pcb封裝庫(kù)是什么意思?
在整個(gè)PCB抄板行業(yè)中,PCB的作用無疑是承載著各類電子元器件連接的橋梁,所以芯片板有著“電子產(chǎn)品之母”,更是當(dāng)前現(xiàn)供電子信息產(chǎn)品中不可缺少的一部分,畢竟它是電子元器件的一類,而PCB封裝更是在整個(gè)線路板行業(yè)中起著承上啟下的作用。這里,頗多朋友都會(huì)追問PCB封裝是什么意思?
如今是一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)時(shí)代,是大數(shù)據(jù)盛行的時(shí)代。我們的身邊被各類人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)圍繞著,在這樣的發(fā)展迅猛的大時(shí)代環(huán)境下,PCB行業(yè)無疑成為了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一部分,更是在電子產(chǎn)業(yè)鏈中起著承載性的作用。但是中國(guó)當(dāng)下的芯片發(fā)展還是與國(guó)際發(fā)展有著一些距離,所以當(dāng)自強(qiáng),也一直在努力著。
PCB封裝是什么意思?PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長(zhǎng)寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長(zhǎng)寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。當(dāng)前,PCB封裝是線路板行業(yè)中不可分割的一部分。當(dāng)前,PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于歐美、日韓、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)。2000年以前,美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值,但近十年來,由于人口、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì),全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。自2006年開始,中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó),PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一,逐漸占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)的半壁江山。
我們根據(jù)現(xiàn)下來預(yù)測(cè)PCB行業(yè)發(fā)展的明天吧。要知道,當(dāng)前中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó),占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2021年的54.22%。有關(guān)權(quán)威數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),在未來五年中國(guó)仍將處于全球PCB行業(yè)產(chǎn)值第一的位置,且以高于全球整體增長(zhǎng)速度的水平持續(xù)發(fā)展,基于中國(guó)巨大的內(nèi)需市場(chǎng)和完善的配套產(chǎn)業(yè)鏈,可以預(yù)計(jì)未來較長(zhǎng)一段時(shí)間,全球PCB行業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍將延續(xù)。廣闊的市場(chǎng)空間及穩(wěn)定的增長(zhǎng)速度,為我國(guó)行業(yè)參與者提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。
PCB封裝是什么意思?在了解了PCB的發(fā)展趨勢(shì)之后,熟悉了PCB封裝的概念之后,那么對(duì)于這個(gè)行業(yè)的發(fā)展情況也是十分清晰的,該產(chǎn)業(yè)正逐漸趨向于高端化、成熟化、多元化的發(fā)展勢(shì)頭,而且在中國(guó)境內(nèi)PCB制作封裝工作正進(jìn)一步步地走向中高端市場(chǎng),并且向這個(gè)市場(chǎng)進(jìn)行著縱向延伸。 PCB封裝是什么意思?東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的工程師指出來,現(xiàn)正,伴隨著現(xiàn)在工藝科技的不斷進(jìn)步,許多行業(yè)都需要用到PCB封裝,質(zhì)量好的PCB封裝甚至是出現(xiàn)了供不應(yīng)求的市場(chǎng)狀態(tài),并且我們從以上內(nèi)容也能清楚的得知,未來PCB打樣發(fā)展肯定會(huì)日益繁榮,發(fā)展空間更是深不可測(cè)。
1、創(chuàng)建PCB庫(kù)文件:?jiǎn)螕簟癋ile”菜單,選擇“New”選項(xiàng)中的“Library”選項(xiàng),再選擇“PCB Library”,進(jìn)入元件PCB封裝的編輯界面。2、保存PCB庫(kù)文件:選擇“File”菜單,選擇“Save As…”選項(xiàng),將文件命名為“封裝庫(kù)”并進(jìn)行保存。
3、PCB庫(kù)元件的操作界面跟PCB編輯界面類似,包括視圖的放大和縮小以及元件的移動(dòng)、翻轉(zhuǎn)等等。注意的是,在庫(kù)元件的操作界面下,所編輯的是單個(gè)的元件,而不是整個(gè)PCB圖,并且要求元件必須放在坐標(biāo)原點(diǎn)附近進(jìn)行編輯。*找原點(diǎn)操作:Edit->Jump->Reference*
