芯片公司上云的最大顧慮——數(shù)據(jù)安全?

1月13日消息，全球第四大硅芯片 IP(知識產(chǎn)權(quán))公司Imagination Technologies日前發(fā)布全新可擴展的 IMG DXT 圖形處理器 (GPU)IP，性能比前代CXT增長50%，單位面積性能密度高出20%，可集成在系統(tǒng)級芯片SoC中，用于具有光線追蹤功能的手機游戲等移動設(shè)備芯片市場。

OPPO、騰訊游戲光子工作室、騰訊游戲天美工作室群、網(wǎng)易游戲相關(guān)負責(zé)人已表示將應(yīng)用DXT GPU。

Imagination中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)艾克對鈦媒體App表示，隨著移動游戲市場的不斷增長，大家需要平衡該市場對低功耗的要求和對逼真沉浸式畫面的渴望。IMG DXT GPU的光線追蹤技術(shù)能夠解決3D游戲場景中的光照更加貼近真實生活中的折射和反射。相對于此前高端服務(wù)器、桌面端的實時渲染光追技術(shù)，現(xiàn)在Imagination則把該技術(shù)帶到了手機領(lǐng)域。

“作為高效移動光追領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，公司正在加快光追的采用并推動整個生態(tài)的發(fā)展?，F(xiàn)在其推出這款移動GPU并且已向多個領(lǐng)域提供該IP的授權(quán)，”Imagination首席營銷官David Harold表示，該公司還在與汽車、桌面和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的主要合作伙伴進行溝通。

據(jù)悉，Imagination成立于1985年，總部位于英國，是全球半導(dǎo)體及軟件設(shè)計龍頭，其最核心擁有PowerVR GPU芯片設(shè)計 IP 技術(shù)，用于3D、2D圖形以及高性能GPU芯片等。該公司還曾是蘋果設(shè)備的重要供應(yīng)商，并在1994年7月在倫敦交易所上市。2016年，公司營業(yè)額達1.2億英鎊。

由于知識產(chǎn)權(quán)對于芯片行業(yè)的重要性，Imagination被私有化成為中國資本控股公司。2017年9月22日，董事會宣布接受由中資背景凱橋資本(CBCP)斥資7.4億美元收購Imagination。

Imagination公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍對鈦媒體App表示，截至目前，該公司擁有超過3000多項專利和申請，硅 IP 范圍包括在嵌入式GPU、CPU(中央處理器)、AI 加速和連接的一站式解決方案，以支持異構(gòu)計算。阿里平頭哥、騰訊游戲、網(wǎng)易游戲、小米、OPPO、vivo、摩托羅拉、完美世界、Unity等國內(nèi)外企業(yè)都在使用其技術(shù)研發(fā)產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。

芯片設(shè)計、制造、封測這三大環(huán)節(jié)中，我們的差距主要在制造方面，由于國外封鎖等多種原因，目前還做不了10nm以下高端制程，而臺積電、三星已實現(xiàn)3nm量產(chǎn)。

設(shè)計方面水平已趕了上來，華為海思、紫光展銳等不少公司設(shè)計達到全球領(lǐng)先水平。

封測方面是我國芯片領(lǐng)域最具競爭力的環(huán)節(jié)，也是國產(chǎn)化最高的環(huán)節(jié)，有三家國產(chǎn)封測企業(yè)已經(jīng)進入了全球封測廠商前十名，分別是長電科技、通富微電和華天科技。

這三家企業(yè)被稱為國內(nèi)封測三巨頭，其中長電科技不僅排名全球第三，在大陸還排名第一。這些封測企業(yè)的努力，封測環(huán)節(jié)實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，完全不擔(dān)心受國外限制。

如今，國內(nèi)封測企業(yè)在技術(shù)上繼續(xù)前進。前段時間，長電科技表示已經(jīng)實現(xiàn)了4nm工藝制程手機芯片的封裝，通富微電表示已大規(guī)模封測7nm，具備了5nm封測能力。

