打破西方壟斷！華為實(shí)現(xiàn)?14nm?以上?EDA?工具國(guó)產(chǎn)化，芯片設(shè)計(jì)股大漲~

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，日前華為宣布：和國(guó)內(nèi)的企業(yè)共同實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具的國(guó)產(chǎn)化!

據(jù)悉，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為芯片設(shè)計(jì) EDA 工具團(tuán)隊(duì)已聯(lián)合國(guó)內(nèi)的 EDA 企業(yè)，共同打造了 14nm 以上工藝所需 EDA 工具，基本實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具國(guó)產(chǎn)化，2023 年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。

EDA(Electronic design automation)是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計(jì)方式。

就像光刻機(jī)之于晶圓，EDA 是芯片最上游的核心工具，而國(guó)外的 EDA 幾乎壟斷了行業(yè)，比如 Cadence、Synopsys 以及 SIEMENS 等。

而本次華為宣布聯(lián)合國(guó)內(nèi)的 EDA 企業(yè)，共同打造并實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上工藝所需 EDA 工具，從本質(zhì)上來說，就是在芯片上游設(shè)計(jì)工具這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域打破了西方的壟斷。

“華為在過去的 3 年圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，努力打造我們的工具，完成了軟件/硬件開發(fā) 78 款工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)?！?徐直軍在 “硬、軟件工具誓師大會(huì)” 中稱。

徐直軍表示，華為的軟件開發(fā)工具開發(fā)團(tuán)隊(duì)自從 2018 年就開始布局打造軟件。從編碼、編譯、測(cè)試、安全、構(gòu)建、發(fā)布到部署等全套工具鏈，采用自研加聯(lián)合合作伙伴一起研發(fā)的策略來解決工具連續(xù)性問題。

其中，硬件開發(fā)工具開發(fā)團(tuán)隊(duì)，突破根技術(shù)，引進(jìn)新架構(gòu)，發(fā)布了云原生的原理圖工具，打造了高速高密 PCB 版圖工具，打磨了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)二維/三維 CAD 工具，布局了硬件多學(xué)科仿真工具。

除此之外，徐直軍表示在軟件層面也聯(lián)合合作伙伴對(duì)外發(fā)布了 11 款產(chǎn)品開發(fā)工具，且所有產(chǎn)品線都已經(jīng)切換到華為自己發(fā)布的工具。

根據(jù)徐直軍介紹，目前每月有近 40 萬軟硬件開發(fā)人員在使用華為及其合作伙伴開發(fā)的工具，還有兩百多家企業(yè)愿意為之付費(fèi)。

下方為徐直軍的講話全文：

尊敬的各位伙伴、各位同事，大家好!

今天既是表彰會(huì)，又是誓師大會(huì)，祝賀在突破“烏江天險(xiǎn)”之一 —— 產(chǎn)品開發(fā)工具軟件中的獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)和個(gè)人，特別感謝在工具軟件攻關(guān)過程中的所有合作伙伴和做出過貢獻(xiàn)的所有英雄們。

2019 年 5 月 16 日，美國(guó)把華為放入實(shí)體清單，所有美國(guó)的產(chǎn)品、芯片、器件在沒有許可下不能提供給華為，也不能給華為提供服務(wù)。一時(shí)間，所有給華為提供產(chǎn)品開發(fā)工具軟件的美國(guó)公司及產(chǎn)品中有美國(guó)成分的其他公司都停止了升級(jí)和服務(wù)，我們從芯片設(shè)計(jì)、單板設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證、軟件開發(fā)都只能依賴不能升級(jí)及有限許可期的工具軟件進(jìn)行，或很快進(jìn)入無產(chǎn)品開發(fā)工具可用的境地。這如同當(dāng)年橫在紅軍前進(jìn)路上的烏江天險(xiǎn)，我們只有突破“烏江天險(xiǎn)”，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍，才有可能持續(xù)開發(fā)出產(chǎn)品 —— 即打造出從礦石和沙子到產(chǎn)品的領(lǐng)先的產(chǎn)品開發(fā)工具軟件，徹底擺脫開發(fā)工具軟件的依賴。

第一，三年來，我們圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，努力打造我們的工具，完成了軟件 / 硬件開發(fā) 78 款工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。

軟件開發(fā)工具開發(fā)團(tuán)隊(duì)自 2018 年就開始布局，努力打造軟件從編碼、編譯、測(cè)試、安全、構(gòu)建、發(fā)布到部署等全套工具鏈，采用自研加聯(lián)合合作伙伴一起研發(fā)的策略，解決工具連續(xù)性問題。這樣不僅有力支持了公司十多萬軟件工程師的軟件開發(fā)，而且還基于華為云對(duì)外提供服務(wù)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外一致。

硬件開發(fā)工具開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在合作伙伴的支持和幫助下，突破根技術(shù)，引進(jìn)新架構(gòu)，發(fā)布了云原生的原理圖工具，打造了高速高密 PCB 版圖工具，打磨了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)二維 / 三維 CAD 工具，布局了硬件多學(xué)科仿真工具。

