘員監(jiān)控(DMS/OMS)應(yīng)用提供現(xiàn)貨產(chǎn)品。Lumentum的VCSEL陣列制造過程采取晶圓級測試(Wafer Level Testing),以實現(xiàn)晶圓生產(chǎn)過程的嚴格產(chǎn)品質(zhì)量管控。
Lumentum自2010年開始布局3D傳感市場,至今已累計發(fā)貨超8.5億顆3D傳感激光器,其中邊發(fā)射激光器(EEL)5千萬顆,VCSEL超8億顆。Lumentum面向iToF(間接飛行時間)、dToF(直接飛行時間)、結(jié)構(gòu)光、汽車座艙及汽車激光雷達等多種應(yīng)用的VCSEL和EEL產(chǎn)品,均處于量產(chǎn)狀態(tài),2018年至今在中國市場3D傳感VCSEL發(fā)貨量已經(jīng)超過6千萬顆。目前Lumentum不僅可以提供車規(guī)級可靠性的VCSEL標品,也可以與客戶進行汽車VCSEL的深度定制開發(fā)。
應(yīng)對晶圓制造工藝實現(xiàn)量產(chǎn)、成本控制等多項挑戰(zhàn)
Lumentum致力在技術(shù)領(lǐng)域上做到更精準、耗電量小的模塊化發(fā)光產(chǎn)品,以應(yīng)對如手機這類需求量大、開發(fā)周期短、價格非常敏感的市場。
Lumentum追求對VCSEL產(chǎn)品性能持續(xù)不斷的提升,同時努力降低成本,因此要在解決方案的設(shè)計層面進行優(yōu)化,由此催生“多結(jié)VCSEL”。多結(jié)VCSEL能提供更高的功率密度,對光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計更加友好;其次,多結(jié)VCSEL增加了斜率效率。
另外,消費領(lǐng)域?qū)Τ杀颈容^敏感。除了前面提過的縮小整個芯片面積可降低成本之外,從生產(chǎn)開始的EPI(外延)設(shè)計跟選用(會影響產(chǎn)品良率),加上芯片尺寸優(yōu)化(如縮小打線焊盤尺寸)和嚴控制程參數(shù)變異,讓測試數(shù)據(jù)都能集中在規(guī)格上下限的中間等等,這都是未來Lumentum為實現(xiàn)成本降低的努力方向。
Lumentum的VCSEL產(chǎn)品旨在提升性能的同時降低
成本VCSEL作為發(fā)光元件,而后續(xù)設(shè)計將會愈來愈復(fù)雜。從芯片結(jié)構(gòu)上而言,高效能、高可靠性的設(shè)計方向不變之外,高溫下維持較小的功率衰退、高電流下的功率轉(zhuǎn)換,都將是Lumentum技術(shù)開發(fā)方向。
加深VCSEL技術(shù)在車用及AR市場中的滲透
2021年,Lumentum認為VCSEL和EEL在汽車上的新興應(yīng)用,如車內(nèi)駕駛員監(jiān)控和激光雷達,可能成為未來的“殺手級應(yīng)用”;另外,應(yīng)對圍繞增強現(xiàn)實(AR)的消費電子產(chǎn)品,以及L3/L4/L5級自動駕駛乘用車、共享出租車的激光雷達產(chǎn)品應(yīng)用,3D傳感即將出現(xiàn)的新爆發(fā)點。
近年歐洲將車內(nèi)駕駛員監(jiān)控用于所有新車,短時間內(nèi)各式各樣的車內(nèi)應(yīng)用很快成熟,并于2020年為Lumentum帶來明顯的營業(yè)額。針對車用市場,Lumentum布局已久,同時為不同的車載應(yīng)用需求提供VCSEL和EEL,目前恰逢時機。Lumentum還表示,除了上文提到的多結(jié)、多區(qū)的芯片設(shè)計,配合感光元件的演進,不同的發(fā)射器間距(emitter pitch)、多層結(jié)構(gòu)、甚至未來的倒裝芯片、高度封裝整合都會是市場未來3~5年的趨勢。
Lumentum還表示,AR將會是人們之后生活不可或缺的幫手,透過機器的3D視覺,提供更多樣性的互動體驗。另一方面, 自駕車中車載雷達已經(jīng)是必備的主動關(guān)鍵元件,為了實現(xiàn)不同等級的自主駕駛, Lumentum將對芯片、封裝、系統(tǒng)做通盤的規(guī)劃。除了實物量測、3D建模、AR互動之外,Lumentum期待有后置3D傳感系統(tǒng)。5G時代,Lumentum的激光器在光通訊領(lǐng)域確實是不可或缺的關(guān)鍵元器件,會越來越普及地用于設(shè)備中。
著力推進本土化戰(zhàn)略
近年已經(jīng)有不少中國VCSEL初創(chuàng)公司成功進入智能手機供應(yīng)鏈并實現(xiàn)批量供貨。Lumentum扎根中國20年,非常重視本地化和客戶服務(wù),其中國銷售團隊一直與中國智能手機廠家緊密配合。除了蘋果公司,Lumentum也與中國智能手機廠商開展了合作,例如OPPO的Find X,以及華為的多款手機都用到了Lumentum的產(chǎn)品。作為一家芯片供應(yīng)商,Lumentum為客戶提供的服務(wù)已經(jīng)遠超芯片本身,通過深厚的技術(shù)積累與研發(fā)能力,在解決方案和產(chǎn)品生態(tài)等方面,提供全方位技術(shù)支持,保證項目高效順利推進和按時投放市場。
Lumentum和VCSEL技術(shù)領(lǐng)先開發(fā)商TriLumina近日宣布,Lumentum已收購TriLumina的部分技術(shù)資產(chǎn),包括后者的專利和其它知識產(chǎn)權(quán)。此次的IP收購,將有助于Lumentum在下一代的芯片封裝上取得先機,Lumentum期望雙邊研發(fā)團隊可以把開發(fā)周期有效縮短,在短時間內(nèi)提供給國內(nèi)客戶最好的服務(wù)。同時,Lumentum認為,上下游產(chǎn)業(yè)鏈需要同心協(xié)助擴大市場應(yīng)用,將原有的2D成像增加景深維度,變成3D成像,讓手機成為人人都擁有的“移動載具”,實現(xiàn)量測、建模、AR(增強現(xiàn)實)等應(yīng)用的普及。