入局芯片制造領(lǐng)域？傳 ARM 將自產(chǎn)芯片以吸引投資

據(jù) 21ic 近日獲悉，業(yè)內(nèi)知情人士透露軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司 ARM 將入局芯片制造領(lǐng)域，與制造伙伴合作開發(fā)自己的芯片，借以吸引新投資并在 IPO 后推動公司增長。

ARM 是總部位于英國劍橋的芯片設(shè)計公司，既不制造芯片也不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。ARM 公司利用這種雙贏的伙伴關(guān)系迅速成為了全球性 RISC 微處理器標準的締造者。

該模式同時也給用戶帶來巨大的好處，因為用戶只掌握一種 ARM 內(nèi)核結(jié)構(gòu)及其開發(fā)手段，就能夠使用多家公司相同 ARM 內(nèi)核的芯片，而目前超過 95% 的智能手機都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。

作為知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商，近日又知情人士表示 ARM 要親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢，吸引更多的客戶和投資者。即將打造的新芯片將是 ARM 有史以來最先進的芯片制作嘗試，目標是用于移動設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。

據(jù)悉，ARM 公司目前已經(jīng)組建了一個新的解決方案工程團隊來領(lǐng)導(dǎo)這一項目，團隊負責人是芯片業(yè)資深人士 Kevork·Kechichian，他曾在高通擔任過旗艦產(chǎn)品驍龍芯片的開發(fā)負責人。

如果該信息屬實的話，那么 ARM 的該項策略則與其母公司軟銀有無法撇開的關(guān)系，軟銀是一家日本的投資集團，于 2016 年以 320 億美元的價格收購了 ARM，并計劃在 2023 年晚些時候?qū)⑵湓诩~約納斯達克上市。

為了提高 ARM 的盈利能力和市場吸引力，軟銀推動 ARM 改變了一些商業(yè)模式和定價策略，也增加了對研發(fā)和創(chuàng)新的投入。比如之前我們報道的ARM 計劃停止根據(jù)芯片的價值向芯片制造商收取使用其設(shè)計的特許權(quán)使用費，轉(zhuǎn)而根據(jù)設(shè)備的價值向芯片制造商收費。

但是，ARM 的該項計劃毫無疑問地面臨諸多問題，比如其如果真的自產(chǎn)自銷的話，是否會像 Intel 那種模式、其后續(xù)產(chǎn)出的優(yōu)秀芯片是否會考慮像之前一樣授權(quán)給其他公司，因為畢竟這樣的話會成為客戶的競爭對手、而且還有制造業(yè)極高的門檻等......

綜上所述，ARM 目前還沒有公開表示其生產(chǎn)芯片的計劃的具體細節(jié)和進展。就目前透露的信息來看，該計劃僅僅是一個原型測試，并沒有商業(yè)化的跡象。但不管怎么樣這都代表了軟銀和 ARM 在芯片生產(chǎn)上的思考方向。