pcb封裝庫(kù)是什么意思？

在整個(gè)PCB抄板行業(yè)中，PCB的作用無疑是承載著各類電子元器件連接的橋梁，所以芯片板有著“電子產(chǎn)品之母”，更是當(dāng)前現(xiàn)供電子信息產(chǎn)品中不可缺少的一部分，畢竟它是電子元器件的一類，而PCB封裝更是在整個(gè)線路板行業(yè)中起著承上啟下的作用。這里，頗多朋友都會(huì)追問PCB封裝是什么意思?

如今是一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)時(shí)代，是大數(shù)據(jù)盛行的時(shí)代。我們的身邊被各類人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)圍繞著，在這樣的發(fā)展迅猛的大時(shí)代環(huán)境下，PCB行業(yè)無疑成為了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一部分，更是在電子產(chǎn)業(yè)鏈中起著承載性的作用。但是中國(guó)當(dāng)下的芯片發(fā)展還是與國(guó)際發(fā)展有著一些距離，所以當(dāng)自強(qiáng)，也一直在努力著。

PCB封裝是什么意思?PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。當(dāng)前，PCB封裝是線路板行業(yè)中不可分割的一部分。當(dāng)前，PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于歐美、日韓、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，但近十年來，由于人口、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。自2006年開始，中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一，逐漸占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)的半壁江山。

我們根據(jù)現(xiàn)下來預(yù)測(cè)PCB行業(yè)發(fā)展的明天吧。要知道，當(dāng)前中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2021年的54.22%。有關(guān)權(quán)威數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，在未來五年中國(guó)仍將處于全球PCB行業(yè)產(chǎn)值第一的位置，且以高于全球整體增長(zhǎng)速度的水平持續(xù)發(fā)展，基于中國(guó)巨大的內(nèi)需市場(chǎng)和完善的配套產(chǎn)業(yè)鏈，可以預(yù)計(jì)未來較長(zhǎng)一段時(shí)間，全球PCB行業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍將延續(xù)。廣闊的市場(chǎng)空間及穩(wěn)定的增長(zhǎng)速度，為我國(guó)行業(yè)參與者提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。

PCB封裝是什么意思?在了解了PCB的發(fā)展趨勢(shì)之后，熟悉了PCB封裝的概念之后，那么對(duì)于這個(gè)行業(yè)的發(fā)展情況也是十分清晰的，該產(chǎn)業(yè)正逐漸趨向于高端化、成熟化、多元化的發(fā)展勢(shì)頭，而且在中國(guó)境內(nèi)PCB制作封裝工作正進(jìn)一步步地走向中高端市場(chǎng)，并且向這個(gè)市場(chǎng)進(jìn)行著縱向延伸。 PCB封裝是什么意思?東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的工程師指出來，現(xiàn)正，伴隨著現(xiàn)在工藝科技的不斷進(jìn)步，許多行業(yè)都需要用到PCB封裝，質(zhì)量好的PCB封裝甚至是出現(xiàn)了供不應(yīng)求的市場(chǎng)狀態(tài)，并且我們從以上內(nèi)容也能清楚的得知，未來PCB打樣發(fā)展肯定會(huì)日益繁榮，發(fā)展空間更是深不可測(cè)。

1、創(chuàng)建PCB庫(kù)文件：?jiǎn)螕簟癋ile”菜單，選擇“New”選項(xiàng)中的“Library”選項(xiàng)，再選擇“PCB Library”，進(jìn)入元件PCB封裝的編輯界面。2、保存PCB庫(kù)文件：選擇“File”菜單，選擇“Save As…”選項(xiàng)，將文件命名為“封裝庫(kù)”并進(jìn)行保存。

3、PCB庫(kù)元件的操作界面跟PCB編輯界面類似，包括視圖的放大和縮小以及元件的移動(dòng)、翻轉(zhuǎn)等等。注意的是，在庫(kù)元件的操作界面下，所編輯的是單個(gè)的元件，而不是整個(gè)PCB圖，并且要求元件必須放在坐標(biāo)原點(diǎn)附近進(jìn)行編輯。*找原點(diǎn)操作：Edit->Jump->Reference*

