[導讀]隨著半導體芯片功能、性能提升，設計難度也越來越高，EDA電子設計軟件成為關鍵，被稱為“芯片產業(yè)皇冠上的明珠”，此前這個領域主要是美國三大EDA廠商壟斷，華為聯(lián)合多家國內公司已經實現(xiàn)了14nm以上工藝的EDA突破。
隨著半導體芯片功能、性能提升，設計難度也越來越高，EDA電子設計軟件成為關鍵，被稱為“芯片產業(yè)皇冠上的明珠”，此前這個領域主要是美國三大EDA廠商壟斷，華為聯(lián)合多家國內公司已經實現(xiàn)了14nm以上工藝的EDA突破。
除了華為之外，國內還有很多企業(yè)在攻關EDA技術，鴻芯微納就是一家2016年成立的新企業(yè)，在日前的2023中國IC領袖峰會上，該公司首席技術官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成介紹了他們取得的一些成果。
EDA技術涉及的領域很多，鴻芯微納主要聚焦于國產數(shù)字芯片后端全流程，主要涉及邏輯實現(xiàn)、物理實現(xiàn)和簽核。
在這方面，該公司近年來有不少突破，2019年發(fā)布國內第一款布局布線工具，2020年在國內第一次成功實現(xiàn)本土7nm先進工藝手機芯片流片驗證;
2022年7月完成對三星5nm EUV工藝的支持;2022年12月發(fā)布邏輯綜合RocSyn、時序簽核ChVimeTime、功能簽核HesVesPower，成為本土第一且唯一的數(shù)字芯片后端全流程的企業(yè)。
目前鴻芯微納基本實現(xiàn)對成熟工藝和FinFET完整覆蓋，而且有流片驗證和批量生產經驗。
王宇成表示，這兩年來鴻芯微納已經完成20多個本土先進工藝流片，工具功能和性能可以比肩世界先進水平。
在過去的2022年，鴻芯微納仍在進一步改進和開發(fā)，取得相關的進步有全新GUI，支持EUV工藝和各種DFM規(guī)則，性能也得到大幅提升。
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