4、編輯界面的屬性修改:將鼠標(biāo)光標(biāo)點(diǎn)擊右邊“Properties(屬性)”編輯窗口內(nèi),常用的設(shè)置有:“Grid Manager-> Properties->Step->Step X”選項(xiàng)中的“X”和“Y”分別可以設(shè)定鼠標(biāo)移動(dòng)的橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)的最小移動(dòng)距離, 根據(jù)元件具體尺寸需要進(jìn)行設(shè)定;“Other->Unit”選項(xiàng)可以修改使用的單位(“mils”選項(xiàng)為毫英寸作為單位,“mm”選項(xiàng)為毫米作為單位);
5、制作直插元件(以下圖的SMA元件為例),SMA-KE封裝(右邊為實(shí)物圖)。將視窗放大到合適的位置(看得見網(wǎng)格),在“Place”菜單下選擇“Pad”選項(xiàng)放置一個(gè)焊盤,這時(shí)鼠標(biāo)光標(biāo)變成可移動(dòng)的焊盤,利用“Ctrl+End”組合鍵將焊盤自動(dòng)移至坐標(biāo)原點(diǎn),點(diǎn)擊左鍵確認(rèn)放置。
6、修改焊盤屬性:雙擊焊盤,右邊窗口彈出“Properties(屬性)”修改界面,“Properties-> Designator” 選項(xiàng)可以更改焊盤號(hào);“Layer”選項(xiàng)可以改變焊盤的層(如果是直插元件選擇“Multi-Layer”,如果是貼片元件選擇頂層“Top Layer”或者底層“Bottom Layer”);“X-Size”和“Y-Size”選項(xiàng)分別修改焊盤的橫坐標(biāo)寬度和縱坐標(biāo)高度;“Hole information->Hole Size”項(xiàng)目可以修改焊盤內(nèi)孔的直徑;“Round”選項(xiàng)可以使內(nèi)孔的形狀為圓孔;“Rect”選項(xiàng)可以使內(nèi)孔的形狀為正方形孔,當(dāng)選中此項(xiàng)時(shí),“Rotation”選項(xiàng)可以輸入內(nèi)孔的旋轉(zhuǎn)角度;“Slot”選項(xiàng)可以使內(nèi)孔的形狀為橢圓形孔,當(dāng)選中此項(xiàng)時(shí),“Rotation”選項(xiàng)可以輸入內(nèi)孔的旋轉(zhuǎn)角度,“Length”選項(xiàng)可以輸入橢圓形的長(zhǎng)度(注意:此項(xiàng)的值要大于內(nèi)孔直徑“Hole Size”的值);“Size and Shape-> Shape”選項(xiàng)修改焊盤的形狀(“Round”為圓形、“Rectangular”為方形、“Octagonal”為八邊形、“Rounded Rectangle”為圓角正方形),X/Y用來修改焊盤的大小。其他參數(shù)無需修改。
7、按照以上內(nèi)容,將放置的焊盤參數(shù)設(shè)置如下:內(nèi)孔為圓孔,直徑1.2mm,焊盤號(hào)為1,焊盤為2.2mm×2.2mm圓形。
PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件,芯片等各種參數(shù):電子元器件的大小、長(zhǎng)寬、直插、貼片、焊盤大小、管腳長(zhǎng)寬、管腳間距等,用圖形的方式表現(xiàn)出來,以便于可以在畫PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝按照安裝方式來區(qū)分的話,可以分為:貼裝器件、插裝器件、混裝器件、特殊器件(沉板器件)
那么常見的PCB封裝有哪幾種形式呢?
球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。
該封裝是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在美國(guó)有 可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初,BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225?,F(xiàn)在 也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?,F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為 ,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。 美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見OMPAC 和GPAC)。
構(gòu)成一個(gè)元器件的封裝,主要要注意3個(gè)要素:
1、焊盤—用于器件固定到電路板上并通過連線同其它器件進(jìn)行信號(hào)連接,我們需要根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)畫對(duì)器件的形狀、位置以及焊盤的編號(hào),編號(hào)對(duì)應(yīng)著該器件的管腳編號(hào);2、外形輪廓——元器件封裝的外形輪廓是為了告訴設(shè)計(jì)者該器件占地的面積,在該輪廓以內(nèi)不能再放置任何器件,否則就會(huì)導(dǎo)致沖突;3、絲印標(biāo)注——我們需要對(duì)該器件的關(guān)鍵信息通過絲印進(jìn)行標(biāo)注,比如哪個(gè)管腳是起始的管腳?器件的極性、方向等等。除了以上的3大要素以外,多數(shù)CAD軟件都加入了3D的數(shù)據(jù),根據(jù)這些數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)者可以知道該器件的三維形狀,這在機(jī)電一體設(shè)計(jì)的時(shí)候非常重要。