4、編輯界面的屬性修改：將鼠標(biāo)光標(biāo)點(diǎn)擊右邊“Properties(屬性)”編輯窗口內(nèi)，常用的設(shè)置有：“Grid Manager-> Properties->Step->Step X”選項(xiàng)中的“X”和“Y”分別可以設(shè)定鼠標(biāo)移動(dòng)的橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)的最小移動(dòng)距離, 根據(jù)元件具體尺寸需要進(jìn)行設(shè)定;“Other->Unit”選項(xiàng)可以修改使用的單位(“mils”選項(xiàng)為毫英寸作為單位，“mm”選項(xiàng)為毫米作為單位);

5、制作直插元件(以下圖的SMA元件為例)，SMA-KE封裝(右邊為實(shí)物圖)。將視窗放大到合適的位置(看得見網(wǎng)格)，在“Place”菜單下選擇“Pad”選項(xiàng)放置一個(gè)焊盤，這時(shí)鼠標(biāo)光標(biāo)變成可移動(dòng)的焊盤，利用“Ctrl+End”組合鍵將焊盤自動(dòng)移至坐標(biāo)原點(diǎn)，點(diǎn)擊左鍵確認(rèn)放置。

6、修改焊盤屬性：雙擊焊盤，右邊窗口彈出“Properties(屬性)”修改界面，“Properties-> Designator” 選項(xiàng)可以更改焊盤號(hào);“Layer”選項(xiàng)可以改變焊盤的層(如果是直插元件選擇“Multi-Layer”，如果是貼片元件選擇頂層“Top Layer”或者底層“Bottom Layer”);“X-Size”和“Y-Size”選項(xiàng)分別修改焊盤的橫坐標(biāo)寬度和縱坐標(biāo)高度;“Hole information->Hole Size”項(xiàng)目可以修改焊盤內(nèi)孔的直徑;“Round”選項(xiàng)可以使內(nèi)孔的形狀為圓孔;“Rect”選項(xiàng)可以使內(nèi)孔的形狀為正方形孔，當(dāng)選中此項(xiàng)時(shí)，“Rotation”選項(xiàng)可以輸入內(nèi)孔的旋轉(zhuǎn)角度;“Slot”選項(xiàng)可以使內(nèi)孔的形狀為橢圓形孔，當(dāng)選中此項(xiàng)時(shí)，“Rotation”選項(xiàng)可以輸入內(nèi)孔的旋轉(zhuǎn)角度，“Length”選項(xiàng)可以輸入橢圓形的長(zhǎng)度(注意：此項(xiàng)的值要大于內(nèi)孔直徑“Hole Size”的值);“Size and Shape-> Shape”選項(xiàng)修改焊盤的形狀(“Round”為圓形、“Rectangular”為方形、“Octagonal”為八邊形、“Rounded Rectangle”為圓角正方形),X/Y用來修改焊盤的大小。其他參數(shù)無需修改。

7、按照以上內(nèi)容，將放置的焊盤參數(shù)設(shè)置如下：內(nèi)孔為圓孔，直徑1.2mm，焊盤號(hào)為1，焊盤為2.2mm×2.2mm圓形。

PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等各種參數(shù)：電子元器件的大小、長(zhǎng)寬、直插、貼片、焊盤大小、管腳長(zhǎng)寬、管腳間距等，用圖形的方式表現(xiàn)出來，以便于可以在畫PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。

PCB封裝按照安裝方式來區(qū)分的話，可以分為：貼裝器件、插裝器件、混裝器件、特殊器件(沉板器件)

那么常見的PCB封裝有哪幾種形式呢?

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。

該封裝是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有 可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在 也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為 ，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

構(gòu)成一個(gè)元器件的封裝，主要要注意3個(gè)要素：

1、焊盤—用于器件固定到電路板上并通過連線同其它器件進(jìn)行信號(hào)連接，我們需要根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)畫對(duì)器件的形狀、位置以及焊盤的編號(hào)，編號(hào)對(duì)應(yīng)著該器件的管腳編號(hào);2、外形輪廓——元器件封裝的外形輪廓是為了告訴設(shè)計(jì)者該器件占地的面積，在該輪廓以內(nèi)不能再放置任何器件，否則就會(huì)導(dǎo)致沖突;3、絲印標(biāo)注——我們需要對(duì)該器件的關(guān)鍵信息通過絲印進(jìn)行標(biāo)注，比如哪個(gè)管腳是起始的管腳?器件的極性、方向等等。除了以上的3大要素以外，多數(shù)CAD軟件都加入了3D的數(shù)據(jù)，根據(jù)這些數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)者可以知道該器件的三維形狀，這在機(jī)電一體設(shè)計(jì)的時(shí)候非常重要。