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[導(dǎo)讀]作為感受半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展新趨勢、洞察市場新需求的“風(fēng)向標”,“2023人工智能高峰會”將于2023年5月16日9:30-12:30在深圳國際會展中心14號館論區(qū)舉辦。

【2023人工智能高峰會】萬物互聯(lián) 智創(chuàng)未來

ChatGPT的迅速崛起和應(yīng)用推動人工智能產(chǎn)業(yè)進一步蓬勃發(fā)展,其中人工智能領(lǐng)域的重要組成部分AIGC產(chǎn)業(yè)成為科技圈熱點。人工智能產(chǎn)業(yè)正在逐漸開啟第四次工業(yè)革命的大門,推動著全球各個領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級。

在此背景下,SEMI-e主辦方特于2023年5月16日9:30-12:30深圳國際會展中心14號館論區(qū)舉辦“2023人工智能高峰會”。本次會議將邀請來自芯片商、軟件和內(nèi)容開發(fā)商、運營商、數(shù)據(jù)和存儲商、關(guān)鍵設(shè)備材料商等人工智能產(chǎn)業(yè)的各類代表,圍繞AIGC技術(shù)展開深入探討人工智能的發(fā)展趨勢和影響。

一、ChatGPT開啟AI時代

ChatGPT作為開啟AI時代的代表,不僅在語音助手、智能客服、智能翻譯等應(yīng)用場景中具有廣泛的應(yīng)用前景,也為人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的方向和動力。此次高峰會將探討ChatGPT技術(shù)的前沿進展以及在人工智能領(lǐng)域中的應(yīng)用前景,帶領(lǐng)觀眾深入洞悉AI時代的絢爛征程。

【2023人工智能高峰會】萬物互聯(lián) 智創(chuàng)未來

二、AIGC - 一場生產(chǎn)力變革?

【2023人工智能高峰會】萬物互聯(lián) 智創(chuàng)未來

AIGC技術(shù)是人工智能產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,廣泛應(yīng)用于智能機器人、自動駕駛、智能制造、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。本次高峰會將聚焦AIGC技術(shù)的應(yīng)用和影響,探討其對生產(chǎn)力的變革和產(chǎn)業(yè)的影響,分析未來發(fā)展趨勢和面臨的挑戰(zhàn)。

三、人工智能與芯片、算法、算力、存儲

【2023人工智能高峰會】萬物互聯(lián) 智創(chuàng)未來

芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)的基石,對于人工智能算法、算力和存儲的支持至關(guān)重要。隨著人工智能應(yīng)用的不斷深入,算法的優(yōu)化和創(chuàng)新、如何提高計算能力和存儲容量以應(yīng)對人工智能數(shù)據(jù)量的急劇增長、處理器的性能和功耗等問題的解決將極大地推動人工智能技術(shù)的發(fā)展和普及。

四、GPT4帶來的智能視頻、算法應(yīng)用機會

GPT-3已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于文本領(lǐng)域,而GPT-4的問世則意味著人工智能技術(shù)的應(yīng)用場景將更加豐富多樣化。其中最引人注目的是GPT-4在智能視頻領(lǐng)域的應(yīng)用。

GPT4具備更強的表達能力和智能化水平,將為智能視頻、智能語音等應(yīng)用領(lǐng)域帶來更多可能性。除了智能視頻技術(shù),GPT-4還將為自然語言處理、機器翻譯、人機交互等領(lǐng)域帶來新的機會和挑戰(zhàn),同時也將進一步推動人工智能技術(shù)的發(fā)展和普及。

【2023人工智能高峰會】萬物互聯(lián) 智創(chuàng)未來

五、站在人工智能風(fēng)口 - 光電共封裝

CPO技術(shù)是一種將芯片和光學(xué)器件封裝在一起的新型封裝技術(shù),具有更高的集成度和更好的信號傳輸性能,將有望為人工智能芯片的發(fā)展提供更好的支持。本場峰會將就CPO技術(shù)在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用展開深入討論,分享CPO技術(shù)在人工智能領(lǐng)域的最新進展和應(yīng)用案例以及未來的發(fā)展趨勢。

【2023人工智能高峰會】萬物互聯(lián) 智創(chuàng)未來

此次會議旨在通過圍繞人工智能技術(shù)的前沿進展和未來發(fā)展趨勢展開探討,使參會代表更好地把握行業(yè)發(fā)展動態(tài),提供了解人工智能產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢和市場機會的重要途徑,為人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力和動力。

【2023人工智能高峰會】萬物互聯(lián) 智創(chuàng)未來

【2023人工智能高峰會】萬物互聯(lián) 智創(chuàng)未來

在宏觀環(huán)境持續(xù)變化、新興技術(shù)快速迭代的當(dāng)下,SEMI-e將持續(xù)關(guān)注業(yè)內(nèi)熱點,繼續(xù)加強與行業(yè)伙伴的交流合作,助力實體經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)百花競放。

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五大峰會洞悉行業(yè)變革

作為感受半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展新趨勢、洞察市場新需求的“風(fēng)向標”,展會將在5月16日、17日于深圳國際會展中心14號館、16號館論壇區(qū)舉辦五大行業(yè)峰會。分享主題涵蓋集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題。

展會現(xiàn)場大咖云集,展會邀請到業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)領(lǐng)頭人,由市場趨勢的洞察入手,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展前沿,深入思想交流,靈感碰撞,為中國制造和中國智造賦能!屆時更有權(quán)威數(shù)據(jù)發(fā)布,邀您即刻參與,論道行業(yè)的新生與新變!

后續(xù)會有更多同期峰會預(yù)告,敬請關(guān)注~

聯(lián)系方式:張小姐13510291014

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