據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士爆料，臺積電最大的客戶蘋果公司近日再次下調(diào)了之前投產(chǎn)的晶圓數(shù)量，而且調(diào)整幅度較大共涉及 N7、N5、N4 還有部分 N3 產(chǎn)線的芯片共計大約 12 萬片。
2023 年蘋果可能將是臺積電 3nm 工藝唯一的大客戶，本次下調(diào)數(shù)量也就意味著臺積電的訂單再次下降。N3、N4、N5、N7 均為臺積電晶圓代工的工藝，分別代表3nm、4nm(第二代 5nm)、5nm、7nm。
據(jù)悉，蘋果今年為 iPhone 15 Pro / Pro Max 準備的 A17 將會使用臺積電 N3 工藝，而 M2 Ultra /M3 可能也會使用，蘋果 A14/15 均基于臺積電 N5、N5P，而 A16 基于 N4，M1 系列基于 N5、N5P 工藝，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工藝。
臺積電的 N7+ 是半導(dǎo)體行業(yè)第一個商用的極紫外光刻工藝，它使用紫外線圖案化，可以在硅上實現(xiàn)更敏銳的電路，N7+ 提供比以前的技術(shù)高 15~20% 的晶體管密度和 10% 的功耗優(yōu)化，N7 實現(xiàn)了有史以來最快的批量上市時間，比 10nm 和 16nm 更快。
N5 鰭式場效應(yīng)晶體管 (FinFET) 技術(shù)是臺積電第二個可用的 EUV 工藝技術(shù)，擁有比 N7 技術(shù)快約 20% 的速度或約 40% 的功耗降低，進一步擴展了其客戶產(chǎn)品組合并擴大了市場覆蓋。
N4 技術(shù)是 N5 技術(shù)的增強版，為下一波 N5 產(chǎn)品提供了性能、功率和密度的進一步增強，N4 技術(shù)在去年量產(chǎn)。
N3 是 N5 的又一次全節(jié)點跨越，并在推出時提供 PPA 和晶體管技術(shù)方面最先進的代工技術(shù)。與 N5 技術(shù)相比，N3 技術(shù)將提供高達 70% 的邏輯密度增益、在相同功率下高達 15% 的速度提升以及在相同速度下高達 30% 的功率降低。
因為蘋果計劃將整個 Mac 產(chǎn)品線過渡到其基于 ARM 的處理器，2020 年臺積電是被選中生產(chǎn)蘋果公司的 5nm ARM處理器。同時英特爾也在用臺積電的 3nm N3 工藝生產(chǎn)測試其專有芯片設(shè)計。
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