芯片設(shè)計(jì) EDA 工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi) EDA 企業(yè)，共同打造了 14nm 以上工藝所需 EDA 工具，基本實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具國(guó)產(chǎn)化，2023 年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。

截至今天，我們聯(lián)合合作伙伴已經(jīng)對(duì)外發(fā)布了 11 款產(chǎn)品開發(fā)工具，且所有產(chǎn)品線都已經(jīng)切換到我們自己發(fā)布的工具，合作伙伴和客戶也可在華為云上使用。目前每月有大約 20 多萬軟件開發(fā)人員、19.7 萬硬件開發(fā)人員在使用我們開發(fā)或我們與合作伙伴共同開發(fā)的工具，同時(shí)還有 203 家企業(yè)愿意付費(fèi)使用我們的軟件工具，這是對(duì)開發(fā)工具團(tuán)隊(duì)的一種認(rèn)可。

第二，盡管我們這些年在產(chǎn)品開發(fā)工具突破上取得了不少成績(jī)，但面臨的挑戰(zhàn)還很多，沒有徹底突破的產(chǎn)品開發(fā)工具也很多，需要我們馬不停蹄、加倍努力，不斷吸引全球優(yōu)秀人才，徹底實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍。

1、已投入使用和對(duì)外發(fā)布的產(chǎn)品開發(fā)工具軟件要以使用者為中心，努力提升用戶體驗(yàn)，基于使用者需求和技術(shù)的進(jìn)步持續(xù)優(yōu)化，一定要確保工具的持續(xù)領(lǐng)先性，才能有效支撐產(chǎn)品開發(fā)工程師的高效和高質(zhì)量。

2、對(duì)沒有突破的產(chǎn)品開發(fā)工具軟件，如光學(xué)仿真軟件、多物理場(chǎng)仿真軟件，要在全球范圍內(nèi)找到專業(yè)人才，并持續(xù)支持合作伙伴，采用云、AI 等新技術(shù)、新架構(gòu)突破關(guān)鍵難題。

3、華為云要開發(fā)一些工具軟件所需的共性難點(diǎn)技術(shù)，以服務(wù)的方式讓工具開發(fā)廠商調(diào)用，以幫助工具開發(fā)廠商能快速推出產(chǎn)品并有競(jìng)爭(zhēng)力。要建立工具軟件的工程數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，打通工具軟件的數(shù)據(jù)。同時(shí)要支持工具軟件云化，與合作伙伴一起，把工具軟件基于華為云服務(wù)所有客戶。

4、我們自己開發(fā)的工具軟件，先服務(wù)好華為內(nèi)部，然后再基于華為云對(duì)外提供服務(wù)，且內(nèi)外一致;與工具軟件廠商聯(lián)合開發(fā)的工具軟件，華為云與工具軟件開發(fā)商合作，用工具開發(fā)廠商的品牌對(duì)外提供服務(wù)，在利益分成上，我們要少分一點(diǎn)，工具廠商要多分一點(diǎn)。

5、要推動(dòng)高校加速工具軟件課程和人才培養(yǎng)體系建設(shè)，培養(yǎng)工具軟件人才。同時(shí)要把所有已發(fā)布的工具軟件在高校中率先使用，讓學(xué)生從接觸工具開始就使用上這些工具軟件，形成星星之火。

“雄關(guān)漫道真如鐵，而今邁步從頭越”，突破“烏江天險(xiǎn)”，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍的號(hào)角已經(jīng)吹響，戰(zhàn)旗已授予，期待開發(fā)產(chǎn)品開發(fā)工具軟件的將士們?cè)?2024 年 12 月 31 日勝利會(huì)師，把所有軟件、硬件、芯片…… 的開發(fā)工具向社會(huì)發(fā)布。讓我們不辱使命、不負(fù)韶華，奮勇前進(jìn)!謝謝大家!

EDA 是 IC 產(chǎn)業(yè)源頭的重要技術(shù)壁壘，雖身處上游，但對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)中游的生產(chǎn)擁有關(guān)鍵性的意義，近百億的市場(chǎng)規(guī)模卻輻射著幾十萬億的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)。本周五芯片設(shè)計(jì)概念股大漲，華大九天大漲近 10%，廣立微最高上漲約 9%，本季度累計(jì)最高漲幅超 45%。

毫無疑問，這可以說是國(guó)產(chǎn) 14nm 以上工藝 EDA 工具的突破!而且隨著美國(guó)為首西方各國(guó)的限制，期望在集成電路產(chǎn)業(yè)有越來越多的工具甚至設(shè)備實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)化~

最后徐直軍補(bǔ)充說，盡管華為這些年在產(chǎn)品開發(fā)工具突破上取得了不少成績(jī)，但面臨的挑戰(zhàn)還很多，沒有徹底突破的產(chǎn)品開發(fā)工具也很多，需要內(nèi)部馬不停蹄、加倍努力，不斷吸引全球優(yōu)秀人才，徹底實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍。