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[導(dǎo)讀]美國時間12月6日上午,高通年度旗艦移動平臺——驍龍845在第二屆高通驍龍技術(shù)峰會上隆重發(fā)布。從2007年高通推出第一款智能手機處理器驍龍S1以來,我們見證了驍龍十年來成長的每一次突破, 驍龍845作為驍龍十年的旗艦,更加備受關(guān)注。據(jù)了解,驍龍845是高通歷時三年多推出的新一代旗艦處理器。Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示,與合作伙伴不斷測試硬件、軟件以及與生態(tài)系統(tǒng)伙伴討論市場的隨時變化,加上千小時測試,這個過程一共經(jīng)歷了三年多?!拔覀儽仍衅谧罹玫牟溉閯游锼{鯨2年的懷孕期還要長?!?

美國時間12月6日上午,高通年度旗艦移動平臺——驍龍845在第二屆高通驍龍技術(shù)峰會上隆重發(fā)布。從2007年高通推出第一款智能手機處理器驍龍S1以來,我們見證了驍龍十年來成長的每一次突破, 驍龍845作為驍龍十年的旗艦,更加備受關(guān)注。據(jù)了解,驍龍845是高通歷時三年多推出的新一代旗艦處理器。Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示,與合作伙伴不斷測試硬件、軟件以及與生態(tài)系統(tǒng)伙伴討論市場的隨時變化,加上千小時測試,這個過程一共經(jīng)歷了三年多?!拔覀儽仍衅谧罹玫牟溉閯游锼{鯨2年的懷孕期還要長?!?

相比835,驍龍845在沉浸體驗、人工智能AI、安全性、連接、性能五大方向都有不同程度的提升。高通官方稱,驍龍845移動平臺為熱衷技術(shù)的消費者設(shè)計,并面向頂級旗艦移動終端,將支持包括手機、XR頭戴式設(shè)備、始終連接的PC等在內(nèi)的各種形態(tài)的終端。目前,驍龍845驍龍845移動平臺現(xiàn)已向客戶出樣,搭載該平臺的商用終端預(yù)計將在2018年初開始出貨。

首先來看一下驍龍845基本性能:驍龍835采用第二代三星10nm LPP FINFET工藝,4個性能核心+四個能效核心,KRYO385架構(gòu),大核主頻為恐怖的2.8GHz,而小核主頻則為1.8GHz。其中每個內(nèi)核均有專用的L2緩存,并且八核心共享2MB L3緩存。另外,驍龍835將GPU升級為Adreno 630,官方并未公布其具體數(shù)據(jù),相比Adreno 540可以提升30%的性能、降低30%的功耗。

內(nèi)置X20 LTE Modem,能夠?qū)崿F(xiàn)最高1.2Gbps的下行速率。ISP方面,此次驍龍845升級為Spectra 280 ISP,支持720p@480Fps慢動作視頻。并且在驍龍845中,還將Hexagon 685 DSP與CPU、GPU組成一套人工智能系統(tǒng)。并且驍龍845中還集成了Secure Processing單元來保證手機的安全性,提供包括指紋、虹膜、語音、人臉在內(nèi)的生物特征識別。以上就是驍龍845的基本信息。

驍龍845移動平臺采用三星第二代10nm 制程工藝,該移動平臺引入全新的高通第三代Kryo 385 八核CPU,主頻最大達到2.8GHz比前一代最高提升30%,總體性能提升25%。同時擁有Adreno 360視覺處理子系統(tǒng)、Hexagon 685 DSP、Adreno 630、Spectra 280 ISP,并配合高通最新的快充技術(shù)Quick Charge 4+ ,電量從0-50%僅需15分鐘。

驍龍845集成了高通第二代千兆比特調(diào)制解調(diào)器X20 LTE,最高 1.2Gbps 的下載速度,支持多達 5個20 MHz 載波聚合,許可輔助接入(LAA)、雙卡雙VoLTE,以及最多三個聚合載波上的4x4 MIMO;支持先進的60GHz 802.11ad Wi-Fi;集成802.11ac Wi-Fi、Bluetooth 5,其中02.11ac Wi-Fi與前代產(chǎn)品相比,可實現(xiàn)高達16倍的連接設(shè)置速度提升;雙頻并發(fā)(DBS)支持不斷擴展的應(yīng)用組合;以及30%的運營級Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)容量利用率提升。

驍龍845最大的亮點在于對沉浸式體驗、AI、獨立安全單元SPU等方面的升級。

架構(gòu)方面,驍龍845依然延續(xù)了KRYO的命名,從KRYO 280提升至KRYO 385,4+4八核心,大核主頻為2.8GHz,并且大核支持三發(fā)射,因此大家都猜測KRYO 385基于ARM最新一代的A75深度修改而成,而小核則可能基于A55深度修改。事實上,ARM官方早已推出“Built on ARM Cortex Technology”這項技術(shù),允許供應(yīng)商重新根據(jù)自己的需求修改公版架構(gòu),比如廠商可以應(yīng)自己需求去定制指令窗口大小以增加IPC,不過解碼器寬度或者是執(zhí)行管道這類則超出了修改范圍。這種半定制設(shè)計可以使得廠商能夠?qū)⒆约旱漠a(chǎn)品與ARM公版區(qū)別開來。因此大家不必糾結(jié)什么所謂的“魔改”,都是一脈相承。

高通表示,在深度學(xué)習(xí)方面高通進入很早,驍龍845已經(jīng)是第三代人工智能平臺了,整體性能較上一代提升3倍。華為、蘋果都是采用了ASIC方式來實現(xiàn),麒麟970更是集成了NPU專用硬件處理單元,而高通基于分布式架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)路處理引擎(SNPE),可以運行在驍龍異構(gòu)平臺的CPU、GPU、DSP等每一個單元上。高通認為,針對移動終端的特性,提供更有彈性的深度學(xué)習(xí),調(diào)用可以調(diào)用各個處理單元,前是更優(yōu)的選擇。此外,高通認為,深度學(xué)習(xí)不是高端產(chǎn)品,中低端產(chǎn)品中也有,比如驍龍600系列芯片同樣有深度學(xué)習(xí)功能,只是驍龍845上搭載了一些最新的功能。

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