近日，長電科技再次透露，實現(xiàn)了國際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品的出貨。

近兩年，芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)上云的趨勢越來越明顯。

" 芯片的制程越來越先進，對公司 IT 基礎(chǔ)設(shè)施的要求也更高。項目前期可以算清楚算力和存儲的需求，但如果項目過程中有一些變更，可能會突然需要很多算力。"AI 芯片公司燧原科技 IT 負責(zé)人 Vincent 感觸頗深，" 為了應(yīng)對突發(fā)的算力需求，我們想借助云計算的能力，也找主流云廠商都聊過，但很難做最終決定。"

這邊芯片公司遲遲沒有決定，那邊的云計算廠商還沒明白，芯片設(shè)計公司為什么不將芯片仿真環(huán)節(jié)部署在云上?

騰訊云 HPC 芯片仿真上云架構(gòu)師 Cedric 在與行業(yè)客戶溝通后，了解到接觸客戶前的想法，" 芯片設(shè)計公司對數(shù)據(jù)的安全非常敏感，要先解決客戶最關(guān)心的問題。"

芯片設(shè)計這個傳統(tǒng)的行業(yè)，在面對芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，產(chǎn)品迭代速度加快的挑戰(zhàn)下，正主動尋求借助云計算的能力更快設(shè)計出更好的芯片。云計算提供商，也恰好在探索與更多傳統(tǒng)行業(yè)的結(jié)合，推動數(shù)字化的發(fā)展。包含芯片設(shè)計在內(nèi)的高性能計算(HPC)就是騰訊云近兩年一個重要的方向。

于是，芯片設(shè)計公司和云計算提供商一拍即合，開始將芯片仿真驗證也搬到了云上。

但擺在雙方眼前的問題，除了技術(shù)的挑戰(zhàn)，還有多方的磨合以及行業(yè)認知等諸多挑戰(zhàn)。

好在方法總比問題多，騰訊云、速石科技、燧原科技共同合作，用存算分離混合云架構(gòu)成功實現(xiàn)業(yè)內(nèi)首個先進制程大芯片仿真上云，讓眾多想要在云上設(shè)計芯片的公司又多了幾分信心。

也指明了，芯片設(shè)計上云的趨勢勢不可擋。

芯片公司上云的最大顧慮——數(shù)據(jù)安全

" 我們不會借用云計算的能力設(shè)計芯片，芯片設(shè)計公司的核心資產(chǎn)就是芯片設(shè)計的代碼和知識產(chǎn)權(quán)，如果將其放在云上，相當于我們的核心資產(chǎn)放在了別人那里，安全性是我最大的擔(dān)憂。" 這是一家初創(chuàng)公司 CEO 和雷峰網(wǎng)交流時對芯片設(shè)計上云的看法，這其實也代表了許多有超過十年從業(yè)經(jīng)驗的芯片老兵對芯片設(shè)計上云的擔(dān)憂。

芯片老兵們的擔(dān)憂不無道理，但同樣現(xiàn)實的問題是，芯片設(shè)計的復(fù)雜度越來越高，市場的需求越來越多樣且變化越來越快，想要用更短時間設(shè)計出更好的芯片，借用云的彈性優(yōu)勢是個好選擇。

芯片設(shè)計分為前端設(shè)計和后端設(shè)計兩大部分。無論是前端還是后端設(shè)計，為了保證設(shè)計出的芯片符合設(shè)計的目標性能和功能，仿真驗證必不可少。有數(shù)據(jù)顯示，部分芯片設(shè)計驗證所耗費的時間通常高達整個芯片設(shè)計周期的 70%。

這就意味著，想要加速芯片設(shè)計，縮短仿真驗證的時間成為關(guān)鍵，而想要縮短仿真驗證時間，算力的支撐又是關(guān)鍵。